1、手机产业链行业分析报告2018年手机产业链行业分析报告本文下载后可自由编辑1、优质供应商将是行业高端化与集中化的受益者1.1、高端化与集中化是消费电子未来的两大趋势随着智能机行业进入存量市场，各终端厂商不断挖掘消费者的需求，并针对性地配备创新功能，智能机不断呈现出高端化的趋势，售价也在不断提升。根据第一手机界研究院的数据，从2017年Q2到Q3，千元以下手机占中国线下手机市场份额正在缩小，而2000-2999元机型市场份额快速增长，仅单季度增长便超过8个百分点，我国中高端手机的市场份额不断扩大。从各品牌主流旗舰智能手机的价格来看，iPhone、GalaxyS系列、Pixel的每年系列产品价格不
2、断攀升。图1：近年来各品牌旗舰智能手机的价格都在提升随着智能手机行业进入存量阶段，竞争不断加剧，强者恒强态势不断凸显，行业份额不断集中。根据IDC的数据，17Q3与上年同期相比，前五大品牌在出货量以及市场份额上均取得较大提升，而其他品牌市场份额则不断萎缩，从16Q3的46.4%下降到17Q3的39.1%。图2：全球手机品牌集中度在提升（单位：百万部）1.2、产品升级与品类扩张成为优质供应商的增长动力随着智能机市场进入存量换机阶段，产品升级成为行业的主旋律。产品升级是在已有零组件的基础上升级创新，而对于各个细分领域的龙头厂商而言，它们在技术储备、人才积累、客户资源、资本实力上均远胜于其他厂商，更
3、受益于产品升级趋势。由于单一产品通常市场空间有限，所以供应商们通常会有较强的动力去扩张品类。中国供应商拥有更低的成本、更优质的服务、更庞大的国内市场，在品类扩张中拥有更强的竞争力。对于已经成功打入苹果、三星等大客户供应链的厂商，借助大客户平台，它们更便于实现品类扩张。在产品升级与品类扩张两大动力的推动下，我们仍然看好中国的优质零部件供应商，未来有望持续强者恒强。图3：苹果供应商都是各领域的最优秀厂商2、未来手机创新将主要有四大主题iPhoneX是苹果公司为纪念iPhone诞生十周年所推出的纪念产品，是开启智能机新时代的标志性产品，达到了目前技术储备所能实现的巅峰。iPhoneX主要包括四大创新
4、点：OLED全面屏、3DSensing、无线充电和非金属后盖，将在未来一段时间内引领手机创新方向。OLED全面屏实现更高视觉体验。iPhoneX采用了OLED制作的全面屏，极大提升了手机的显示效果与外观表现力。OLED显示屏具有色彩对比度高、色域广、自发光、透明等诸多优点，能极大提升显示效果。全面屏具有增强外观表现力与适合大屏操作等优点，能极大提升手机颜值。3DSensing带来全新的使用体验。iPhoneX取消了指纹识别，选择采用3D传感器进行面部识别的方式进行解锁，面部识别功能被命名为FaceID。FaceID除了解锁功能，还能生成动态的Animojis表情，相比emoji表情更生动形象，
5、带来全新的使用体验。整个系统除了能用于FaceID人脸验证，也可以扩展自拍功能和AR效果叠加，将是苹果公司内容战略的重要载体。无线充电带来更好的移动体验。苹果在iPhone8/X上首次运用了支持Qi标准的无线充电技术，只要是支持Qi标准的无线充电器都可以为iPhone8和iPhoneX充电。iPhoneX还支持AirPower混合无线充电，通过AirPower无线充电板，用户可以将iPhoneX、AppleWatch、AirPods这些设备同时放在充电板上充电。非金属化提升外观与通信体验。iPhoneX采用玻璃与OLED显示屏的组合，使手机呈现晶莹剔透的美感，带来一体化的效果且让无线充电成为可
6、能。全面屏时代来袭，天线设计难度加大，非金属后盖有利于净空设计，5G时代大规模MIMO技术也需要非金属后盖，使信号不受屏蔽，非金属后盖将成为主流选择。图4：iPhoneX四大创新点引领潮流iPhone作为消费者心目中“完美”的代名词，是智能手机行业的标杆，其创新通常会被安卓厂商跟进。我们预计安卓旗舰机会在2018年上半年开始配备无线充电和非金属后盖，从2018年下半年开始配备OLED全面屏和3DSensing功能。供应链企业有望继续受益于终端产品的这四大升级主题，龙头企业有望强者恒强。3、OLED全面屏：零组件迎来发展新机遇3.1、OLED显示屏市场规模有望快速扩大全面屏具有强烈的视觉效果和完
7、美的操作体验。由于其极高的屏占比，使屏幕所呈现的图像极具视觉冲击力。大屏手机给消费者带来更佳的体验，但此前大屏手机难以操作，而OLED可以在保证显示面积的情况下缩小整体体积，给消费者带来更好的体验。全面屏将使OLED加速成为主流显示技术。LCD显示屏用于全面屏时面临诸多困难：需要重回双芯片（TouchIC和DriverIC）控制；芯片封装需要用COF（ChiponFilm）代替COG（ChiponGlass）；背光模组的导光板需要重新设计；异形切割时良率有限。OLED显示屏可以避免上述问题，将加速成为主流选择。OLED全面屏市场空间大。根据韩国市场调查机构UBIResearch的报告，预计20
8、21年全球OLED面板出货量将增长至17亿片，将较2016年3亿片增长4.67倍，2021年的营收金额将达约750亿美元，约合5,100多亿元人民币，较2016年150亿美元增长4倍。国内厂商有望受益OLED发展趋势。从产业链来看，OLED主要包括上游的设备与材料、中游的面板制造以及下游的终端应用三个环节。在上游设备与材料环节，蒸镀机、高精度金属掩膜版、有机发光材料、光掩膜版、光刻胶等较为关键。在中游制造环节，包含背板段、前板段和模组段三个步骤，背板段的关键在于驱动电路制造的极高精细度与电气性能的均一性，前板段的关键是蒸镀过程的对位精度和封装气密性，而模组段的整体难度较低。在下游应用环节，则是
9、智能手机、电视、智能手表、VR等终端设备。图5：OLED供需偏紧局面将持续较长时间我国企业已成功参与到OLED显示屏制造过程的诸多环节中。京东方的绵阳OLED产线已于2017年10月量产，是全球除三星外的首条小尺寸柔性OLED产线，首批客户将主要为国内手机厂商。目前，京东方、深天马、华星光电等仍有多条柔性OLED产线在建，产能将在2019年后陆续开出，将是柔性OLED普及的重要受益者之一。大族激光在面板激光切割上面技术领先，同时背靠全球最大的柔性OLED生产地，也将深度受益。3.2、OLED全面屏给手机零组件带来发展新机遇OLED全面屏可使显示效果的得到极大提升，但实现全面屏不只是更换一块更大
10、色彩更丰富的显示面板，而是对身份识别、受话器、前置摄像头、天线等零组件重新设计的系统工程。图6：OLED全面屏带动手机零组件发生巨变身份识别：3DSensing与屏下指纹识别将成主流。iPhoneX搭载着3DSensing，人们只需要“刷脸”即可解锁。从消费者的使用反馈来看，人们普遍对3DSensing具有较高的评价，我们认为3DSensing将逐步成为主流选择。但目前3DSensing功能面临产能和技术上的限制，安卓厂商大规模采用还存在技术困难，所以在短期内仍将是屏下指纹识别成为主流。声学：受话器升级优化开槽。受话器即为听筒，用来在通话时传输声音，在非全面屏手机中常放置在上边框，优化开槽是将
11、手机全面屏异形切割，留出一部分用于放置受话器。这样可以保证通话效果，也可以保持全面屏的美观。OLED全面屏使用此方案可以更好地保证切割良率，iPhoneX即是用了此方案。前置摄像头：异形切割保证摄像头功能。前置摄像头受限于封装尺寸与光线采集技术，暂时无法实现屏下摄像头的功能，异形切割将是未来的主流选择。但为了尽可能保证屏幕的完整，切割区域需要比较狭小，所以缩小封装尺寸将是摄像头进化的长期方向。天线：需要重新优化设计。手机天线需要远离金属，即天线主体周围需要一部分“净空”。对于全面屏手机，由于上下边框变得更窄，天线与金属中框的距离更近，“净空”比传统屏幕更少。另外全面屏手机的受话器、摄像头等器件
12、需要更高的集成度，与天线的距离也更近，给天线留下的“净空”区域比传统屏幕更少。iPhoneX使用了LCP天线，可以较好地保证天线功能，有望成为未来的主流天线设计方式。4、无线充电：行业快速扩张，国内厂商深度受益4.1、巨头引领新潮流，无线充电市场规模快速扩大2017年9月苹果发布的新一代iPhone共包括iPhoneX、iPhone8和iPhone8Plus三款新品，均配备了无线充电功能，而三星早在2017年2月就发布了同样搭载无线充电的GalaxyS8。苹果和三星作为手机行业标杆，其创新将成为其他厂商学习的方向。目前索尼XperiaZ4v、谷歌Nexus6、摩托罗拉DroidTurbo、诺基
13、亚Lumia930、YotaPhone2、OPPOFind9均已采用了无线充电功能，未来，华为、小米等更多的主流手机厂商都有望搭载无线充电功能。图7：目前已经搭载无线充电的智能手机无线充电市场将实现快速扩张。根据IHS数据，2016年全球无线充电接收端产品出货超过2亿件，其中与智能手机相关的接收端出货超过1.6亿件。同时IHS预测，全球无线充电市场仅接收端设备出货量将从2015年的1.6亿件增长至2024年的20亿件，年复合增长率达到30%；而无线充电市场的总规模将从2015年的17亿美元增长到2024年的150亿美元，年复合增长率达到27%。4.2、国内厂商深度参与供应链，有望全面受益无线充
14、电产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造五个环节。电源芯片主要被国外大厂垄断。电源芯片主要包含发射端Tx和接收端Rx芯片，Tx负责将输入电源按照特定频段无线电信号发送给对方，Rx负责将无线电信号转换为电能。无论是接收端还是发射端，芯片市场主要是被国外芯片厂商所垄断，如高通、博通、TI、IDT、NXP还有台湾的MTK等。充电线圈：发射端单线圈到多线圈，接收端密绕线圈将成为主流。无线充电的接收端和发射端都需要充电线圈，接收端对体积要求更明显，发射端对功率和散热考虑更多，目前由FPC、绕线线圈和扁平线圈方案，其中多股绕线即将成为主流，主要的进入壁垒在于厂商的精密加工水平以及与
15、上下游的衔接能力。线圈做的好的国外企业有TDK、MURATA（村田）、松下等，国内企业的代表有立讯精密、信维通信、顺络电子、硕贝德等。图8：三星S8无线充电接收端线圈 图9：三星S8无线充电发射端三线圈磁性材料：铁氧体是主流，非晶纳米晶潜力巨大。无线充电器主要用到的磁性材料有：钕铁硼永磁体、NiZn铁氧体薄磁片、MnZn铁氧体薄磁片、柔性铁氧体磁片；用软磁铁氧体材料制作的各种隔磁片作为无线充电技术的主要部件，在无线充电设备中起增高感应磁场和屏蔽线圈干扰的作用。无线充电器对软磁铁氧体材料机能和产品尺寸、可靠性等要求较高，接收端对其要求更高。此外，磁性材料在无线充电中还有可能充当定位功能，也就是磁
16、吸式感应无线充电。除了铁氧体外，铁基非晶和纳米晶也可用于无线充电，未来潜力大。MnZn铁氧体和铁基非晶和纳米晶都可以用于发射端或者接收端，而NiZn铁氧体只适用于接收端。模组制造：壁垒较低，解决方案商竞争力强。目前无线充电模组对于制造能力的要求不高，比如在接收端产品上所需要的设计能力就是简单计算线圈的圈数和线圈的大小，另外计算磁性材料材质和数量的选择，简单的软件仿真就可以实现。整体而言，无线充电的壁垒从制造和电路设计的门槛都远远低于手机的制造与电路设计的门槛，因此有相当一部分公司可以切入。未来无线充电领域注重公司的电路设计能力和提供整体解决方案的能力，掌握磁性材料资源或者是线圈制造能力强（成本
17、控制好）的公司竞争优势更强。5、3DSensing：光学新升级，开启全新使用体验iPhoneX搭载的3DSensing技术可以获取拍摄对象深度信息，有效提高了手机对拍摄对象的特征识别，给手机带来了人脸识别、AR等新功能，将是苹果未来内容战略的重要硬件载体。3DSensing是靠iPhoneX顶部一小块没被屏幕覆盖的区域实现的，该区域整合麦克风、扬声器、前置镜头、环境光感测器、距离感应器、红外线镜头、泛光感应元件、点阵投影器等八个部件，苹果将整个系统称之为原深感镜头（TrueDepthCameraSystem）。图10：iPhoneX的FaceID集成了多个元器件3DSensing目前主要的实现
18、手段有三种：（1）单目结构光，代表产品有苹果iPhoneX、微软Kinect-1、英特尔RealSense、GoogleProjectTango等；（2）双目可见光，代表产品为LeapMotion；（3）飞行时间法(TOF)，代表产品为微软Kinect-2。图11：3DSensing结构光方案原理图12：3DSensing的TOF方案原理iPhoneX的3DSensing主要由5大部分组成：（1）红外线（IR）发射模组：用于发射经过特殊调制的红外光至拍摄物体。（2）红外线（IR）接收模组：接收由被拍摄物体反射回来的红外光，通过计算获取被拍摄物体的空间信息。（3）镜头模组：采用普通镜头模组，用于
19、2D彩色图片拍摄。（4）图像处理芯片：将普通镜头模组拍摄的2D彩色图片和IR接收模组获取的3D信息集合，经算法处理得当具备3D信息的彩色图片。（5）算法与系统集成。从产业链来看，3D传感器包括发射端和接收端两部分，发射端主要包括VCSEL激光源、DOE扩散片、WLO准直镜头以及模组等，接收端主要包括窄带低通滤光片、特制红外CMOS传感器以及模组等。VCSEL激光源用于发射940nm点激光，具备体积小、光电转换效率高、精度高、成本低的优点，目前主要的供应商是Lumentum、II-VI和Finisar。DOE扩散片利用光的衍射原理，将点光源转换为散斑图案，主要由德国CDA公司生产。WLO准直镜头
20、利用光的折射原理，将波瓣较宽的衍射图案校准汇聚为窄波瓣的近似平行光，Heptagon掌握了该领域大部分专利，国内的水晶光电可以参与其中一部分镀膜工艺。窄带低通滤光片是用于过滤掉接收端除红外光以外的其他光，制造难度远高于传统滤光片，目前美国的VIAVI和国内的水晶光电可以提供。特制红外CMOS传感器与普通的RGB不同，只需要对红外光成像即可，像素要求也不高，通常只需要200万像素，目前主要由STM供应。在模组端，我国企业具有很强的实力。欧菲科技已完成对索尼华南的收购，进一步提升公司摄像头模组生产制造水平，2017年下半年单摄产能约50KK/月，双摄产能约8KK/月，同时也与MantisVisio
21、nLtd达成战略合作，卡位算法资源。舜宇光学对双摄模组业务积极布局，成为国内首家双摄模组厂商，具备先发优势，公司同时布局高端镜头，未来持续受益于双摄和汽车ADAS。水晶光电积极扩张蓝玻璃IRCF产能，未来将持续受益。6、非金属后盖：曲面玻璃迎来发展新机遇，陶瓷扩展应用新空间目前市面上大部分手机采用金属后盖，但是随着无线充电和5G通讯的推广，金属后盖的电磁屏蔽影响已经不容忽视，非金属材料成为手机后盖的必然选择。而在玻璃、陶瓷、塑料三大非金属材料中，塑料物理性能较差，大概率将主要用于低端机中，而玻璃和陶瓷则有望成为主流选择，有望打开成长新空间。苹果和三星已选择玻璃方案。在2017年发布的iPhon
22、e8、iPhone8Plus以及iPhoneX上，苹果使用了2.5D玻璃方案。2015年，三星GalaxyS6开始采用玻璃机身，2017年发布的GalaxyS8/S8+采用3D玻璃方案。玻璃后盖配合柔性OLED显示屏，大幅提升手机的外观表现力。曲面玻璃行业正迎来发展新机遇。一方面是玻璃后盖的普及带来应用空间的翻倍，另一方面是2D/2.5D玻璃向3D玻璃升级带来ASP和毛利率的大幅提升。与2D玻璃和2.5D玻璃相比，3D玻璃加工主要增加了热弯环节。热弯是将平面玻璃加热至600摄氏度左右，待玻璃软化后经热弯机压制成型。在热中，经常出现难以控制温度和精度的现象，使得玻璃不同部位受热不均而出现破裂。同
23、时在操作热弯机时，需要引进专业的成型工艺工程师进行模具、板材、工艺参数调整，缺乏熟练工程师的企业将难以掌握热弯技术。图13：热弯工艺流程示意图在完成热弯工艺后，后续加工都是在曲面上，加工难度相比平面玻璃再次大大提高。后续加工难度主要集中在曲面抛光、曲面印刷和曲面贴合三大工艺上。在曲面抛光环节，需要对3D玻璃的两面单独进行加工，需要根据产品的结构特征开发特殊的抛光设备和抛光材料，设计3D抛光模具，并引进专业的抛光技术工人。在曲面印刷环节，需要开发全新的装饰工艺，如喷涂、曝光显影、纹路刻蚀、3D拉丝、3D贴合等，需要开发与工艺相配备的新设备，并且需要引进新的技术工人。在曲面贴合环节，需要开发独特的
24、3D曲面贴合保护膜、菲林等技术，需要引进专业的贴合设备、贴合人员与贴合工艺。3D玻璃加工的高壁垒给龙头厂商带来了较深的护城河，我们认为龙头厂商将有望强者恒强。蓝思科技作为玻璃加工环节的巨头，在全球具备很强的竞争力，并给苹果、三星等国际大客户供应产品，2017年8月客户需求集中释放，预计2018年底产能达5000万片左右。陶瓷后盖拓展应用新空间。陶瓷更美观精致、更高档、更抗摔、更耐磨、品质感显著好于其他材质，这些属性恰好符合目前高端化的发展趋势。2017年发布的小米MIX2获得了大量消费者青睐，完成了向高端手机的冲击。华为P9也采用了陶瓷后盖，P9的陶瓷白采用5层镀层工艺，让金属手机表面呈现出陶
25、瓷般质感和晶莹光泽。随着氧化锆陶瓷后盖的产能和良率的逐步提升，未来华为、OPPO、VIVO、小米都有可能采用陶瓷方案。目前苹果虽然没有推出陶瓷版iPhone，但已推出AppleWatchSeries2高端陶瓷版，也展现苹果对陶瓷材料作为消费电子外观件材质的认可。陶瓷后盖市场广阔，我们预计消费电子陶瓷外观就市场规模有望超过300亿元。陶瓷作为高端机型后盖材质已进入主流手机厂商的视野，成本较高和产能不足成为陶瓷后盖的主要瓶颈，随着产能和良品率不断提升，供货瓶颈消除后产业爆发潜力大。而在可穿戴设备领域，AppleWatch出世就采用陶瓷后盖，这为其它厂商树立了典范，再加上智能手表长期佩戴在手腕上，也
26、对后盖材料的亲肤性要求高，陶瓷恰好符合这一特性。图14：使用陶瓷后盖的小米MIX2广受欢迎陶瓷后盖加工难度大，粉体和烧结是关键。氧化锆陶瓷从纳米级粉体、配方、浆料再到成型、烧结、后加工，产业链条非常长，制程复杂，任何一个环节都可能影响到产成品的良品率，不同厂商良率差异较大。粉体制备是核心。纳米氧化锆粉体是手机陶瓷后盖主要的原材料，氧化锆陶瓷粉体纯度、颗粒大小和形状等各种性能直接决定了陶瓷后盖的良品率、抗摔耐磨性能等，粉体的技术壁垒也最高，目前绝大多数纳米级高端粉体制造技术掌握在日美德等少数国家手中。手机后盖用粉体性能要求高，可以兼顾性价比和产能规模的厂商较少。纳米氧化锆其制备方法有化学共沉淀法
27、、水热法、气相沉积法和气相热分解法等，其后烧结过程是制备陶瓷后盖的关键，温度控制环节极其复杂，最终各家厂商烧结良品率差异大。我们认为整个产业链条如粉体、毛坯、后加工等厂商都将受益，具备高度垂直一体化能力的厂商三环集团存在较明显的竞争优势，在陶瓷后盖的粉体及后盖生产产能已远超日本竞争对手，成品后盖的抗摔能力也已好于日本厂商在内的其他竞争对手。国瓷材料通过大规模扩产，已经大幅降低粉体价格，成为苹果AppleWatch背板陶瓷材料作为主供应商。7、相关标的在智能机行业的新一轮创新升级中，我们认为龙头厂商有技术积累、人才集聚、客户资源等多重优势，同时不断开拓新品类，有望保持强者恒强的格局，建议关注各细
28、分领域的龙头厂商。7.1、信维通信：依靠大客户平台，实现多品类扩张信维通信是全球移动终端天线龙头供应商，其天线主要用于手机、电脑、可穿戴设备、汽车、工业等终端。公司围绕射频技术及大客户平台，销售天线及射频模块业务，并提供与射频可能形成协同的NFC无线充电模块、射频隔离、连接器、音频等一揽子产品解决方案。公司具备较强的技术研发能力和快速响应能力。技术研发方面，公司已成为国内射频领域核心研发平台，并打造了多个技术服务中心，其研究所还被深圳市政府定为重点支持的5G研究所。此外，公司还积极与国内外知名院校保持长期战略合作关系，在技术上形成了综合性优势。运营、管理方面，因为近年终端加速换代，创新点众多，
29、终端厂商的定制化要求越来越强，公司具备快速响应能力，并且能够根据客户需求灵活调整批量生产能力。随着手机行业进入存量阶段，供应商间的竞争越来越激烈，公司在技术研发能力与快速响应能力上具有较强的优势，有助于公司在激烈的竞争中持续发展。公司全面开拓新品类，未来发展空间巨大。由于手机销量不会持续增长，所以任何单一零部件都不足以保证供应商的持续发展，对此的解决办法只能是多品类扩张，这也是在全球众多电子元器件供应商中一再上演的发展逻辑。公司积极开拓新品类，在手机领域，公司将围绕天线能力多产品线布局射频隔离、射频连接、NFC无线充电模块、音频等新产品，单机价值量提升十倍以上；此外，平板和笔记本电脑天线产业启
30、动，价值量比手机天线提升多倍。同时立足长远，迎接5G大时代的到来。5G将在天线、射频器件、射频模块等领域要求更高的集成度，射频模块的单机价值量也将提升到50美金左右，是一片十分广阔的蓝海。公司面对5G机遇卡位较早，在2017年5月与中电五十五所合作，双方在SAW滤波器、功率器件原材料与MEMS器件方面展开全面合作。同时，公司还具备天线前沿研发团队和大量技术实现人才，并成立了5G研究院，通过战略卡位MIMO阵列天线、材料及工艺，公司在5G时代将具备极大的发展机会。我们认为公司具备较强的技术实力、管理实力、大客户平台，同时积极开拓新品类，在未来将有良好的发展前景，建议投资者关注信维通信。风险提示：
31、5G天线出现重大技术变革；无线充电进入大客户不及预期；滤波器新业务开拓客户不及预期。7.2、三环集团：先进材料专家，陶瓷后盖快速推进三环集团掌握陶瓷全制程能力，依托粉体制备能力抢占制高点。公司专注于陶瓷领域长达几十年，从前道粉体制备到烧结和加工成型均具备极强的实力，实现了全产业链覆盖，并自制相关设备，保证了产品良率和公司较高的盈利能力。粉体配方是三环集团有别于其他结构陶瓷的关键，国内很多结构陶瓷厂商通过外购粉体，然后再进行成型加工。由于三环集团对陶瓷粉体材料有深刻的理解，其后续成型加工的良率一般会高于同行。以传统产品光纤插芯为例，公司的良率远高于同行，产品毛利率也远高于同行。三环集团全面掌握氧
32、化锆陶瓷粉体的配方，拥有高固含量且具有良好流变学性能的纳米氧化锆粉体注射料有机添加剂配方技术，这个已经在光纤插芯产品得以验证。从各项业务来看，公司也正在逐步改善，未来将保持稳步增长的势头，具备较大的发展潜力。光纤插芯方面：价格开始企稳，未来随量增长。2016年和2017年是公司光纤插芯业务最困难时期。公司为了抢占市场份额，2016年采取主动降价策略，2017年虽然价格已企稳，但是同比降价效应大幅影响了2017年光纤插芯盈利。未来该业务将随着出货量的增长而增长。陶瓷封装基座（PKG）：从需求端来看，智能硬件大幅增加了晶振的需求，从而带动PKG需求上升，此外，SAW滤波器应用的增加也会带动PKG需求上升。从供给端来看，PKG主要被京瓷、住友、NTK、三环垄断，当前NTK正在退出这块市场，三环现在PKG订单供不应求，产能从3亿只/月扩产到年底5亿只/月，2018年继续扩产，公司该业务正在高速增长。陶瓷后盖：小米之后，预计会有其它品牌厂商参与。小米MIX2已经给市场非常良好的印象，也提升了三环的陶瓷后盖知名度。展望未来，OPPO、VIVO、三星、华为对陶瓷后盖已
