1、德信诚培训网MSD元件控制规范1. 目的为避免湿度敏感元件（MSD）由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运输和使用湿度敏感元件的标准方法。2. 适用范围适用于所有MSD元件的存储、烘烤、发放、运输及焊接。3. 参考文件3.1 S3CR003 出库管理规范3.2 E3CR003 ESD控制规范3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类标准3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件的处理、包装、运输和使用4. 工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5. 术语和定义5.1 MSD Moisture Sensi
2、tivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表示。5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能的材料，用于保持周围环境较低的相对湿度。5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件允许直接暴露在车间环境（例如温度30C，相对湿度60%）的最长时间。5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片，如果相对湿度超过一定百分比，卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色。湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里
3、面，用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平。如果湿度指示卡上5%、10%、15%对应的蓝色圆点都没有变色，则表示包装内的MSD元件的湿度在存储要求范围内；如果湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色的，相对湿度10%及15%未变色（呈现蓝色），则需要更换干燥剂；如果指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，而且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内的MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。如果湿度指示卡或包装标签上的湿度要求与这个标准有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上的实际要求为判定标准（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应的圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应
4、的圆点变为粉红色需要烘烤）。5.6 MET（Manufacturers Exposure Time）制造商暴露时间：制造商规定了湿度敏感元件在烘烤完成后到将元件装入防潮袋密封包装之前可暴露的最长时间。这个规定也适用于发料员打开真空包装袋发放一部分料开始，到重新密封包装时湿度敏感元件在空气中的暴露时间。5.7 MBB（Moisture Barrier Bag）防潮袋：专门设计的一种袋子，用于密封包装湿度敏感元件以防止水蒸气渗透进包装袋内部。 5.8 Shelf Life 保存期限：装在密封的防潮袋里面、保持一定低湿度水平的湿度敏感元件允许存储的最长时间。 5.9 Carrier 托架:直接放置元
5、件的容器，例如托盘、塑料管或料盘/料带。6. 职责6.1生产部/工程部/SCM仓库：严格按规定的文件执行。 6.2 品管部：制定相关文件并监督执行。7. 流程图无8. 程序内容8.1 MSD元件的存储条件、方法及保存期限要求8.1.1 防潮袋保存。防潮袋密封包装（原包装或按照原包装封装）的MSD元件的存储环境要求为温度40C，相对湿 度30C或60RH）中元件的车间寿命（打开包装）车间环境/干燥箱25C，30RH中元件的车间寿命（打开包装）本体厚度3.1mm2a6天87天34天11天42天5天51天4天5a1天2天2.1mm元件本体厚度3.1mm2a2天未限定32天15天41天5天51天3天5
6、a0.5天2天本体厚度2.1mm2a1天未限定31天未限定41天12天51天6天5a0.5天3天8.4.3 MSD元件在转换存储环境时车间寿命的控制以较严格的为准。例如：MLS=3的MSD元件在30C/60RH的环境中车间寿命为168小时（7天），在25C/ 30RH的环境中的车间寿命为11天，则总车间寿命以较严格的168小时为准。8.5 仓库发放MSD元件控制要求8.5.1 如果仓库按整包发料给生产线，直接按需要的数量发放即可，无需打开包装检查湿度情况。8.5.2 如果仓库物料员发放给生产线的MSD元件不是整包发放（散包），而是取包装中的一部分物料发给生产线。对于未发放完的MSD元件，重新密
7、封包装并填写一份MSD元件暴露时间控制标签贴在防潮袋上。如果防潮袋上已经有MSD元件暴露时间控制标签则表示这包元件以前已经拆过，则直接在原来的标签上填写拆封信息。同时使用另外一个防潮袋将发给生产线的MSD元件做密封包装 ( 包装前要与生产领料员确定好数量)并重新填写一份MSD元件暴露时间控制标签贴在防潮袋上，将原包装袋MSD元件暴露时间控制标签上的信息复制到这个标签上。 8.5.3 MSD元件暴露时间控制标签要保留到这包MSD元件发放完为止。此后每次打开包装都必须填写这个标签累加暴露时间，以确定总暴露时间是否超出规定的车间寿命，湿度指示卡和干燥剂也要保留在原包装袋里面，直到整包元件发放/使用完
8、为止。时间的填写要用24小时制并精确到分钟。如果一张表已经填满，但MSD元件还未发放/使用完，则需要填写一张新的MSD元件暴露时间控制标签，原来那张标签的暴露时间要累加到这张新标签上。在原来那张标签的“页数”位置写上“”，新表的“页数”位置写上“”，以此类推，便于追溯。 8.5.4 发料过程中如果MSD元件的累积暴露时间超过供应商或标准规定的车间寿命，或发现湿度指示卡上显示相对湿度已经达到烘烤要求，则需要将包装内的所有MSD元件拿出烘烤。烘烤完后重新按原包装方式密封包装，将MSD元件暴露时间控制表上的暴露时间归零，使用时车间寿命重新计时。MSD元件暴露时间控制标签要保留到此包MSD元件发放/使
9、用完为止。 8.6 生产部物料员接收及发放从仓库领到的MSD元件 8.6.1 如果是领用整包原包装的MSD元件，领料的时候不需要打开防潮袋检查。 8.6.2 如果领的料是散包的，领料员就要与仓库发料员核对领料的数量，并监督仓库发料员将MSD元件做密封包装以及填写MSD元件暴露时间控制标签，以便在生产使用过程中追溯总暴露时间。 8.7 MSD元件发料及使用 8.7.1 打开MSD元件的防潮袋后，先检查湿度指示卡上显示的相对湿度是否超出要求，如果未超出要求，则发给产线使用；如果达到烘烤要求，则先做烘烤再使用。如果一次就能使用完，则不需要保留原包装（包括湿度指示卡及干燥剂）；如果一次使用不完，则需要
10、填写MSD元件暴露时间控制表，并保留原包装袋（包括湿度指示卡及干燥剂），并及时将未使用的MSD元件存放入干燥箱或使用真空包装机做密封包装，并做好暴露时间的统计。 8.7.2 发到生产线的MSD元件，打开防潮袋后，如果不是立即放入SMT设备使用，必须将元件保留在原来的防潮袋中。因为防潮袋粘贴有MSD元件暴露时间控制标签，便于追溯已打开包装的MSD元件的暴露时间。 8.8 MSD元件焊接要求 8.8.1 MSD元件能承受的最高回流温度与MSD元件的本体厚度/体积有关：元件厚度2.5mm或体积350mm，最高最高回流温度为2455C；如果元件厚度2.5mm或体积350mm，最高回流温度为2505C。
11、如果供应商有其他特殊要求，则以供应商的要求为准。 8.8.2 具体回流曲线要求可参考供应商提供的规格图纸。 8.9 MSD元件的烘烤要求 8.9.1 不同湿度敏感等级的MSD元件的烘烤要求：等级 包装前烘烤防潮袋MBB干燥剂湿度敏感确认标签警告标签1可选可选可选需要如果最高焊接温度在220C-225C之内则不需如果最高焊接温度在220C-225C之外则需要2可选需要需要需要需要 2a-5a需要需要需要需要需要6可选可选可选需要需要 8.9.2 不同元件本体厚度及湿度敏感等级的MSD元件的烘烤温度/时间条件：元件本体厚度MSL烘烤温度125C烘烤温度90C,5%RH1.4mm2a5小时17小时3
12、9小时33小时411小时37小时512小时41小时5a16小时54小时2.0mm2a21小时3天327小时4天434小时5天540小时6天5a48小时8天4.5mm2a48小时10天348小时10天448小时10天548小时10天5a48小时10天 8.9.3 MSD元件烘烤注意事项： 8.9.3.1 使用高温托架（例如高温托盘）装载MSD元件可以连同托盘一起烘烤，烘烤温度可以达125C。 8.9.3.2 使用低温托架（例如导管、低温托盘、料卷和料带）装载的MSD元件不能连同托架一起（烘烤温度超过40C）。使用超过40C的烘烤温度，烘烤的时候SMD元件必须从低温托架上取下，放入高温托架上，烘烤
13、完成后，再放回到相应的低温托架上。操作时注意ESD防护。 8.9.3.2 纸质和塑料容器例如纸板盒、发泡袋、塑料卷等，烘烤之前要从托架上去除。设定125C的温度烘烤之前，必须将绑扎托架的橡皮带子拿掉。 8.9.3.3 烘烤时间从所有SMD元件都达到设定的烘烤温度是开始计时。 8.9.3.4 氧化风险。MSD元件的烘烤可能会造成引脚/端子氧化或增加金属间的化合反应，烘烤次数过多会导致焊接时出现可焊性问题。考虑到可焊性，MSD元件的累积烘烤时间不能超过48小时。 8.9.3.5 PCBA烘烤。 一些SMD元件和PCB材料不能长时间承受125C的烘烤。例如FR-4材料，在125C温度下烘烤时间不到2
14、4小时，一些有机的LED元件的最高温度在70C左右。电池和电解电容也是温度敏感元件。由于元件和PCB承受温度的局限性，可以8.9表格中选择适用的烘烤温度，然后基于拆除元件确定合适的烘烤周期。 8.9.3.6 干燥要求。装载材料，例如托盘、导管、料盘等，装入防潮袋会影响到防潮袋内部湿度水平。因此，烘烤处理要对这些材料防潮效果的影响进行补偿，或有必要在防潮袋中增加另外的干燥剂，以确保SMD元件的存储期限。 8.10 MSD元件的重工要求 8.10.1 如果准备将元件从PCBA上拆除下来，建议使用局部加热的方法，并且PCBA上任何元件表面的最高温度不超过200C。这种方法可以最小限度地减少与湿度有关
15、的元件损坏。如果温度超过200C，而且重工的MSD元件的暴露时间已经超过车间寿命，PCBA在重工前或拆除元件前必须进行烘烤，烘烤温度及时间依据PCBA上需要重工的元件的烘烤要求执行。如果元件暴露时间未超过车间寿命，则可以承受最高温度为元件本身规定的最高回流温度。 8.10.2 每个元件最多的回流/重工次数为三次。 8.11 参考标签： 8.11.1 湿度指示卡： 8.11.2 湿度敏感辨认标签（如果包装袋上有这个标签，则确定这种物料为MSD元件）： 8.11.3 静电敏感元件（ESD元件）警告标签 如果在外包装袋有以下这个静电敏感警告标签，则表示这种元件属于静电敏感元件，在操作的时候要遵循E3CR003 ESD控制规范的要求。 8.11.4 湿度敏感警告标签（标签上标注有敏感等级）： 这个标签右上方的湿度敏感等级LEVEL下的方框没有注明湿度敏感等级，则表示湿度敏感等级标注在邻近的条形码标签上。 9.附件 9.1 MSD元件暴露时间控制标签 MSD元件暴露时间控制标签 页数： 元件料号： 批次/日期代码: MSL： 存储温湿度： 车间寿命：S/N打开包装日期/时间签名密封包装日期/时间暴露时间（累加值）签名12345更多免费资料下载请进：好好学习社区
