1、工序参数条件检验稽查项目剖析开料工序过程条件检验稽查项目开料机参数条件1、板材的材质（规格）2、板材的厚度（千分尺）3、铜箔的厚度（测铜仪）4、板材按经纬向裁切（MI指示）5、裁板尺寸大小（MI指示）钻孔工序过程条件检验稽查项目钻孔机参数条件1、电压（AC380V）确认与冷却水（16-25）确认及气压确认2、板材型号&版本与MI与程式型号&版本一致3、钻刀直径检测、钻刀高度检测、钻次寿命4、机器X、Y轴零位设定、Z轴深度设定5、防呆钉确认、铝片盖板确认、木板确认、压力脚确认6、Z轴钻速、钻刀进刀速、回刀速、7、Z轴深度补偿值（见附表）8、首件检验电镀工序过程条件检验稽查项目PTH前处理磨板机参
2、数条件1、各缸标准液位2、PTH前处理磨板机速度（1.8-3.8m/min）3、PTH前处理磨板机水洗上压压力（1.0-2.1 kg/cm2）4、PTH前处理磨板机水洗下压压力（1.0-2.1 kg/cm2）5、PTH前处理磨板机刷压电流（1.7-2.5A）6、PTH前处理磨板机烘干温度（605）7、PTH前处理磨板机磨痕宽度（8-14mm）8、PTH前处理磨板机水破试验（10S不破）PTH化学沉铜线参数条件1、膨松液位（560L）、药水温度（65-75）、药水浓度（见附表）2、除胶液位（1300L）、药水温度（70-80）、药水浓度（见附表）3、中和液位（560L）、药水温度（常温）、药水浓
3、度（见附表）4、微蚀液位（560L）、药水温度（25-35）、药水浓度（见附表）5、活化液位（560L）、药水温度（38-42）、药水浓度（见附表）6、速化液位（560L）、药水温度（常温）、药水浓度（见附表）7、沉铜液位（1500L）、药水温度（28-32）、药水浓度（见附表）一铜化学镀铜线参数条件1、酸洗缸液位、药水温度（常温）2、一号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30）3、二号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30）4、三号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30）5、四号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-
4、30）6、五号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30）7、六号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30）8、七号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30）1、酸洗缸药水浓度（见附表）2、一号铜缸药水浓度（见附表）3、二号铜缸药水浓度（见附表）4、三号铜缸药水浓度（见附表）5、四号铜缸药水浓度（见附表）6、五号铜缸药水浓度（见附表）7、六号铜缸药水浓度（见附表）8、七号铜缸药水浓度（见附表）线路工序过程条件检验稽查项目线路前处理磨板机参数条件1、线路前处理磨板机各缸标准液位2、线路前处理磨板机酸洗浓度（见线路磨板线药水控制表）3、线路前处理
5、酸洗上压(0.8-1.0kg/cm2)、下压（0.8-1.0kg/cm2)4、线路前处理磨板机循环水洗压力(1.0-2.0 kg/cm2)5、线路前处理磨板机磨刷刷压电流（1.9-2.3A）6、线路前处理磨板机加压水洗压力（2.0-2.5kg/cm2)7、线路前处理磨板机烘干温度（1#704）(2#755)8、线路前处理磨板机输送速度（1.5-2.0 m/min）9、线路前处理磨板机磨痕试验宽度（12-16mm）10、线路前处理磨板机水破实验（15S不破）无尘车间过程条件检验稽查项目无尘车间手动压膜机参数条件1、无尘车间温度（222）、无尘车间湿度（555RH%）2、无尘车间灰尘等级（1000
6、00级，按尘埃子3um计算）3、干膜型号与MI一致4、手动压膜温度（11010）手动压膜速度（2.0-3.0m/min）5、手动压膜压膜压力（3-5/2）无尘车间自动压膜机参数条件1、无尘车间温度（222）、无尘车间湿度（555RH%）2、无尘车间灰尘等级（100000级，按尘埃子3um计算）三、干膜型号与MI一致四、自动压膜压膜滚轮温度（11010）五、自动压膜压膜速度（2.5-3.5m/min）六、自动压膜压膜压力（4.0-4.5/2）七、自动压膜出板温度（455）无尘车间曝光机参数条件1、菲林黑区挡光系数（光密度4.5Dax）2、菲林白区透光系数（光密度0.5Dax）3、菲林对温湿度的膨
7、胀系数4、曝光机电压（AC380V）与冷却水温度（16-25）5、曝光机台面温度（18-20）6、曝光机均匀度（85%）7、曝光机真空度（750mmHg）8、曝光尺（7-9级）线路显影机参数条件1、各缸标准液位2、显影机显影缸碳酸钠浓度（见线路显影线药水控制附表）3、显影机显影缸碳酸钠温度（302）4、显影机显影压力上压（1.5-2.0/2）下压（1.5-2.0/2）5、显影机水洗压力上压（1.0-2.0/2）下压（1.0-2.0/2）6、显影机烘干温度（555）7、显影机输送速度（3.8-4.2m/min）显影点露铜计算（50-60%）8、4H一次氯化铜试验9、试验条件(浓度3-5%液体氯化
8、铜）10、实验结果（铜表面呈现棕褐色为正常）（铜表面呈现白色为异常）中检工序过程条件检验稽查项目AOI扫描机参数条件1、中检环境条件温度（253）湿度（70RH%）2、AOI扫描机电压（AC380V）3、AOI扫描机照明系统4、板材型号&版本与MI与程式资料型号&资料版本一致5、显影首件扫描电镀二铜线处理缸&铜缸参数条件1、各缸标准液位二、除油缸液位、药水浓度（见附表）、药水温度（354）三、酸洗缸液位、药水浓度（见附表）、药水温度（常温）四、微蚀缸液位、药水浓度（见附表)、药水温度（264）1、一号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28）2、二号铜缸液位（4800L）、铜
9、球至钛篮口、药水温度（20-28）3、三号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28）4、四号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28）5、五号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28）6、六号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28）7、七号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28）8、八号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28)9、九号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28)10、十号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28）11、十一号铜缸液位
10、（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28）12、十二号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28）13、预浸缸液位、药水浓度（见附表)、药水温度（常温）1、一号铜缸药水浓度（见附表）2、二号铜缸药水浓度（见附表）3、三号铜缸药水浓度（见附表）4、四号铜缸药水浓度（见附表）5、五号铜缸药水浓度（见附表）6、六号铜缸药水浓度（见附表）7、七号铜缸药水浓度（见附表）8、八号铜缸药水浓度（见附表）9、九号铜缸药水浓度（见附表）10、十号铜缸药水浓度（见附表）11、十一号铜缸药水浓度（见附表）12、十二号铜缸药水浓度（见附表）电镀二铜线锡缸参数条件1、一号锡缸液位（4800L）
11、、锡球至钛篮口、药水温度（20-28）2、二号锡缸液位（4800L）、锡球至钛篮口、药水温度（20-28）3、一号锡缸药水浓度（见附表）4、二号锡缸药水浓度（见附表）蚀刻工序过程条件检验稽查项目退膜机参数条件1、各缸液位标准2、退膜缸药水浓度（见蚀刻线药水控制附表）3、退膜缸药水温度（463）4、退膜压力上压（1.0-3.0/2）下压（1.0-3.0/2）5、退膜水洗上压（0.6-3.5/2）下压（0.6-3.5/2）6、退膜机退膜速度（1.0-4.0m/min)蚀刻机参数条件1、各缸液位标准2、蚀刻机药水浓度（见蚀刻线药水控制附表）3、蚀刻机药水温度（482）4、蚀刻比重（1.18-1.20
12、 Be）5、蚀刻上压（2.0-3.5/2）、下压（0.6-1.5/2）6、蚀刻水洗上压（1.0-3.0/2）下压（1.0-3.0/2）7、蚀刻输送速度（依铜箔厚度而定、生产首件为准）8、蚀刻输送速度参考（H/H3.5-4.5m/min）（1/H2.5-3.5m/min）（2/H1.6-2.5m/min）退锡机参数条件1、各缸液位标准2、退锡药水浓度（见蚀刻线药水控制附表）3、退锡药水温度（27-33）4、退锡缸上压（0.6-3.5/2）退锡缸下压（0.6-3.5/2）5、退锡水洗上压（0.5-2.5/2）退锡水洗下压（0.5-2.5/2）6、退锡烘干温度（705）7、退锡速度（3.0-4.0m
13、/min）中检工序过程条件检验稽查项目AOI扫描机参数条件1、中检环境条件温度（253）湿度（70RH%）2、AOI扫描机电压3、AOI扫描机照明系统4、板材型号&版本与MI与程式资料型号&资料版本一致5、蚀刻首件扫描防焊工序过程条件检验稽查项目防焊前处理磨板机参数条件1、防焊磨板机各缸标准液位2、防焊磨板机酸洗药水浓度(见防焊药水控制附表）3、防焊酸洗上压（0.4-0.6kg/cm2）下压（0.4-0.6kg/cm2）4、防焊磨板机循环水洗上压（1.8-2.5kg/cm2）下压（1.8-2.5kg/cm2）5、防焊磨板机磨刷刷压电流（1.9-2.3A）6、防焊磨板机加压水洗上压（3.0-3.
14、5kg/cm2)下压（3.0-3.5kg/cm2)7、防焊磨板机烘干温度（905）8、防焊磨板机输送速度（1.2-2.0 m/min）9、防焊磨板机磨痕试验宽度（8-14mm）10、防焊磨板机水破实验（15S不破）防焊无尘车间印刷参数条件1、无尘车间温度（202）、无尘车间湿度（555RH%）2、无尘车间灰尘等级（100000级，按尘埃子3um计算）3、油墨厂商、型号、颜色、规格与MI一致4、油墨粘度按文件要求5、网版T数按MI一致6、网版张力182N与印刷压力（3.8kg/cm2）7、印刷刮刀角度70-758、印刷台面与网版高度（2-4cm）防焊预烤参数条件1、PCB单层预烤条件及参数（73
15、15-18m/min）2、PCB双层预烤条件及参数（7325-35m/min）3、PCB多层预烤条件及参数（7340-55m/min）防焊无尘车间曝光参数条件1、菲林黑区挡光系数（光密度4.5Dax）2、菲林白区透光系数（光密度0.5Dax）3、菲林对温湿度的膨胀系数4、曝光机电压（AC380V）与冷却水温度（16-25）5、曝光机台面温度（18-20）6、曝光机均匀度（85%）7、曝光机真空度（700mmHg）8、曝光尺（依油墨颜色而定）防焊显影线显影参数条件1、各缸液位标准2、显影机显影缸碳酸钠（Na2Co3）药水浓度（0.8-1.2%）3、显影机显影缸温度（302）4、显影机显影压力上压
16、（1.0-2.5/2）下压（1.0-2.5/2）5、显影机水洗压力上压（1.0-2.5/2）下压（1.0-2.5/2）6、显影机烘干温度（45-50）7、显影机输送速度（以生产首件为准）显影点露铜计算（50-60%）8、4H一次氯化铜试验9、试验条件(浓度3-5%液体氯化铜）10、实验结果（铜表面呈现棕褐色为正常）（铜表面呈现白色为异常）防焊后烤参数条件1、PCB单层、双层、不塞孔参数条件（15060min）2、PCB多层、厚铜、塞孔参数条件段7545min段8530min段9515min段11015min段15060min文字工序过程条件检验稽查项目文字印刷参数条件一、板子型号&版本与MI型
17、号&版本一致二、网版T数与MI一致三、网版张力182N四、油墨粘度按文件要求（350-420dPa.s）五、印刷刮刀角度65-75六、油墨厂商、型号、颜色、规格、时间与MI指示一致七、防呆钉确认文字后烤参数条件单面15015-25min双面15025-30min多层15030-40min成型工序过程条件检验稽查项目锣机参数条件1、电压（AC380V）确认与冷却水（16-25）确认及气压确认2、板材型号&版本与MI与程式型号&版本一致3、锣刀直径检查、锣刀高度检测、锣次寿命4、机器X、Y轴零位设定、Z轴深度设定5、防呆钉确认、压力脚确认6、首件确认(1H/3次抽检）V-CUT参数条件1、板材型号
18、&版本与MI与程式型号&版本一致2、V-CUT刀具角度与MI一致3、V-CUT刀具距离与MI一致4、V-CUT深度（依MI指示）（IPCII级）5、首件确认(1H/3次抽检）成品喷锡清洗机参数条件1、输送輪干净2、水洗喷淋无堵塞3、清洗输送速度（1.0-1.5m/min）4、热风烘干温度（655）成品化金&OSP清洗机参数条件1、各缸液位标准2、酸洗缸药水(H2sO4 )浓度(1 %)3、酸洗上压（0.5-1.0kg/cm2)酸洗下压（0.5-1.0kg/cm2）4、循环水洗上压（0.5-2.0kg/cm2）5、循环水洗下压（0.5-2.0kg/cm2）6、高压水洗上压（1.0-3.0kg/c
19、m2）7、高压水洗下压（1.0-3.0kg/cm2）8、化金&OSP清洗机输送速度（2.0-3.0m/min）9、化金&OSP清洗机烘干温度（805）成测工序过程条件检验稽查项目1、板材型号&版本与MI与程式型号&版本一致2、板材型号与治具型号一致3、成测测试电压（250V）4、成测测试导通阻抗（50）5、成测测试绝缘阻抗（5M）6、成品测试气压（5-8kg/cm2）PTH化学沉铜线药水浓度附表PTH沉铜线药水浓度控制范围膨松缸SW-01A28-32%除胶缸KMnO445-65%K2MnO425g/LNaOH0.9-1.1N除胶速率0.15-0.35mg/cm2预中和缸H2sO42-4%H2O
20、22-4%中和缸N-031.8-3.6NH2sO41.8-3.6N微蚀缸SPS60-100g/LH2sO4CU2+25g/L微蚀速率40-80U活化缸AT-14060-100%PD-1301.083-1.116酸度0.5-0.7N加速缸AC-1500.3-0.8CU2+1g/L沉铜缸CU2+1.6-2.2g/LNaOH10-12g/LHcHO5-7g/L一铜化学镀铜线药水控制附表一 铜 线缸名&药水浓度控制范围酸洗缸H2sO4 3-5%一号铜缸CuSO.5H2O 60-80g/LH2sO4 170-220g/LCL- 6020PPM 二号铜缸三号铜缸四号铜缸五号铜缸六号铜缸七号铜缸线路磨板机酸
21、洗&显影线药水控制附表磨 板 机缸名&药水控制范围酸洗缸1#H2sO4 3-5% 酸洗缸2#H2sO4 3-5% 显 影 机显影缸1#Na2Co3 0.8-1.2%显影缸2#Na2Co3 0.8-1.2%二铜化学镀铜线药水控制附表二 铜 线缸名&药水控制范围除油缸AC-22A 10%酸洗缸H2sO4 3-5% 微蚀缸SPS 50-70g/L镀铜预浸缸H2sO4 10 % 一号铜缸CuSo.5H2O 65g/LH2sO4 180g/LCL- 60PPMRW-PSM 5ml/L二号铜缸三号铜缸四号铜缸五号铜缸六号铜缸七号铜缸八号铜缸九号铜缸十号铜缸十一号铜缸十二号铜缸镀锡预浸缸H2sO4 5 % 一号锡缸SnSO4 35g/LH2sO4 180g/LRW-CP3 10ml/L二号锡缸蚀刻线药水控制附表蚀刻线药水控制范围退膜机NaoH5-7%蚀刻机CU2+130-150g/LCL-170-190g/LS.G1.18-1.20BePH7.9-8.8退锡机酸度3.5-5.5N防焊磨板机&显影线药水控制附表磨 板 机缸名&药水控制范围酸洗缸1#H2sO4 3-5% 显 影 机显影缸1#Na2Co3 0.8-1.2%显影缸2#Na2Co3 0.8-1.2%钻机钻速&进刀速&回刀速
