1、本项目总占地面积为32001平米，总建筑面积为67143.5平方米。建设内容主要为4栋（1#4#楼）厂房楼、综合办公楼、配电房、室外景观绿化和地上停车位等。各建筑单体详情见下表：项目建筑单体情况表建筑名称建筑面积（m2）层数结构形式1#厂房19594.4 10F钢筋混泥土框架2#厂房8128.7 6F砖混/框架3#厂房16660.0 4#厂房11621.8 综合楼11138.6 配电间40.0 1F砖混结构1.2.5.2 总平面布置本项目地块总体形状呈较规则的方形，各建筑单体紧贴四周建筑红线布置（1#厂房布置在厂区西南位置、2#厂房布置在厂区西北位置、3#厂房布置在厂区的北侧、4#厂房布置在厂
2、区的东侧、综合楼布置在厂区的南侧），地块中间位置设计为景观、绿化和停车位，尽可能使间距最大化，保证采光和营造开阔感。在厂区的南侧中间位置设置厂区的正大门，进入厂区道路宽度约为19米，中间设置绿化隔离，分进厂路和出厂路，有较好的车辆分流能力。厂区东南角设一次入口，以方便人员进出。厂区中央的景观绿化带约为2500平米，四周为露天停车位，约有30个停车位，足以满足厂区停车需求。除中央景观外，在厂区的北侧2#厂房和3#厂房之间空地、6#厂房与红线间空地设置绿化景观。厂区总平面规划示意图1.3.5.3 建筑设计设计依据（1）民用建筑设计通则（GB50352-2005）；（2）建筑设计防火规范（GB500
3、162006）；（3）工业企业噪声控制设计规范（GBJ87-85）；（7）工业企业设计卫生标准（GBZ1-2002）；（8）建筑结构荷载规范（GB50009-2001）；（9）建筑抗震设计规范（GB50011-2001）；（10）砌体结构设计规范（GB50003-2001）；（11）建设单位提供的规划设计条件、设计任务书、地形图及有关文件。本项目建筑单体的设计将统一遵循“设计合理、功能适用、节能经济、技术先进”的理念，在满足本项目所生产的给类LED产品工艺工序要求的前提下，尽量简化内部设计，留足工作人员操作和检修的作业空间，按设计要求优化通风、空调、采光、防潮等方面的设计，充分考虑各种劳动安全
4、措施，以改善工作人员的劳动条件，提高劳动生产效率。建筑单体的外观设计应追求一致的风格，与周边企业建筑物的设计风格接近和相融，以简洁大气的风格为主。1.3.5.4 景观设计景观设计以庄重凝练的集合对称为主，局部辅以灵活变化。强调厂区的围合布局。在绿化种植配置上，根据本地的气候特点，体现植栽品种多样化，色彩协调并具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅的景观氛围。1.3.5.5 结构设计（1）工程结构可靠性设计统一标准（GB50153-2008）（2）建筑结构荷载规范（GB50009-2012）（3）混凝土结构设计规范（GB50010-2010）（4）建筑抗震设计规范（GB50011-2010）（5）建
5、筑工程抗震设防分类标准（GB50223-2008）（7）砌体结构设计规范（GB50003-2011）（8）建筑地基基础设计规范（GB50007-2011）根据主要建筑物的体形尺寸、使用功能、受荷情况，合理确定各建筑单体的结构形式。除1#楼（10层）必须采用框架结构外，2#楼、3#楼、4#楼、综合楼可选用较为经济的砖混结构。1.3.5.6 其他设计主要建筑物的配置根据工艺、通风、水电等专业的要求设计。设计中的采光、通风保温、防火、防水、防震、防爆等均执行现行国标的规范、规程。设计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺、新方法和新设备。为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及
6、地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。1.3.5.6 技术经济指标项目总体技术经济指标建设内容单位数量总用地面积m232001.2 其中： 1#厂房 2#厂房 3#厂房 4#厂房 综合楼总占地面积11271.4 2986.9 1756.1 2760.0 1920.3 1848.1 容积率2.09建筑密度35.2%绿地率19.6%1.2.6 工艺方案1.2.6.1 LED封装工艺方案LED封装工艺流程图上述LED封装工艺流程图中主要工序介绍如下：点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光
7、LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。装架：自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结：通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170，1小时。绝缘胶一般150，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。压焊：目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接
8、工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。点胶封装：LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。固化：是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135，1小时。模压封装一般在150，4分钟。后固化：是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120，4小时。切片：由于LED在生产
9、中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。1.2.6.2 LED电源设备生产工艺方案LED电源设备生产工艺流程图将LED电子元器件经通电老化（48小时）后进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件、印刷板、线缆、串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。1.2.6.3 LED照明灯具生产工艺方案LED照明灯具生产工艺流程图将制作LED照明灯具的LED元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应外置
10、，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳、五金配件等的包装。1.2.6.4 电子产品生产工艺方案电子产品生产工艺流程图先将电子元器件通电老化48小时后，进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件、印刷板、线缆，串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。1.2.6.5 LED配件生产工艺方案LED配件生产工艺流程图将LED元器件焊接上接印制板、线缆，进行电路调试后，通电老化处理后包装成品。1.2.7 项目进度计划计划节点时间启动筹备2012.8项目名称核准2013.4开工建设2014.1项目竣工2015.1投产运营2015.3第二章 发展规划、产业政
11、策及行业准入分析2.1 发展规划分析2.1.1 符合国民经济的总体规划中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要中指出“培育发展战略性新兴产业，科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业，加快形成先导性、支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益”。关于“大力推进节能降耗”中支出，“抑制高耗能产业过快增长，突出抓好工业、建筑、交通、公共机构等领域节能”，“加快推行节能产品认证和节能产品政府强制采购制度，推广先进节能技术和产品”。2.1.
12、2 符合节能用能的相关规划LED作为一种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。并且LED是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到90以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2，其节能效益十分可观。因此，LED是国家当前积极推广的节能环保型新材料。节能减排“十二五”规划中指出，“实施中国逐步淘汰白炽灯路线图，分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型改造，支持荧光灯生产企业实施低汞、固汞技术改造。积极发
13、展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备、核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟的半导体通用照明产品在宾馆、商厦、道路、隧道、机场等领域的应用。推动标准检测平台建设。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五时期形成2100万吨标准煤的节能能力”。报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出，“示范推广低品位余能利用、高效环保煤粉工业锅炉、稀土永磁电机、新能源汽车、半导体照明、太阳能光伏发电、零排放和产业链接等一批重大、关键节能技术。建立节能技术评价认定体系，形成节能技术分类遴选、示范和推广的动态管理机制。对节能效果好、应用前景广阔的关键产品或核心部件组织规模化生产，提
14、高研发、制造、系统集成和产业化能力”。2.2 产业政策分析2.2.1 国家LED产业政策分析近十几年，LED产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。为推动LED产业快速发展，我国早在“十五”期间就加大了对LED产业的扶持力度，接连出台若干重要的扶持政策。2003年，国家成立半导体照明工程协调领导小组，会同多个相关部委共同启动半导体照明工程。2006年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要中，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入中长期规划第一重点领域（能源）的第一优先主题（
15、工业节能），在国内外引起广泛。2006年建设部公布“十一五”城市绿色照明工程规划纲要， “规划”中指出我国将在今后五年内大力推广城市绿色照明，以2005年底为基数，年城市照明节电目标5%，到2010年，城市照明中高效节能灯具的应用率达85%以上。2007年由国家发改委牵头，财政部、商务部、信息产业部、国税总局等部委开始起草关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策，即受业界普遍关注的“半导体新政”。起草中的半导体产业扶持新政策包含“五免五减半”的企业所得税优惠政策、研发减税（采取信贷和减税并用的方式），以及半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容，已于2011年正
16、式发布。2007年7月，国务院办公厅发布关于建立政府强制采购节能产品制度的通知明确指出，各级政府机构使用财政性资金进行政府采购活动时，在技术、服务等指标满足采购需求的前提下，要优先采购节能产品，对部分节能效果、性能等达到要求的产品，实行强制采购。2007年8月，建设部明令要求，各城市不得再在城区主干道大范围使用多光源装饰性庭园灯，景观照明严禁使用强力探照灯、大功率泛光灯、大面积霓虹灯、彩泡等高亮度高能耗灯具。2008年1月，财政部、国家发展改革委联合发布了高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法（财建20071027号）。国家发展改革委、财政部将分批下达高效照明产品财政补贴推广任务，省级节能主
17、管部门会同财政部门制定具体实施方案，组织中标企业落实推广任务，确保实现“十一五”期间通过财政补贴方式推广高效照明产品1.5亿只，可节电290亿千瓦时，减少二氧化碳排放2900万吨。 补贴标准：大宗用户每只高效照明产品，中央财政按中标协议供货价格的30给予补贴；城乡居民用户每只高效照明产品，中央财政按中标协议供货价格的50给予补贴。 补贴方式：补贴资金采取间接补贴方式，由财政补贴给中标企业，再由中标企业按中标协议供货价格减去财政补贴资金后的价格销售给终端用户，最终受益人是大宗用户和城乡居民。2008年10月，中国启动了“公共机构节能条例”，要求各级政府单位应当将节能产品、设备纳入政府集中采购目录
18、，并严格监控能源消耗状况。同时，也公布“民用建筑节能条例”，规定建设单位应当选择合适的可再生能源，用于采暖、制冷、照明和热水供应等。正因为这两项法规的实行，提供地方政府采购LED等相关节能产品的法源依据，使2009年各级政府单位陆续落实各项节能政策，并且大量采购相关节能产品。2009年4月，科技部在“关于同意开展“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作的复函”中正式发布在天津市、河北省石家庄市、河北省保定市、辽宁省大连市、黑龙江省哈尔滨市、上海市、江苏省扬州市、浙江省宁波市、浙江省杭州市、福建省厦门市、福建省福州市、江西省南昌市、山东省潍坊市、河南省郑州市、湖北省武汉市、广东省深圳市、广东省东莞
19、市、四川省成都市、四川省绵阳市、重庆市、陕西省西安市等21个城市开展半导体照明应用工程试点工作。2011年11月，国家发展改革委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告，决定从2012年10月1日起，按功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯，且公告明确，中国逐步淘汰白炽灯路线图分为五个阶段：第一步骤：2011年10月1日，发布中国淘汰白炽灯政府公告及路线图，并将2011 年10月1日至2012年9月30日设为过渡期。 第二步骤：2012年10月1日起，禁止销售和进口100瓦及以上普通照明用白炽灯。第三步骤：2014年10月1日起，
20、禁止销售和进口60 瓦及以上普通照明用白炽灯； 依据能效标准，禁止生产、销售和进口光效低于能效限定值的低效卤钨灯。第四步骤：2015年10月1日至2016年9月30日，对前期政策进行评估，调整后 续政策。第五步骤：2016年10月1日起，禁止销售和进口15 瓦及以上普通照明用白炽灯。2012年6月，国务院发布“十二五”节能环保产业发展规划，其中明确提出加快半导体照明（LED、OLED）研发，大尺寸衬底及外延、大功率芯片与器件、LED背光及智能化控制等关键设备、核心材料和共性关键技术，示范应用半导体通用照明产品，加快推广低汞型高效照明产品。从以上一系列产业政策不难看出，发展LED产业和普及LED
21、相关产品使用将成为我国实施节能政策的一项重要举措，也为我国LED照明产业的发展创造了巨大的市场空间。随着半导体照明技术的不断成熟、LED照明灯具性能的提升和成本的降低，我国LED照明市场的前景将逐步显现出来。2.2.2 福建省LED产业政策分析福建省LED产业起步较早，发展较快，是我国四大LED产业集群区域之一，现已拥有较好的技术与产业基础，形成了以厦门为核心，辐射福州、泉州、漳州等地的涵盖整个海峡两岸的大基地格局。福建省出台的LED产业政策主要为实施意见及配套措施，明确产业发展定位等。2007年出台的福建省促进LED和太阳能光伏产业发展的实施意见，提出了“LED制备技术居国内领先水平，LED
22、产品层次以中高档为主，LED产业在全国占据重要地位”的战略定位，以应用促发展，引导、推广LED产品的应用，优化产业发展环境，提高产业发展水平。2008年，福建还出台了福建省关于联合开展LED和太阳能光伏产业实训基地建设工作的意见等配套政策。2007年福建省还专门出台了LED产业人才政策，即关于加快培养我省LED产业急需人才的通知，为LED产业相关专业人才培养提供切实保障，并要求“十一五”期间福建高等学校培养LED产业需要的研发型研究生50人、技术型本科毕业生300人、应用型高职高专毕业生3000人。2008年，信息产业部联合福建省出台了关于加快海峡西岸经济区信息产业发展的合作协议，双方提出要共
23、同推动福建省发光二极管、平板显示等优势产业发展，加快海峡西岸半导体照明产业化及应用示范基地的建设。同时，双方还要促进闽台在发光二极管、平板显示等产业领域的对接。2.3 行业准入分析2.3.1 符合清洁生产条件中华人民共和国第九届全国人民代表大会常务委员会第二十八次会议于2002年6月29日通过中华人民共和国清洁生产促进法，自2003年1月1日起施行。中华人民共和国清洁生产促进法中第二条提出“本法所称清洁生产，是指不断采取改进设计、使用清洁的能源和原料、采用先进的工艺技术与设备、改善管理、综合利用等措施，从源头削减污染，提高资源利用效率，减少或者避免生产、服务和产品使用过程中污染物的产生和排放，
24、以减轻或者消除对人类健康和环境的危害”。同时,清洁生产促进法指出企业应采取“对生产过程中产生的废物、废水和余热等进行综合利用”“采用能够达到国家或者地方规定的污染物排放标准和污染物排放总量控制指标的污染防治技术”等清洁生产措施。该项目选择较为先进和节能的工艺技术和设备，对生产废水和废物进行综合回收利用和集中处理，生产过程中产生的污染物均达标排放，符合清洁生产促进法的要求。2.3.2 符合园区产业引进要求泉州台商投资区是国家级台商投资区，功能定位为生态型滨水城市新区和现代化港口工业区，投资区引进产业主要选定为：新兴工业产业：以LED、光伏产业和数字微芯片为主的光电产业；新型材料产业；现代装备制造
25、产业。高端生产服务业：文化创意产业、企业研发服务业、台资企业营运服务、轻工产业、物流产业。本项目即为泉州台商投资区的主导引进产业，符合园区引进政策和产业规划要求。2.3.3 具有同类项目的投资经验大禾投资股份有限公司于2010年在江苏省设立扬州新世代光电照明有限公司，该公司为主要从事LED照明应用产品的研发、生产、销售、服务的高新技术企业，经过几年的发展，该公司产品已经覆盖中国，并且远销到欧洲、美洲、日本等区域。该项目的成功运营不仅为大禾投资股份有限公赢得了该类项目的投资经验，也为其培养和储备了相当数量的LED技术和管理人才。这些资源积累都将为本项目的建设打下坚实的基础。第三章资源开发与利用分
26、析3.1 资源利用方案福建阳光大禾电子科技有限公司项目为电子产品生产制造类项目，主要涉及电子元器件及相关辅材、土地资源利用，建筑材料和水资源的使用。因此，本章将主要讨论如何合理利用土地资源，以及高效节约的使用建筑材料和水资源。3.1.1电子元器件及相关辅材利用方案本项目的原辅材料为电子元器件、各种电子配件、线路板、导线、焊料、外包壳等，以下是本项目所生产的各类产品的原辅材料耗用情况。项目原辅材料用量表产品名称年产量原辅材料名称原辅材料用量电子产品500万件/年电子元器件500万套/年接插件标准紧固件铜丝导线5万米/年锡焊料1吨/年线路板500万块/年外壳500万个/年LED封装72000个/年
27、LED芯片7.2万片/年支架7.2万套/年金属线圈66卷/年LED膜条7.2万个/年胶3吨/年LED电源1300万套/年LED元器件开关控制器电阻元件8.0吨/年1300万块/年1300万个/年LED照明灯具变压器铝外壳五金配件LED配件LED芯片、LED元器件、线路板等是最主要的原材料，因此选择进口厂商或国内知名品牌厂商作为供应商，以从根本上保证产品的品质。支架、AB胶、导线、焊料、紧固件等常用耗材采取国内就近采购的原则，选择生产规模大、供应可靠、质检合格的供应商。以上各类原辅材料的供应市场都已非常成熟，供应量充足、价格稳定，尤其是在我国东南沿海，完全可以满足本项目的生产需求。3.1.2土地资源利用方案对于台商投资区东园片区工业启动园区土地用途，台商投资区国土分区
