1、一项产品性能往往是由软件和硬件共同完成，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。并从总体上论证现在硬件水平，包括公司硬件技术水平是否能满足需求。硬件需求分析主要有下列内容：硬件整体系统基本功能和主要性能指标硬件分系统基本功能和主要功能指标功能模块划分关键技术攻关外购硬件名称型号、生产单位、主要技术指标主要仪器设备内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍可靠性、稳定性、电磁兼容讨论电源、工艺结构设计硬件测试方案从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设计是最重要环节之一。总体设计不好，可能出现致命问题，
2、造成损失有许多是无法挽回。另外，总体方案设计对各个单板任务以及相关关系进一步明确，单板设计要以总体设计方案为依据。而产品好坏特别是系统设计合理性、科学性、可靠性、稳定性及总体设计关系密切。硬件需求分析和硬件总体设计完成后，有关人员要对其进行评审。一个好产品，总体方案进行反复论证是不可缺少。只有经过多次反复论证方案，才可能成为好方案。进行完硬件需求分析后，撰写硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入和具体分析，更好地来制定开发计划。硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案书。硬件总体设计主要任务就是从总体上进一步划分各单板功能以及硬
3、件总体结构描述，规定各单板间接口及有关技术指标。硬件总体设计主要有下列内容：系统功能及功能指标系统总体结构图及功能划分单板命名系统逻辑框图组成系统各功能块逻辑框图，电路结构图及单板组成单板逻辑框图和电路结构图关键技术讨论关键器件总体审查包括两部分，一是对有关文档格式，内容科学性，描述准确性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。如果评审不能通过，项目组必须对自己方案重新进行修订。硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件申购，主要工作由项目组来完成。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施重要目标。关键器件落实后，进行单板总体设计。单板总体设计过程中，对电路板布局、走线
4、速率、线间干扰以及EMI 加以考虑。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案书。总体设计主要包括下列内容：单板在整机中位置：单板功能描述单板尺寸单板逻辑图及各功能模块说明单板软件功能描述单板软件功能模块划分接口定义及及相关板关系重要性能指标、功耗及采用标准开发用仪器仪表等每个单板都要有总体设计方案，且要经过相关人员评审。否则要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。单板详细设计包括两大部分：单板软件详细设计和单板硬件详细设计单板软、硬件详细设计，要遵守公司硬件设计技术规范，必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。不同单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：单板整体功能准
5、确描述和模块精心划分。接口详细设计。关键元器件功能描述及评审，元器件选择。符合规范原理图及PCB 图。对PCB 板测试及调试计划。单板详细设计要撰写单板详细设计报告。详细设计报告必须经过审核通过。单板软件详细设计报告和单板硬件详细设计报告，要由相关人员进行详细审查，审查通过后方可进行PCB 板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析处，重新进行整个过程。这样做目在于让项目组重新审查一下，某个单板详细设计通不过，是否会引起项目整体设计改动。如单板详细设计报告通过，项目组一边配合准备单板物料申购，一方面进行PCB 板设计。PCB 板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤
6、于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试文档。如果PCB 测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、CAD 室联合决定。在单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调报告。联调是整机性能提高，稳定重要环节，认真周到联调可以发现各单板以及整体设计不足，也是验证设计目是否达到唯一方法。因此，联调必须预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能环节验证到才能保证机器走向市场后工作可靠性和稳定性。联调后，必须经相关人员对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将要返回去进行优化
7、设计。如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档文件准备好，经相关人员评审，如果通过，才可进行验收。硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。二 硬件开发文档规范2.1硬件开发文档规范文件介绍为规范硬件开发过程中文档编写，明确文档格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，及硬件开发流程对应制定了硬件开发文档编制规范。开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定提示作用。硬件开发文档编制规范适用于硬件系统开发阶段及测试阶段文档编制。规范中共列出以下文档规范：硬件需求说明书硬件总体设计报告单板总体设计方案单板硬件详细设计单板软
8、件详细设计单板硬件过程调试文档单板软件过程调试文档单板系统联调报告单板硬件测试文档单板软件归档详细文档硬件总体方案归档详细文档硬件单板总体方案归档详细文档硬件信息库这些规范具体内容可在HUAWEI 服务器中“中研部ISO9000 资料库”中找到，对应每个文档规范都有相应模板可供开发人员在写文档时“填空”使用。模块在rndI 服务器中文档管理数据库中。2.2硬件开发文档编制规范详解 1、硬件需求说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划依据，具
9、体编写内容有：硬件分系统基本功能主要性能指标功能模块划分等。 2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书要求进行总体设计后出报告，它是硬件详细设计依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分组成系统各功能模块逻辑框图电路结构图及单板组成以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论 3、单板总体设计方案在单板总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号单板在整机中位置开发目及主要功能单板逻辑框图各功能模块说明单板软件功能描述及功能模块划分接口简单定义及相关板关系主要性能指标、功耗和采用标准 4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬
10、件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明各功能模块实现方式地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单单板测试、调试计划有时候一块单板硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件基础，一定要详细写出。 5、单板软件详细设计在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出：完成单板
11、软件编程语言编译器调试环境硬件描述及功能要求及数据结构等要特别强调是：要详细列出详细设计细节，其中包括中断、主程序、子程序功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯协议描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。 6、单板硬件过程调试文档开发过程中，每次所投PCB 板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶层了解进度，进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值技术文档。每次所投PCB 板时应制作此文档。这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分单板硬件各模块调试进度调试中出现问题及解决方法原始数据记录系统方案修改说明单板方案修改说明器件改换说
12、明原理图、PCB 图修改说明可编程器件修改说明调试工作阶段总结调试进展说明下阶段调试计划以及测试方案修改 7、单板软件过程调试文档每月收集一次单板软件过程调试文档，或调试完毕（指不满一月）收集，尽可能清楚，完整列出软件调试修改过程。单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度单板软件调试出现问题及解决下阶段调试计划测试方案修改。 8、单板系统联调报告在项目进入单板系统联调阶段，应出单板系统联调报告。单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分系统功能模块调试进展系统接口信号测试原始记录及分析系统联调中出现问题及解决调试技巧集锦整机性能评估等 9、单板硬件测试
13、文档在单板调试完之后，申请内部验收之前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项指标都能满足。自测完毕应出单板硬件测试文档，单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分各功能模块设计输入输出信号及性能参数各功能模块测试点确定各测试参考点实测原始记录及分析板内高速信号线测试原始记录及分析系统I/O 口信号线测试原始记录及分析整板性能测试结果分析10 、硬件信息库为了共享技术资料，我们希望建立一个共享资料库，每一块单板都希望将最有价值最有特色资料归入此库。硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍特色芯片使用说明驱动程序流程图源程序相关硬件电路说明PCB 布板注意事项单板调试中出现典型及解决软硬件设计及调试技巧
