1、SMD常见封装类型SMD常见封装类型1,BGA（ball grid array）球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引 脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点 列載体（PAC）。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0. 5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心 QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后
2、在美国有可能在 个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些 LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由 于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为0HPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）。2,BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程
3、中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采 用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右（见QFP）。3、碰焊 PGA（butt joint pin grid array） 表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。4,C （ceramic）表示瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5,Cerdip用玻璃密封的瓷双列直插式封装，用于ECL RAM, DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及部带有EPROM的微机电路等。引脚中心 距2.54mm,引脚数从8至必2。在日本
4、，此封装表示为DIP-G（G即玻璃密封的意思）。6,Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口 的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1. 5 2W的功率。但封装成本比塑料QFP高35倍。引脚中心距有1.27nun、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0. 4mm等多种规格。引脚数从32到368。7,CLCC（ceramic leaded chip carrier）带引脚的瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有E
5、PROM的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G（见 QFJ）。8,COB（chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂 覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和 倒片焊技术。9,DFP（dual flat package）双侧引脚扁平封装。是SOP的别称（见SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、 DIC(dual in-1ine ceramic package) 瓷DIP（含玻璃密封）的别称（
6、见DIP）.11、 DIL（dual inline）DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。12、 DIP （dual in-1ine package）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7. 52mm和1016mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP（窄体型DIP） 但多数情况下并不加区 分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip（见
7、cerdip）。13、 DSO（dual small out-1int）双侧引脚小外形封装。SOP的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。14、 DICP（dual tape carrier package）双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定 制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（0本 电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP。15、 DIP（dual tape carrier package）同上
8、。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP） o16.FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用 此名称。17、 flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装 技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、 FQFP(fine pi
9、tch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0. 65nun的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。19、 CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。20、 CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这 种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚
10、数最多为208左右。21、 H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。22、 pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有列状的引脚，其长度从1.5mm到2. Omm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊PGAo因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250528),是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多 层瓷基板和玻璃环氣树脂印刷基数。以多层瓷基材制
11、作封装已经实用化。23、 JLCC(J-leaded chip carrier)J形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC和带窗口的瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导 体厂家采用的名称。24、 LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC用封装，也称为瓷QFN或QFN-C(见QFN)。25、 LGA(land grid array)触点列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的瓷LGA,
12、应用于高速逻辑 LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗 小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。 预计今后对其需求会有所增加。26、 L0C(1ead on chip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近 的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。27、 LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm
13、的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、 L-QL1AD瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封 装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了 208引脚（0. 5mm中心距）和160引 脚（0. 65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。29、 MCM（multi-chip module）多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCM-L, MCM-C 和 MCM-
14、D 三大类。MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以瓷（氧化铝或玻璃瓷）作为基板的组件，与使用多层瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-LoMCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以瓷（氧化铝或氮化铝）或Si, Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、 MFP（mini flat package）小形扁平封装。塑料S0P或SS0P的别称（见SOP和SS0P）。部分半导体厂家采用的名称。31、 MQFP（metric quad flat package）按照J EDEC
15、（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3. 8mm2. 0mm的标准QFP（见QFP）。32.MQU/W(metal quad)美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W2.8W的功率。日本电气工业公司于1993年获得特许开始生产。33、 MSP (mini square package)QFI的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机核工业会规定的名称。34、 OPM/C(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点列载体。美
16、国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见BGA)。35、 P (plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。36、 PAC(pad array carrier)凸点列载体，BGA的别称(见BGA)。37、 PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0. 55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。38、 PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP的别称（见QFP）。部分LSI厂家
17、采用的名称。39、 PGA（pin grid array）列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈列状排列。封装基材基本上都采用多层瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2. 54mm,引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装型 PGA）。40、 piggy back驮载封装。指配有插座的瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于
18、评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定 制品，市场上不怎么流通。41、 PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载依。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256RDRAM中采用，现在已经普 及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用瓷。但现在已经出现用瓷制
19、作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P -LCC等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形 引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFW见QFJ和QFN）。42、PLCC(plastic teadless chip carrier) (plastic leaded chip currier) 有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ和QFN）。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P-LCC表示无引线封装，以示区别。43、 QFH（quad flat high package）
20、四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚（见QFP）。部分半导体厂家采用的名称。44、 QFI（quad flat I-leaded packgac）四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。也称为MSP（见MSP） o贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积 小于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18于68。45、 QFJ（quad flat J-leaded package）四
21、侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC（见PLCC）,用于微机、门列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。瓷QFJ也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32至84。46、 QFN（quad flat non-leaded package）四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触
22、点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比 QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。47、 QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有瓷、金属和塑料三种。
23、从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数 情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门列等数字 逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0. 65mm 中心距规格中最多引 脚数为304。日本将引脚中心距小于0. 65mm的QFP称为QFP（FP）。但现在日本电子机械工业会对QFP的 外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2. 0mm3. 6mm 厚）、LQFP（1.4mm
24、 厚）和 TQFP（1.0mm 厚）三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0. 5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0. 65mm及0. 4mm的QFP也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0. 65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂保 护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在
25、多层瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的瓷QFP（见Gerqad） 048、 QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0. 65mm 的 QFP（见 QFP）。49、 QIC(quad inline ceramic package)瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。50、 QIP(quad in-1ine plastic package)塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见Q
26、FP)。51、 QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)。52、 QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的 名称(见TCP)。53、 QUIL(quad in-line)QUIP的别称(见QUIP)。54、 QUIP(quad in-1ine package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm
27、,当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些种封装。材料有瓷和塑料两种。引脚数64。55、 SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2. 54mm),因而得此称呼。引脚数从14至如0。也有称为SH-DIP的。材料有瓷和塑料两种。56、SHDIP(shrink dual in-1 ine package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。57、 SIL(sin
28、gle in-line)SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。58、 SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座 的组件。标准SIMM有中心距为2. 54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广眨应用。至少有3040%的DRAM都装配在SIMM里。59、 SIP(single in-1ine package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引
29、出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。60、 SKDIP(skinny dual in-line package)DIP的一种。指宽度为7. 62mm.引脚中心距为2. 54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP）。6L SLDIP(slim dual in-line package)DIP的一种。指宽度为10. 16mm,引脚中心距为2. 54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。62、 SMD(surface mount devices)表面贴装器
30、件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SHD(见SOP)。63、 SO(small out-line)SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。64、 SOI(small out-1ine I-leaded package)I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数26。65、 S0IC(small out-1ine integrated circuit)SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。66、 SOJ(Small Ou
31、t-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得 名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20至40(见SIMM)。67、 SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。68、 SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意 增添了 NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、 SOF(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料 和瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过1040的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从844。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度
