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    特种设备射线检测通用工艺规程按NBT47013修订讲解Word格式文档下载.docx

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    特种设备射线检测通用工艺规程按NBT47013修订讲解Word格式文档下载.docx

    1、线型象质计JB/T7903-1999工业射线照相底片观片灯3、一般要求射线照相检验的一般要求除应符合 NB/T47013.1-2015 的有关规定外,还应符 合下列规定。3.1射线检测人员第 1 页 共 95 页第 2 页 共 20 页3.1.1从事射线检测人员上岗前应进行按 GB11924 的规定进行辐射安全知识的培 训,并取得放射工作人员证。3.1.2射线检测人员未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数记录值为 1.0),测试方法应符合 GB11533 的规定。从事评片的人员应每 年检查一次视力。3.2射线胶片3.2.1射线胶片系统分为 6 类,即 C1、C2、C3

    2、、C4、C5、C6 类。 C1 为最高类别,C6为最低类别。胶片系统的特性指标和常见牌号胶片所属的胶片系统类别见附录 A (资料性附录)。3.2.2A 级和 AB 级射线检测技术应采用 C5 类或更高类别的胶片, B 级射线检测技术应采用 C4 类或更高类别的胶片。3.3观片灯3.3.1观片灯的主要性能应符合 GB/T19802 的有关规定。3.3.2观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。3.4黑度计(光学密度计)3.4.1黑度计可测的最大黑度应不小于 4.5,测量值的误差应不超过 0.05。3.4.2黑度计首次使用前应进行核查,以后至少每六个月应进行一次核查,形成 核查报告。 在工作开始时或连

    3、续工作超过 8h 后应在拟测量黑度范围内选择至少两 点进行检查。3.5增感屏射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏,金属增感屏应满足 JB/T5075的要求,增感屏应完全干净、抛光和无纹道。增感屏的选用应符合表 1 的规定。3.6象质计3.6.1底片影像质量采用线型像质计或孔型像质计测定。通用线型像质计和等径 线型像质计的型号和规格应符合 JB/T 7902 的规定,孔型像质计型号和规格应满 足 GB/T 23901.2 的规定3.6.2象质计的材料、代号和不同材料的象质计适用的工件材料范围应符合表 2 的规定。第 2 页 共 95 页第 3 页 共 20 页表 1 增感屏的材料和厚度射线源

    4、材料前屏后屏中屏厚度, mmX 射线( 100KV )铅不用或 0.030.03X 射线( 100150KV )0.020.100.020.152 0.0220.10X 射线( 150250KV )X 射线( 250500KV )0.020.21) 如果 AB 、 B 级使用前屏小于或等于 0.03 mm 厚的真空包装胶片,应在工件和胶片之间加 0.07mm0.15 mm 厚的附加铅屏。2) 双片透照技术应增加使用中屏。表 2 不同材料的象质计适用的材料范围象质计材料代号Fe象质计材料碳钢或奥氏体不锈钢适用材料范围碳钢,低合金钢,不锈钢3.7射线检测设备3.7.1射线检测设备应能满足检测对象要

    5、求, 且应是按 检测设备自检操作规程 检定合格的设备。3.7.2现有设备及其透照厚度范围见表 3。表 3 射线设备及其透照厚度范围制造地型号有效焦点尺寸( mm )穿透范围( mm )丹东XXG20051.51.52 T 28mm3.8表面要求和射线检测时机3.8.1在射线检测之前,对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规 则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像,否则应对表面作适当修整。3.8.2除非另有规定,射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料,至少 应在焊接完成 24 小时后进行射线检测。3.9射线检测技术等级选择3.9.1射线检测技术等级选择应符合制造有关标准及设计图

    6、样规定。承压设备对 接焊接接头的射线检测,一般应采用 AB 级射线检测技术进行检测。对重要设备、第 3 页 共 95 页第 4 页 共 20 页结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的焊接接头,可采用 B 级技术进行检测。3.9.2由于结构、 环境条件、射线设备等方面限制, 检测的某些条件不能满足 AB 级(或 B 级)射线检测技术的要求时,经公司技术负责人批准,在采取有效补偿 措施(例如选用更高类别的胶片)的前提下,若底片的像质计灵敏度达到了 AB 级(或 B 级)射线检测技术的规定,则可认为按 AB 级(或 B 级)射线检测技术 进行了检测。3.9.3承压设备在用检测中,由于结构、环境、射线设备

    7、等方面限制,检测的某 些条件不能满足 AB 级射线检测技术的要求时,经合同双方商定,在采取有效补 偿措施(例如选用更高类别的胶片)后可采用 A 级技术进行射线检测,但应同时 采用其他无损检测方法进行补充检测。3.10辐射防护3.10.1放射卫生防护应符合 GB18871、GBZ117、GBZ132 的有关规定。3.10.2现场进行 X 射线照相检测时,应按 GBZ117 的规定划定控制区和管理区、 设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计,并携带剂量报警仪。4、详细要求4.1透照布置4.1.1透照方式 应根据工件的特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情 况下应选用单壁透照方式

    8、,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。射 线检测透照人员应严格按工艺卡规定执行。4.1.2透照方向 透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心,并应与工件表面法线重合, 需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。4.1.3一次透照长度一次透照长度应以透照厚度比 K 进行控制。不同级别射线检测技术和不同类 型对接焊接接头的透照厚度比应符合表 4的规定。第 4 页 共 95 页表 4 允许的透照厚度比 K射线照相技术级别A 级, AB 级B级纵向焊接接头K1.03K1.01环向焊接接头K1.11)K1.061)对100mm0.12时,相隔 1200或 600透照 3次。 垂直透照重叠成像时,一

    9、般应相隔 1200或600透照 3次。4.2射线能量4.2.1在保证穿透力的前提下, X 射线照相应选用较低的管电压。在采用较高管 电压时,应保证适当的曝光量。图 1 规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的 最高射线管电压。4.2.2对截面厚度变化大的承压设备, 在保证灵敏度要求的前提下, 允许采用超过 图 1 规定的射线管电压。但对钢、铜及铜合金材料,管电压增量不应超过 50kV; 对钛及钛合金材料,管电压增量不应超过 40kV。第 5 页 共 95 页第 6 页 共 20 页说明:1铜及铜合金;2钢;3钛及钛合金;4铝及铝合金。图1 不同透照厚度允许的射线最高透照管电压4.3 射线源至工件

    10、表面的最小距离4.3.1所选用的射线源至工件表面的距离 f 应满足下述的要求:A 级射线检测技术: f 7.5d b2/3AB 级射线检测技术: f10 db2/3B 级射线检测技术: f15 d注 b :工件至胶片的距离d:有效焦点尺寸。其尺寸按以下规定计算:正方形焦点 d 为边长;长方形焦点 d 为长和宽的平均值,椭圆形焦点 d 为长 轴、短轴的平均值;圆形焦点 d 为其直径。附录 B 提供了典型材料规格焊缝透照的焦矩参考值。4.3.2采用源在内单壁透照方式时, 只要得到的底片质量符合 4.11.2和 4.11.3 的要 求, f 值可以减小,但减小值不应超过规定值的 20%。4.4 曝光

    11、量X 射线照相,当焦距为 700mm 时,曝光量的推荐值为: A 级和 AB 级射线检 测技术不小于 15mAmin ;B 级不小于 20mAmin。当焦距改变时可按平方反比 定律对曝光量的推荐值进行换算。4.5曝光曲线4.5.1对每台在用的射线设备均应作出经常检测材料的曝光曲线,依据曝光曲线 确定曝光参数。4.5.2制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件和底片应达 到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。4.5.3对使用中的曝光曲线,每年至少应校验一次。射线设备更换重要部件或经 较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。4.6无用射线和散射线屏蔽第 6 页 共 95

    12、页4.6.1应采用金属增感屏、铅板等适当措施,屏蔽散射线和无用射线,限制照射 场范围。4.6.2对初次制定的检测工艺或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时,应进 行背散射防护检查。检查背散射防护的方法是,在暗盒背面贴附“ B”铅字标记,一般 B 铅字的 高度为 13mm、厚度为 1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底 片上出现黑度低于周围背景黑度的“ B”字影像,则说明背散射防护不够,应增大 背散射防护铅板的厚度。 若底片上不出现 “B”字影像或出现黑度高于周围背景黑 度的“B”字影像,则说明背散射防护符合要求。在背散射轻微或后增感屏足以屏 蔽背散射线的情况下,可不使用背散射防

    13、护铅板。4.7像质计的使用4.7.1像质计一般应放置在工件源侧表面焊缝的一端(在被检区长度的 1/4 左右 位置)金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊缝时, 像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。4.7.2像质计放置原则a)单壁透照规定像质计放置在源测, 双壁单影透照规定像质计放置在胶片测。 双壁双影透照规定像质计可放置在源测,也可放置在胶片测。b)单壁透照中,如果像质计无法放置在源测,允许放置在胶片测。c)单壁透照中像质计放置在胶片测时应做对比试验。 对比试验方法是在射线 源测和胶片测各放一个像质计,用与工件相同的条件透照,测定出像质计放置在 源测和胶片测的灵敏度差异,以

    14、此修正应识别像质计丝号,以保证实际透照的底 片灵敏度符合要求。d)当像质计放置在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“ F”作为标 记,F 标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中注明。4.7.3原则上每张底片上都应有像质计的影像。 当一次曝光完成多张胶片照相时, 使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求:4.7.4小径管可选用通用线型像质计或专用(等径金属丝)像质计,金属丝应横跨 焊缝放置。第 7 页 共 95 页第 8 页 共 20 页4.7.5如果焊接接头的几何形状允许, 不同厚度或材料类型不同的部位应分别采用 与被检材料厚度或类型相匹配的像质计,并分别放置在焊接接

    15、头相对应部位 。4.7.6如底片黑度均匀部位(一般是邻近焊缝的母材金属区)能够清晰地看到长 度不小于 10mm 的连续金属丝影像时,则认为该丝是可识别的。专用像质计至少 应能识别两根金属丝。使用阶梯孔型像质计时,底片上能够识别的最小孔的编号即为像质计灵敏度 值,当同一阶梯上含有两个孔时,则两个孔都应在底片上可识别。4.8标记4.8.1透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。 标记一般由适当尺寸的铅 (或 其他适宜的重金属)制数字、拼音字母和符号等构成。4.8.2识别标记一般包括:焊工编号、焊口编号、部位编号和透照日期。返修后 的透照还应有返修标记,扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。4.8.3

    16、定位标记一般包括中心标记和搭接标记。中心标记指示透照部位区段的中 心位置和分段编号的方向,一般用十字箭头“ ”表示。搭接标记是连续检测时 的透照分段标记,可用符号“”或其他能显示搭接情况的方法表示。4.8.4标记一般应放置在距焊缝边缘至少 5mm 以外的部位。 所有标记的影像不应 重叠,且不应干扰有效评定范围内的影像。4.8.5 双壁双影透照法,分段透照法像质计和识别标记摆放位置见图 1、2 所示图 1 双壁双影像质计和识别标记的布置图第 8 页 共 95 页第 9 页 共 20 页和宽度时,应采用适当的定位标记(如采用铅质窄条)进行标识4.8.7允许采用预曝光方式获得相关识别标记, 但必须采

    17、取有效措施保证根据射线 底片上的预曝光识别标记能追踪到工件的相应被检区域,并应采取有效屏蔽措施 保证放置识别标记以外的区域不4.9胶片处理4.9.1胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。可采用自动冲洗或手工冲 洗方式处理, 推荐采用自动冲洗方式处理。 原则上应采用胶片厂家生产或推荐的 冲洗配方或药剂,在按 GB/T 19384.2经比较试验证明的条件下,也可以使用其他 厂家的配方或药剂。手工冲洗和自动冲洗胶片宜在曝光后 8h 之内完成,最长不得超过 24h。4.9.2底片质量检验 暗室处理后的底片硫代硫酸盐离子的浓度一般应低于 0.050g/m2 。底片上硫代硫酸 盐离子的浓度测量可参考

    18、JB/T47013.2 附录J 的要求执行,测量结果应记录。 检验的频率由检测方确定,但在此期间暗室处置条件应保持不变。 如果检验发现,硫代硫酸盐离子浓度大于 0.050 g/m2 ,应采取以下行动:a) 停止暗室处理,并采取纠正措施;b) 重新核查定影和冲洗工序验证的符合性;c) 重新处置所有含有缺陷的底片。4.9.3灰雾度测量 本部分规定的灰雾度意义指未经曝光的胶片经暗室处理后的总黑度 (乳胶 +片基), 胶片灰雾度应不超过 0.3 。灰雾度应针对不同时间购进的每一批胶片进行测量,从某一批(同时 采购规格不计的胶片)第 9 页 共 95 页第 10 页 共 20 页中抽一样品与焊缝底片相同

    19、暗室处理条件下处理后进行灰雾度测量,当某一批次 的胶片使用期限超过 6个月时,应至少每 6 个月测量一次4.10评片要求4.10.1评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静,温度适宜,光 线应暗且柔和。4.10.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。 从阳光下进入评片的暗适应 时间一般为 5min10min;从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于 30s。4.10.3评片时,底片评定范围内的亮度应符合下列规定:a)当底片评定范围内的黑度 D2.5 时,透过底片评定范围内的亮度应 30cd/ 。b)当底片评定范围内的黑度 D2.5 时,透过底片评定范围内的亮度应 10cd/ 。4

    20、.10.4底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧 5mm 宽的区域。4.11底片质量4.11.1底片上,定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。4.11.2底片评定范围内的黑度 D 应符合下列规定:A 级: 1.5D4.5; AB 级: 2.0 D4.5; B 级: 2.3D4.5。用 X 射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时, AB 级最低黑度允许 降至 1.5;B 级最低黑度可降至 2.0。双胶片透照技术,双底片叠加观察评定,评定范围内的黑度 D 应符合 2.7D 4.5 的规定。注1:双底片叠加评定时, 黑度范围超过 4.5 的局部区域,如果单底片黑度范 围符合上述 的规定时,

    21、可以对该区域进行单底片评定。注2:采用分类相同的胶片时, 在有效评定区内每张底片上相同点测量的黑度 的差应不超过 0.5 。注3:用于双底片叠加评定的任何单底片的黑度应不低于 1.3 。注 4:应同时观察、分析和保存每张底片 .对评定范围内的黑度 D4.5 的底片,如有计量检定报告证明观片灯在底片评 定范围内的亮度能够满足 4.10.3 的要求,允许进行评定。4.11.3底片的像质计灵敏度单壁透照、像质计置于源侧时应符合表 6 的规定;双壁双影透照、像质计置第 10 页 共 95 页第 11 页 共 20 页于源侧时应符合表 7 的规定;双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应 符合表 8

    22、 的规定。表 6 像质计灵敏度值(单壁透照、像质计置于源侧)应识别丝号(丝径, mm )公称厚度( T)范围, mmA级AB 级18(0.063)2.517(0.080)2.02.54.016(0.100)2.03.5 4615(0.125) 3.55.0 6814(0.160)5.0781213(0.20)710122012(0.25)1015203011(0.32)1525303510(0.40)253235459(0.50)3240 45658(0.63) 4055651207(0.80)5585 1202006(1.00)85150 2003505(1.25) 1502503504(1.60) 2503503(2.00)2(2.50)表 7 像质计灵敏度值(双壁双影透照、像质计置于源侧)透照厚度范围, mm2.03.03.04.5 694.57915711152211152231第 11 页 共 95 页第 12 页 共 20 页有限公司 文件号: MKS/ZDS/NDT-01版 本: 2014 特种设备射线检测通用工艺规程 修改号:31402232 404832444856 4454表 8 像质计灵敏度值(双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧) 3.55.5612 5.51112185.5111117183


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