1、11.2鍍金的用徒鍍金的用途分為裝飾性及工業性,裝飾性的鍍金可鍍成許多種顏色及各種K金鍍層,應用與珠寶,手飾,裝飾品等,工業上之電子工業如何印刷電路,接點,接合器,應用金的 良好接觸性質,抗腐蝕性及可焊性,太空工業上應用金的高反射性,化學工業上應用金的抗化學性11.3鍍金步驟 1.清潔:依據汙物的種類及程度做徹底的洗淨 2.酸浸:去除氧化物遺跡 3.活化性:不鏽鋼,鎳,及鎳合金,鉬,及鎢等用氯化鎳酸液活化,而後用氰化物（10% KCN ）浸漬 4.金打底鍍:用低金,高自由氰化物鍍浴作幾秒鐘預鍍 5.鍍金:根據配方操作條件及鍍層的要求進行電鍍11.4金鍍浴中各種成份的作用 1.氰化金鉀:供給電鍍
2、金離子 2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積 3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑 4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀11.5金屬液的控制 1.全金屬分析:用比重測定法或極化計測定法 2.自由氰化物分析:硝酸銀滴定 3.溫度 4.電流密度 5.有機汙染:用哈氏槽試第十二章合金电镀第六章合金电镀前言合金電鍍（ALLOY Plating） 的目的是得到較好的物理性質，較優的耐腐蝕性。美觀性、磁性等、他能做熱處裡，他能取代昂貴的金屬，例如錫鎳合金可代替金鍍層在電子應用。鎳磷，鎳鈷合金的磁性薄膜應用在電腦記憶體。鎳鐵合金取代昂貴純鎳鍍層。鈷鎢合金鍍層改進鉻在高溫下的硬度
3、。合金鍍層較難控制，須要更高的技數和經驗。12.1合金電鍍的原理兩種金屬要同時電鍍沉積必須電位很接近而且其中之金屬能單獨被沉積出來。若兩種金屬電位相差太多，可以用錯合劑 （complexing agents）使電未拉近，例如黃銅電的鋅和銅電位相差甚多，加上錯合劑氰化鈉就使銅。鋅之電位很接近，一般來說電位相差在200mV就能共同沈積（code posit）。影響合金電鍍的因素有（1） 電流密度：電流密度增加，卑金屬含量會增多。（2） 攪拌：增加貴金屬成份。（3） 溫度：溫度提高，貴金屬成份增加。（4） pH值：改變鍍層物理性質。（5） 浴組成：直接影響鍍層成份。12.2 合金電鍍浴中金屬離子的補
4、充合金電鍍浴中金屬離子的補充可用下列方法：（1） 用合金做陽極。（2） 用化學藥品補充,陽極用不反應陽極（Inert anodes）（3） 化學藥品補充一種金另一種金屬用金屬陽極,（4） 用不同金屬陽極分別掛在同一陽極棒上（5） 用不同金屬陽極分別掛在不同之陽極棒上（6） 交替使用不同的金屬陽極12.3 黃銅電鍍（Brass Plating）黃銅電鍍的用途主藥用在裝飾性,潤滑性及橡交附卓性的零件上.其鍍浴配方組成如下:黃色,7080%銅之黃銅鍍浴配方:氰化銅 Copper Cyanide 32g/l氰化鋅 Zinc Cyanide 10g/l 碳酸鈉 Sodium Carbonate 7.5g
5、/l氨 Ammonia 2.5-5ml/lpH 10-10.2 氰化鈉 Sodium Cyanide 50g/l溫度 25-35C電流密度 2.2A/dm2陽極鍍層同成份鍍鉻中之氰化鈉控制鍍層合金成份及顏色,氨增加鋅含量,碳酸鈉做pH 之緩衝劑。12.4 青銅電鍍青銅電鍍除了裝飾性用途外在工 程上如軸承.及熱處理防止氮化（Nitriding）上都被應用.有時也被用於鎳.銀的代用品上.其鍍浴組成如下:氰化銅 Copper Cyanide 30g/l錫酸鉀 Potassium stannate 10g/l 氰化鉀 Potassium Cyanide 67.5g/l氫氧化鉀 Potassium Hy
6、droxide 11.3g/l酒石酸鹽 Rochelle Salts 45g/l溫度 145-160F電流密度 1-100A/ft2陽極 銅12.5 鎳鐵合金電鍍（Nickel-Iron Plating）鎳鐵合金鍍鉻組成如下:硫酸鎳 Nickel Sulfate 37.5-225g/l綠化鎳 Nickel Sulfate 75-225g/l硼酸 Boric Acid 45-52.5g/l硫酸鐵 Ferrous Sulfate 7.5-75g/lpH 3-4溫度 43-71C電流密度 0.54-10.8A/dm2攪拌 空氣添加劑 依指示陽極 鎳鐵合金12.6 錫鎳合金電鍍（Tin-Nickel
7、Plating）其配方組成如下:綠化亞錫 Stannous Chloride 49g/l綠化鎳 Nickel Sulfate 300g/l氟酸氨 Ammonium Bifluoride 56g/l氫氧化銨 Ammonoium Hedroxide pH2-2.5溫度 65-71電流密度 100-300A/m2陽極 錫鎳合金或分離陽極12.7.1 黃銅專利資料2181773 2870526 2856333 2668795 27006462730492 2734026 2817627 2838448 29164232891896 2989448 3440152 3111465 30182322684
8、937 2678909 3014817 3492210 366173412.7.2 青銅及其他錫合金專利資料（美國專利編號）1970548 1970549 2528601 3440151 27939902854388 2886500 2900313 2900314 29007022675347 2926124 2609388 2093031 28256833663384 2079842 2198365 2435967 24363162468825 2530967 2600699 273993312.7.3 其他合金專利資料2511395 2854388 2658032 4634656 4634
9、5054626324 4640746 4040747 4640752 46438054645718 4615773 4615774 4617096 46170973420754 3268422 3064337 3547626 33427083067110 3616290 3525677 3385725 3271725333275412.7 合金電鍍有關之期刊論文（金屬表面技術雜誌）編號 論文題目 期 頁1 無氰黃銅電鍍 103 692 銅及其合金的化成處理 61 693 鋅及其合金的化成處理 61 754 高銅合金電鍍 72 495 青銅的電鍍 79 426 Fe-Cr-Ni合金的沉積 3 1
10、07 光澤錫鉛合金電鍍 11 238 裝飾Ni-Fe合金電鍍法 33 259 黃銅電鍍 35 1210 Ni-Fe合金鍍膜的某些特性資料 75 67第13章特殊电镀13.1 滾桶電鍍（Barrel plating）桶電一般分二大纇,斜型桶鍍及水平桶鍍,滾桶是用抗酸性,不吸性 材料所製成的,有的也要耐沸點的高溫.一般斜型桶用在小型鍍件,容易裝進取出.水平型桶處理較大型鍍件,目前有許多其他改良型桶.桶鍍的優點是省掉掛架,同時也減少裝架的勞力操作,生產力高.桶鍍設計考慮的因素有（1）桶型,（2）桶的尺寸,（3）桶的結構材料,（4）陰極接觸,（5）陽極,（6）鍍液種類,（7）工作負荷,（8）電流密度,
11、（9）鍍件形狀及尺寸.大的鍍件及具有尖邊或電線式的鍍件不適用桶鍍.13.2 刷鍍（Brush Plating）刷鍍（brush plating）又稱之為筆鍍（stylus plating）,接觸電鍍（contact plating）或修護電鍍（repair plating）.它是選擇性電鍍（selective plating）的一種,在物件的局部區做電鍍,不需將物件浸入到鍍液浴中,物件不需拆解可直接電鍍做補修工作,可節省許多費用.例如空油壓零件,電動馬達,軸承等之修補.13.3 熱浸鍍金（Hot Dipping）熱浸鍍金也稱之熔融鍍金.它是將鍍件浸入在電鍍金屬之熔融液體中得到具有附著性,耐腐蝕
12、性的鍍層.主要用在鋼鐵產品的熱浸鍍鋅其鍍層的外部為鋅,內層與鋼鐵接觸則為鋅鐵化合物.鋅是陽極金屬,它以犧牲性的防蝕作用來保護鋼鐵產品.熔融鍍金的外觀及性質可由下列因素改變:（1）鍍層的組成（coating composition）（2）鍍浴的溫度（bath temperature）（3）浸鍍時間（time of immersion） （4）卻速率（rate of cooling） （5）熱處理（reheating） 熱浸鍍金對基材的機械性質之影響: （1）抗拉強度（tensile strenghth）:不改變 （2）降伏強度（yied strenghth）:不改變 （3）焊接應力（weld s
13、tress）:減少50-60% （4）成型性（formability）:不改變 （5）疲勞強度（fatique strenghth）:較未處理的好 （6）氫脆（hydrogen embrittlement）:影響不大 （7）粒間脆列（intercrystalline cracking）:因鋅滲入鋼鐵晶界會影起粒間脆列 13.4 機械鍍金（Mechanical Plating）機械鍍金又稱之為槌擊鍍金（peen plating）或衝擊鍍金（impact plating）.它是用機械能（mechanical energy）在室溫下將鍍層金屬泠焊（cold welding）在鍍件表面上.機械鍍金的金
14、屬有鋅（zine）,鎘（cadmium）,錫（tin）,鉛（lead）銅（copper）,黃銅（brass）及最近的鋁（aluminum）,它是將鍍件（parts）,水,表面調節劑（surface conditioner）,金屬粉末（metal powders）,化學促進劑（promoter chemicals）及衝擊珠（impact beads）混合在桶內（barrel）滾動產生金屬電子交換作用（exch? ?（?）14.1 ?（Electroless Plating）（chemical plating）?（autocatalyticplating）?,?（substrate）?ASTM B
15、374? Autocatalyticplating -?deposition of a metallic coating by a controlled chemicalreduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited?（process）?（immersion plating）,?（continu-ous）?（autocatalytic）? 14.2 ?:1. ?（throwing power）?（nodular deposits）? 2.? 3.? 4 ?）? 5 ? 6 ?（co-deposit）,?（pol
16、yalloy）? 7 ? 8? 9? 10? 1.? 1. ? 2. ? 3. ? 4. ? 5. ?14.3 ?（metal ions）?（reducing agent）:（catalyst）: 4.?（complexing agent）:（stabilizer）: 6. ?（buffer）:pH? 7.?（wetting agent）: 8.?（brightener）:14.4 ? 5.? 6.?14.6 ?（Electroless Nickel）0.002?0.005?23?14.6.1 ?（1） ?（Alkaline, Nickel-Phosphorus）?（2） ?（Acid, Ni
17、ckel-Phosphorus）?（3） ?（Alkaline, Nickel-Boron）?（4） ?（Acid, Nickel-Boron）?（reducing agent）?（Sodium Hypophosphite）?DBAB（n-Dimthylamine Borane）,DEAB（n-Diethylamine Borane）,?（Sodium Borohydride ）,?（Hydrazine）?14.6.2 ?-?（soiderability）?（corrosion protection）,?（adhesion）?700VHN,?2%?1 ?（High-Temperature, A
18、lkaline, Electroless Nickel-phosphorous Bath）?（Acid Nickel- Phosphorous Electroless Bath） 8894%Ni? 612%P,? 7793?,pH4.45.2,? P? pH?,P?P? 8%? 500600VHN,?1?,400?（post-heat-treatment）? 950 VHN,? （Hydrogen Embrittlement）? 116? （post-baking）? （tensile strength）?（electrical conductivity）?250?（discolor）（lne
19、rt）,?2.5250m?（Alkaline Nickel- Boron Electroless Bath）（Sodium Borohydride）?56%?,9495%?,pH?12?9095?1214?400?（post-heat treatment）?1200VHN,?650750VHN?（Acid Nickel-Boron Electroless Bath）DMAB?DEAM?0.10.4%,?1%,?6577?4.87.5,?1350?14.6.7 ? F?14.7 ?（Electroless Copper） ABS,PE,PP,PVC,?（Epoxy）?（circuit board
20、s）,?（through-hole plating）,EMI/RFI Shielding?14.7.1 ?（Formaldehyde）:EDTA,? S,Se,SCN,CN?（5） ?pH,pH?1213?（14?9.5?14.8 ?（Electroless Palladium）（tarnish resistance）?（electronic switch contacts）?14.9 ?（Electroless Cobalt）（Thin Electroless Cobalt Deposits）?（magne-tic properties）?（Electroless Metal Composites and Polyalloys）（diamond）,?（ceramics）,?（Chromium Carbide）,?（Silicon Carbide）,?（Aluminum Oxide）?（Co-deposit）?（chemical vesistance）,?（high temperature resistance）?（electrical conductivity）,?（magnetic and non-magnetic properties）? Ni-Co-Fe-P?Ni-
