1、封装设计人员把PCB封装定义名称返回给器件部SCH封装设计人员与之统一通过不通过 图 6.1 PCB封装设计过程框图7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标准化。SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。公制（mm）/英制（in
2、ch）转换式如下：25.4mm英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸例如：0805（0.08inch0.05inch）英制转换为公制元件长度=25.4mm0.08=2.0322.0mm元件宽度=25.4mm0.05=1.271.25mm0805的公制表示法为2125（2.0mm1.25mm）8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。SMD封装命名是以器件的外形命名的。SMD的引出脚有羽翼
3、形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。SMD的封装形式有：SOP（Small Outline Packages）羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC（Small Outline Integrated Circuits）小外形集成电路，SSOIC（Shrink Small Outline Integrated Circuits）缩小型小外形集成电路，TSOP（Thin Small Outline Package）薄型小外形封装；SOJ（Small Outline Integrated Circuits） ，J形小外形塑料封装；PLCC（Plastic Leaded Chip Carr
4、iers）塑封J形引脚芯片载体；BGA（Ball Grid Array/Chip Scale Package）球形栅格阵列，根据材料和尺寸可分为六个类型：PBGA（Plastic Ball Grid Array）塑料封装BGA，CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷封装BGA，CCGA（Ceramic Column BGA）陶瓷柱状封装BGA，TBGA（Tape Ball Grid Array）载带BGA，BGA（微型BGA）芯片级封装，FC-PBGA（Flip Chip Plastic Ball Grid Array）倒装芯片塑料封装BGA；CSP（Chip Scal
5、e Package）又称BGA；QFN（Quad Flat No-lead）四方形扁平无引线引线框架封装。9、设计规则由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件的DATASHEET至PCB封装设计人员，同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装，同步设计完成后需统一其命名方式，即PCB封装的命名与原理图封装载入PCB设计时的封装命名一致，否则无法导入PCB设计。设计PCB时，必须使用我司标准的PCB封装库，不得自己创建PCB封装库。PCB封装库在不同的项目设计里同种类型器件必须使用同种类型的PCB封装库，保证PCB封装库的唯一性与统一性，从而提高设计的正确率。非标准且无明显方向性的PCB
6、封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入（IN）输出（OUT）标识，有极性的器件PCB封装必须增加极性标识；标准且有方向性的PCB封装必须给出1Pin标识。有引脚序号标识的器件按DATASHEET标明PCB封装焊盘的引脚顺号，DATASHEET引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号的按IC管脚焊盘序号来标识，即逆时针顺序标识。同一个PCB封装里不能有相同的引脚序号出现。PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”，该封装“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。属IPC标准封装的参考IPC标准封装来设计PCB封装库；除IPC标准封装以外，DATASHEET有推荐封装的采用推荐封装设计PC
7、B封装，特殊情况除外；非标准封装采用我司规定的标准来设计PCB封装。所有封装均用PAD设计焊盘；用PAD或keepout层设计定位孔；丝印与PADS的距离10mil。设计PCB封装外形丝印要求其自身的最大尺寸，IC除外。设计IC PCB封装自动生成的PAD上有过孔（VIA）时，其过孔的内径为0.25mm，外径为1520mil。10、PCB封装设计命名方式属于规则封装命名方式的统一用IPC的封装命名。属于不规则的单一的命名统一用其型号的全称命名。设计人员完成PCB封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。11、PCB封装放置入库方式目前我司PCB封装库分类有：标识.lib，SMA .lib，电位器
8、.lib，电感.lib，电容.lib，晶体管.lib，电源.lib，开关.lib，插件.lib，微波.lib，功放管.lib，芯片.lib，时钟.lib等等，设计人员根据DATASHEET所属类型自行判断放置入库，如分类不够或不全可适当增减种类，其中设计人员可设计一个“新器件.lib”类别以放置待评审类型或有疑问的PCB封装。PCB封装放置入库时以它封装本身的1pin中心或器件本身中心点为原点放置。12、封装设计分类 电阻电容，晶体管，集成电路（IC），功放管，隔离器与环形器，耦合器，接插件等，分为标准类与非标准类。12.1、矩形元件（标准类）贴片电阻封装实际尺寸：图12.1 贴片电阻封装实际
9、尺寸表12.1贴片电阻封装实际尺寸mm（in）componentidentifierLSWTHminmax1005（0402）1.001.100.400.700.480.600.100.301608（0603）1.501.701.110.950.152012（0805）1.852.150.551.321.400.653216（1206）3.053.351.552.321.451.750.250.750.713225（1210）2.342.645025（2010）4.855.153.153.922.352.650.350.856332（2512）6.156.454.455.22贴片电阻封装推荐尺
10、寸：图12.2贴片电阻封装推荐尺寸表12.2贴片电阻封装推荐尺寸RLP No.Component Identifier mm（in）Z（mm）G（mm）X（mm）Y（mm）C（mm）Placementgridref100A2.200.901.302X6101A2.804X6102A3.201.904X8103A4.401.201.801.604X10104A2.706X10105A6.202.606X14106A7.403.805.608X16贴片电容封装实际尺寸：图12.3 贴片电容封装实际尺寸表12.3 贴片电容封装实际尺寸Identifier1310（0504）1.020.260.720
11、.771.270.130.380.450.970.200.501.053.003.402.311.352.304532（1812）4.204.803.464564（1825）6.006.80贴片电容封装推荐尺寸：图12.4 贴片电容封装实际尺寸表12.4 贴片电容封装实际尺寸130A131A2.40132A133A134A135A136A5.802.003.908X12137A14X12贴片电感封装实际尺寸：图12.5 贴片电感封装实际尺寸表12.5 贴片电感封装实际尺寸ComponentIdentifier（mm）L（mm）S（mm）W1（mm）W2（mm）T（mm）H1（mm）H2（mm）
12、2012 chip1.76-3216 chip2.903.502.634516 chip3.530.802825 prec.w/w1.621.952.112.102.540.372.290.073225 prec.w/w1.834532 prec.w/w3.135038 prec.w/w4.354.952.813.512.462.623.413.810.510.763225/3230 molded2.184035 molded4.320.812.923.182.674532 molded5650 molded5.305.503.304.708530 molded8.258.765.256.04
13、贴片电感封装推荐尺寸：图12.6 贴片电感封装推荐尺寸表12.6贴片电感封装推荐尺寸rfe1601611624X121632825 Prec1643225 Prec4.601654532 Prec3.604.008X141665038 Prec1673225/3230 Molded1684035 Molded5.401694532 Molded1705650 Molded5.0012X161718530 Molded9.808X22钽电容封装实际尺寸：图12.7 钽电容封装实际尺寸（mm）32161.741.171.2135283.702.042.192.2160325.706.302.503
14、.5473437.007.604.842.392.413.10钽电容封装推荐尺寸：图12.8钽电容封装推荐尺寸表12.8钽电容封装推荐尺寸180A6X12181A182A8X18183A9.006.4010X2012.2、圆形元件（标准类）贴片二极管封装实际尺寸：图12.9 贴片二极管封装实际尺寸表12.9 贴片二极管封装实际尺寸Mm（in）W（mm）typeSOD-80/MLL340.41DiodeSOD-87/MLL415.204.252.440.361.161.440.230.10mw resistor1.860.430.570.25mw resistor3516（1406）2.162.611.650.12w resistor5923（2309）6.104.364.810.530.670.25w resistor贴片二极管封装推荐尺寸：图12.10 贴片二极管封装推荐尺寸表12.10 贴片二极管封装推荐尺寸AB200A201A202A203A204A205A7.206X1812.3、
