1、新型高性能低本钱电子封装材料锥涡em研究报告科技型中小企业技术创新基金项目新型（高性能低本钱）电子封装材料阶段性研究报告主持企业名称：绵阳华通磁电有限公司企业所在地：绵阳市长虹大道南段172号2011年8月10日1.合同约定本项目实施的阶段目标为乙方在项目申请材料的“产品化实施计划”中所表述的内容。2.本项目的验收考核指标整体指标本项目在合同到期时，完成总投资560万元（其中新增投资400万元），企业资产规模达到万元，就业人数达67人，其中因本项目实施新增就业人数达12人。技术指标本项目所采用的主要（关键）技术及应达到的技术性能指标为乙方在项目申请材料的“项目技术与产品实现”中表述的内容。项目
2、实施目标本项目在合同到期时，项目产品形态为工业中间产品，项目所处阶段达到中试，项目产品销售达到批量，产品化拟执行的质量标准类型为国家标准。经济指标在本合同第二条规定的项目执行期内，本项目累计实现销售收入840万元，累计缴税万元，累计净利润万元。3.项目概述项目产品是按照金刚石和铜的配置原理，采用金刚石与铜的浸润技术、高温高压下的两面顶合成成型技术及金刚石表面处置技术，自主研发出的一种新型电子封装材料。具有更高的热导率、更低的热膨胀系数及密度、更低的本钱等性能。产品的主要技术参数为：产品规格，热导率550Wm-1K-1，热膨胀系数（CTE）510-6/，密度D5g/cm3;，漏率1s，弹性模量3
3、50GPa。项目产品能进行常规的线切割、研磨加工、可在表面镀金、镀镍，是现代电子器件、集成电路、微波功率器件等产业的新型、高端的电子封装材料，尤其在运算机及微电子、大功率半导体激光器、军用雷达系统都有普遍应用，能充分解决元器件的散热问题，大大提高了整机的散热性能、工作稳固性和靠得住性。本项目所涵盖技术及条件已较为成熟，且通过四川省科技信息研究所查新表明:在国内未见有同类材料达到本项目产品的技术指标。公司将通过本项目的实施，进行产品的产业化生产，以增进我国电子元器件行业的技术进步，并打破日、美对市场的垄断，树立中国人自己的品牌，振兴民族工业。4.企业概况绵阳华通磁电有限公司公司依托西南应用磁学研
4、究所在材料及高压物理领域的众多高层次技术人材，拥有国内一流的实验和检测装备，特别在金属材料合成技术、粉末冶金技术、高温高压技术及检测技术等方面具有雄厚的科研实力，在两面顶高压技术中的合成腔体结构优化、合成生产进程控制及高压合成靠得住性、合成工艺稳固性方面具有壮大的技术开发能力。同时，公司还踊跃开展对外技术交流，与知名大学或研究机构进行技术合作，成立产、学、研一体化的技术研发中心，一路开发深加工技术及下游产品。公司现已同西南科技大学成立了联合实验室，为公司新产品的开发提供了强劲的动力。公司组建了专门从事电子封装材料研究及产品开发的技术中心，每一年从销售额中提取7%以上的费用用于技术创新，目前累计
5、对本项目的投资共计万元，其中含研发费用万元，含生产设备投资的万元。公司自成立以来，在改革创新的道路上不断开拓进取，在引进技术的基础上，通过自主开发了以精密高效的中小规格的金属基复合材料为主的系列产品。公司于2003年申报的四川省科技攻关项目“两面顶粉末合成工艺研究”，取得拨款20万元；2005年主持申报四川省科技攻关项目“两面顶特征金刚石合成工艺研究”，取得拨款10万元；2006年获发明专利“纳米-纳米型Al2O3基复相陶瓷及其制备方式”；2007年申报四川省科技支撑计划项目“纳米硬质合金刀具的开发和应用”等。公司对产品进行了合理的计划，按照市场需求及时调整了新产品开发计划、产品改良计划；通过
6、销售数据分析区域主导产品，拟制出区域产品销售组合；按照不同区域市场特征及现有客户网络资源状况，拟制出区域产品的渠道定位。同时加深与中国物理工程研究院、827所、绵阳九州、绵阳长虹、深圳金瑞中核、福建福晶电子等现有伙伴公司的合作关系，并通过适度的前期市场宣传工作进一步推行本项目产品，提高产品的认知度。另外，公司在产品研发技术不断成熟的同时，也正踊跃组建上海、东莞、苏州、深圳、北京等地的营销网点。绵阳华通磁电有限公司目前与国内出名的几个电子生产厂家成立意向性合作关系。公司具有专业的营销团队，按片区、按行业细分市场，熟悉国内行业市场，了解磁性材料及金属基复合材料的进展趋势，为此后的营销工作奠定了良好
7、的基础。公司坚守“诚信是企业的生命，企业为了生存和进展，必需讲求信用”的宗旨。公司按期与供给商沟通，依据公司生产需求，对采购账龄、采购类型结构、供给商价钱对比分析，充分利用供给商给予公司的信用标准、信用期间和现金折扣政策，降低采购本钱。并按时付款，与供给商成立良好的信用合作关系，树立良好的企业形象。公司信用品级评定为“AA”。四、企业现有生产设施设备条件1、生产能力我公司拥有生产用标准厂房近四千平方米，厂内水、电、气等基础设施完备；现有技术与生产人员27人。公司按照本项目进展情形的进展需要，计划成立了专业的功能材料生产线1条，目前本项目正处于研发阶段。为将本项目产品形成批量生产，早日投放市场，
8、公司租用或购买了高精密线切割机一台，热等静压机一台，大型热处置器一台，抛光机一台，金像分析仪一台，动力辅助设备两套等，且公司拥有严格的管理制度和质量保证体系。公司成立了完善的生产流程，从成立初就聘有专业质控人员按ISO9001:2000标准管控生产线的建设布置、设备操作规程和中试生产质量进程控制，并按照最新标准及时作出调整。部份生产设备见下图：企业进展情形一、公司最初成立情形及企业进展历程随着信息化时期的迅速进展，对现代电子元器件集成度和运行速度的要求愈来愈高，从技术的进展趋势来看，电子封装材料在向“低膨胀、高导热、易加工、稳固性高”的方向发绵阳华通磁电有限公司是专业从事高性能复合材料生产与研
9、发的企业，拥有一流的复合材料生产及研发人材。公司注册成立于2005年，注册资金100万元。2005年至2007年，公司利用先进的两面顶生产技术，专业生产高品级的金刚石单晶及复合片，产品性能指标接近或达到美国.公司、英国E6公司相应牌号产品水平，可完全替代入口；2007年至2009年，公司主要生产金刚石硬质合金复合片及相关产品，应用于大型液晶电视、电脑、电话、小型游戏机、便携式音乐播放器等液晶显示器及HDD（硬盘驱动器）内。2009年至2010年，公司主要注重于电子封装材料的研发，且于2009年成立了专门的研发小组来研究开发该项目产品。公司于2005年成立，到位人员共45人，总资产100万元，净
10、资产100万元。曾经取得（或申请过）创新基金支持情形2006年获发明专利“纳米-纳米性Al2O3基复相陶瓷及其制备方式”；2007年申报四川省科技支撑计划项目“纳米硬质合金刀具的开发和应用”。5.项目主要内容及创新点电子封装材料一般需要低的热膨胀系数、高的热导率、低的密度及必然的强度。此刻所利用的材料包括陶瓷（AlN、Al2O3、SiC）和金属基复合材料（如Cu-W、Cu-Mo、Al-SiC），它们的热膨胀系数相对于半导体材料是匹配的，可是热导率却远远不足。金刚石是已知自然界中热导率最高的物质，具有超高的热导率（单晶金刚石的热导率可达到2000Wm-1K-1），且在室温下是绝缘体，在半导体、光
11、学等方面也具有优良特性，但单一的金刚石不易做成封装材料，且本钱很高，较理想的是用其做成金属基复合材料。铜是工业领域最重要的工程材料之一，具有优良的导电性能和高的导热性能，它的热膨胀系数（CTE）为17*10-6K，热导率（TC）为400Wm-1K-1，符合电子封装基片材料的热膨胀系数和高热导率的利用性能要求。因此，本项目利用超高热导率、低膨胀的单晶金刚石粉粒和导电性能、导热性能良好的铜粉粒，依照必然的比例在无氧装置中混合均匀，再成型、烧结制备成：热导率高（550Wm-1K-1），低且可调的热膨胀系数（5*10-6/）；低密度（5g/cm3）；高硬度的金刚石/铜复合材料。项目国内外研究开发觉状随
12、着电子工业的飞速进展，电子封装、组装的高密度、高速度化集成电路对封装材料的性能提出了更为严格的要求。金刚石/铜复合材料具有作为电子封装材料所需要的优良性能，而且按照具体的利用需要，能通过调整复合材料中金刚石和铜的比例，设计其最终的热导率和热膨胀系数的范围，因此金刚石/铜复合材料已成了国内外电子封装领域研究的重点。早在1995年，美国Lawrence Livemore国家实验室与Sun Microsystems公司就合作开发了金刚石/铜复合材料，取名为Dymalloy，其热导率达到420Wm-1K-1，25200时的CTE为（）*10-6/K，与GaAs、Si的热膨胀系数相匹配，作为多芯模块（M
13、CM）的基板利用，但制备工艺复杂，本钱极高。最近几年，工业发达国家专门是日本对金刚石/铜复合材料做了大量研究，且已有商业化产品出现。2002年6月日本Somitomo Electric Industries(SEI)公司开发出金刚石/铜复合材料，取名为Diamond-Metal-Composite for Heat SinK(DMCH)。2006年，日本科学家Yasuyukii Agafi等采用放电等离子烧结法制备出金刚石体积分数为60%的金刚石/铜复合材料，其热导率可达到600Wm-1K-1以上。美国AdvancedDiamond Solutions（ADS）公司开发了两代金刚石/铜复合材料
14、，第二代复合材料的热导率达到了1200Wm-1K-1，三倍于铜的热导率（见图2所示），直径可达60mm，厚度为。本项目国内进展现状与国外相较，国内对于金刚石/铜复合材料的研究还主要集中在金刚石匠具和模具的制造方面，对于金刚石/铜复合材料在电子封装领域的研究还很少，急需给予更多的关注和探索研究。最近，北京科技大学、湖南大学、北京有色金属研究总院等高校和科研院所开始了相关的研究工作，但都处于理论研究和实验阶段，没有成品出现。而且在性能指标上与国外产品有较大的差距，无法知足新一代微波功率管封装的需要。截止目前，除本项目所述产品外，国内尚无任何厂家有同类或类似的产品可达到相同技术指标。6.项目技术线路
15、描述主要研究内容（1）原材料的研究本项目所利用的原材料主如果金刚石、铜，还有少量的辅助材料，作为添加剂。作为基体材料的铜必需是纯铜，密度为cm3，熔点为1083。铜的热膨胀系数（CTE)为17*10-6/，热导率为400Wm-1K-1。铜的特点也正好符合了电子封装材料的低热膨胀系数和高热导率的利用要求。铜里面的杂质对铜的力学性能和物理性能影响较大，应严格控制其含量，固然在铜中加入必然的添加剂，能够改善金刚石与铜的界面结合程度，降低热膨胀系数。作为增强体材料的金刚石，其密度为 g/cm3。天然金刚石的热导率为2600Wm-1K-1，是铜的6倍，而人造金刚石的热导率也在400Wm-1K-1以上，另
16、外金刚石的比热在室温下为515J/（Kg*K），也是相当高的，这使得金刚石成为微电子领域和切割工具中最具吸引力的材料。在该项目中应对金刚石表面进行金属化处置，使其具有金属或类金属性能，如此能改善金刚石与铜的浸润性，提高界面结合强度，降低界面热阻。金刚石的颗粒尺寸和与铜的体积比对复合材料的各项最终性能有重大影响。金刚石的粒度粗，局部铜和金刚石的比例有必然转变，影响材料的性能均匀，粒度细，高温下影响铜的流动，造成烧结困难，影响材料的最终性能。采用高压下铜渗流方式制备复合材料时，金刚石颗粒尺寸必然程度上决定了金刚石和铜的比例。（2）金刚石表处置研究金刚石与常常利用的导热材料基体如铜、银、铝等的浸润性
17、极差，在制备金刚石铜复合材料之前对金刚石表面进行处置，通过处置后主要有以下作用：提高金属对金刚石的粘接能力和金刚石与金属的结合强度。提高金刚石的导热能力，改善了金刚石内部缺点如裂纹、间隙能够通过填充物取得弥补。隔离保护，在高温烧结时，表面镀层能够保护金刚石，避免金刚石石墨化和其他化学反映。（3）金刚石与铜的浸润性研究金刚石与铜的浸润性研究，主如果提高金刚石与铜的结合面的界面强度，减少结合面的界面热阻，提高材料的导热能力。（4）金刚石/铜复合材料的制备研究本项目拟采用熔渗成型工艺制备金刚石/铜复合材料，并对该工艺线路进行优化。（5）复合材料性能测试分析与评价研究对制备好的金刚石/铜复合材料进行热
18、导率、膨胀系数、物理性能、微观组织结构、材料成份等进行分析与评价，优化工艺线路。关键技术（1）金刚石与铜的浸润技术由于金刚石与一般金属和合金之间有很高的界面能，致使金刚石不能与一般金属和合金浸润。铜与金刚石的浸润角为138，影响了金刚石与铜的界面结合。在金属基复合材料中，热量的传导主要通过电子之间的彼此作用和碰撞来实现的，若是金刚石与铜的界面结合强度不高，铜无法均匀、完整地散布到金刚石的间隙中，金刚石与铜不能形成较强的化学键或物理结合，使得该种复合材料颗粒之间结合强度低，整体不致密，就降低了材料的导热能力。因此改善金刚石与铜的浸润性，提高结合面的界面强度，减少界面热阻，对实现复合材料的超高导热
19、性能是十分必要的。（2）金刚石表处置技术对金刚石颗粒进行表面处置，就是在金刚石颗粒表面用化学镀将Ni、NiW这些亲和性金属沉积在金刚石表面，而这些亲和性金属就是实现金刚石与金属结合的关键物质。也正是这些镀层增加了金刚石与铜基体的结合强度。拟采取的实施方案（1）原材料设计、选择与颗粒尺寸、比例原材料设计：按照需达到的性能指标如热导率、膨胀系数、电阻率、密度等，通过综合调整材料的组成、组成的尺寸及组成的比例来进行材料设计。原材料的选择与颗粒尺寸：本研究拟采用两面顶合成的晶形完整、杂质含量低的高品级金刚石为原材料。粒度选择上兼顾烧结与成份均匀，采用40-60um，90-110um的金刚石。原材料的比
20、例：直接决定该复合材料的线膨胀系数，金刚石线膨胀系数低，而铜的线膨胀系数比较高，通过调整金刚石颗粒和铜的比例就可以够取得与基体或芯片相匹配的线膨胀系数。本研究拟采用以下比例：金刚石：6070vol%，铜：3040vol%（2）金刚石的表处置将金刚石颗粒在弱碱溶液中去油处置，用蒸馏水漂洗至中性，把金刚石放入镀液中，充分搅拌至金刚石成悬浮状态，通电进行复合镀。（3）热等静压工艺利用热等静压机，使金刚石和铜均匀混归并成形。（4）高温烧结技术在真空烧结进程中，温度在970K1670K，金刚石开始发生部份石墨化，当温度高于2070K，则金刚石完尽是石墨化。因此在制备金刚石/铜复合材料的烧结进程中，应充分
21、利用气氛保护，加压等，避免金刚石发生石墨化。（5）机加工由于金刚石的硬度高，耐磨，其复合材料难加工。本研究为避免后加工对产品的影响，采用电火花加工与线切割结合的办法，最后用金刚石粉研磨、金刚石砂轮进行抛光的工艺。（6）金刚石/铜复合材料的性能分析按本项目的工艺流程制备的金刚石/铜复合材料，通过测试分析：金刚石表面通过镀Ni，NiW后，复合材料的致密度取得了改善，金刚石颗粒均匀散布在复合材料中，无偏聚，材料致密。镀层中的W可能在烧结中于金刚石发生反映生成WC物，金刚石/铜界面取得改善。金刚石镀NiW后金刚石/铜界面具有很高的导热系数。金刚石体积分数增加也降低了金刚石/铜复合材料的热膨胀系数。技术
22、创新解决材料导热率低的难题，开发出一种新型的导热复合材料。本项目解决金刚石/铜材料复合难题，通过改变金刚石和铜的质量分数控制、调节热膨胀系数及热导率，开发了高热导率、综合性能良好的金刚石/铜电子封装材料。由查新报告显示我公司项目产品的热导率能达到550Wm-1K-1，而目前国内电子封装材料的热导率均不超过300 Wm-1K-1（见下表：项目产品与国内同类产品的各项技术性能比较）。所以本项目产品在多种电子器件上取代目前普遍应用的Cu、W-Cu、Al/SiC、AlN、PeO等散热材料，提升电子器件的利用性能；有效地解决电子系统的集成度愈来愈高，功率愈来愈大的问题。工艺创新在国内第一次将热等静压和高
23、温高压技术结合制备功能材料的工艺思路，开发性能优良的复合材料。即从原材料的预处置与组装，利用热等静压使均匀混归并成形，烧结进程在惰性气体环境下完成，采用电火花加工与线切割结合的办法，最后用金刚石粉研磨、金刚石砂轮进行抛光的工艺有效地避免后加工对产品的影响。公司从原材料的预处置与组装，进程与大气环境的隔间。采用Ti、Nb等与氧反映能较铜低的材料作为密封材料，即便高温下密封装置破损，氧先与Ti、Nb等金属反映，避免氧与铜的反映。项目产品生产方式及产业化条件公司现有生产车间及办公区共计面积4000平方米，水电气公用设施齐全。现有加工中心1台，高性能球磨机1台，真空烧结炉1台，真空手套箱1台，有粒度分
24、析仪(可测量到10 nm的尺寸)，高温DSC/TGA同步分析仪，透射电子显微镜等设备和各类力学性能测试设备和数控机床，用于产品的性能测试。在生产线上有一批文化素质高、经验丰硕、责任心强的生产人员从事一线生产，他们也是产品质量第一道关口的基础保障。本项目开发搜集了国内外多家金刚石、铜供货商原料，挑选出最适合的原材料供给商，高质量的原材料保证了产品的性能。公司聘有专业的质控人员依照ISO9001:2000标准管控生产线的建设布置、设备操作规程和试生产进程质量控制，完全保证了产品质量的稳固性。7.实施计划的具体进度安排、阶段目标及主要工作内容(1)2010年9月至2011年6月开展金刚石/铜复合材料
25、制备技术的研究，掌握主要工艺参数及成份对金刚石/铜复合材料的晶粒尺寸、形态、颗粒散布等的影响。实现对不同成份的金刚石/铜复合材料的晶粒尺寸、形态、颗粒散布的控制。(2)2011年7月至2012年1月研究如何通过压制、烧结等进程将金刚石和铜制备成致密的复合材料，着重研究烧结工艺、金刚石和铜的密闭、比例和金刚石原材料的选择与颗粒尺寸对金刚石/铜复合材料的影响。(3)2012年2月至2012年6月完成金刚石/铜复合材料的工艺设计和试制生产；测定制备出金刚石/铜复合材料大体性能指标。(4)2012年7月至2012年11月进行小批量试生产，而且完成总装生产线与测试设备、仪器的配置与安装。同时，不断改良达
26、到项目的整体要求，完成项目所有资料整理及归档，形成标准化，做好预备同意国家项目验收。8.市场概述随着通信、运算机、网络等电子信息产业的高速进展，其市场需求以年均15%以上的速度高速增加，目前这些领域的应用不低于每一年15亿元的市场容量。在欧洲、北美，该项目产品已经普遍应用于电子、电容器、倒装芯片、微波和毫米波、光电子等领域。未来几年，世界电子材料和元器件市场将继续维持年均10%左右的增加速度，市场规模将由2005年的5400亿美元增至2010年的9000亿美元。“十一五”期间，随着世界电子信息产品制造业将加速向中国转移，我国电子信息产品制造业的规模将进一步扩大，从而将进一步拉动电子材料和元器件
27、市场的迅速扩大。市场规模将由2005年万亿元增加到2010年的万亿元，其中，2010年电子元件市场将达到2万亿元，电子器件将达9000亿元，电子材料将达到2000亿元。本项目所开发材料的技术含量、附加值高，随着网络通信的普及化及进展，国际、国内市场用量将逐年加大，前景超级广漠。项目产品的目标市场本项目产品完成后，预期在运算机及微电子、大功率半导体激光器、军用雷达系统等领域取得普遍应用。典型客户为中国工程物理研究院、827所、西南应用磁学研究所、中国电子科技集团公司第7研究所、中国电子科技集团公司第29研究所、中国电子科技集团公司第30研究所、中国电子科技集团公司第54研究所、长虹集团、四川九州
28、电子科技股分有限公司、四川永星电子有限公司、绵阳惠利电子材料有限公司、福建福晶电子、镇江新区普盛电子散热器厂、深圳金瑞中核等公司。项目产品的主要竞争者目前国内市场上尚未与本产品相同的产品出现，因此作为国内领先进入市场，很容易在市场拓展上占据主导地位。国外对金刚石/铜复合材料的研究比较早也比较深切，起步早，在2006年6月日本Somitomo Electric Industries(SEI)公司开发出金刚石/铜复合材料，取名为Diamond-Metal-Composite for Heat SinK(DMCH)；Advanced Diamond Solutions（ADS）公司开发了两代金刚石/
29、铜复合材料，2003年就开始向Apple Computer、Northrop Grumman和Honeywell等大公司提供金刚石/铜复合材料作为微芯片的热沉材料。9.项目产品的市场营销策略营销方案以市场需求增进产品的开发。通过详细的市场调研，明确市场对本项目产品需求容量和程度，迅速确立公司的行业地位和提高公司的行业影响力。市场区域将以西部地域为重点，进行试销试用，争取在西南取得较大的市场占有率，慢慢面向全国进行产品的宣传推行。成立网站，运用网上订购等方式进行产品的直销和提供一流的售后服务，形成企业技术支持与服务中心，为用户提供全方位的优质服务。利用已有的销售渠道，加载销售，充分利用本公司已经
30、形成的销售服务网络，加载销售项目产品，逐渐扩大影响，开拓和不断扩大产品的销售市场。与行业内具有影响力的客户成立良好的合作关系与售后保障，增进客户对项目产品的了解。增强宣传，引导用户利用，探索多种合作方式与利益共享机制，在国内知名网站上刊登广告，并通过按期或不按期召开产品信息公布会、技术研讨会等活动，宣传产品用途、性能和典型利用案例，争取客户，进展代理商，使之与企业已形成的营销网络实现优势互补，培育加倍壮大的销售网络，扩大产品销售量和市场占有率。成立新老客服管理档案，并有正对性寻觅潜在客户群，做到有的放矢，提高信息处置能力，及时处置客服反馈的意见和建议，跟踪服务让客户安心满意，做好必要的广告宣传
31、以配合营销的需要，完善质量保证体系，力保老客户不流失，成立良性的可持续进展轨道。10.资金来源企业自筹280万元，申请国家创新基金90万元，地方创新资金30万元。为保障本项目的后续资金投入。截止到2010年10月，企业货币资金的总额为260万元，知足公司生产经营的需要，也能够保证本项目新增投资的前期资金投入。11.投资与回报该项目的投资回收期为年（不包括建设期），表明项目为低风险项目。投产第一年的产品毛利率为%，盈亏平衡点为万片，安全边际率为%；第二至第四年产品毛利率为%，盈亏平衡点为万片，安全边际率为%。12.项目目前的进展情形项目已经研究了的内容初步开展了金刚石/铜复合材料制备技术的研究，
32、掌握了主要工艺参数及成份对金刚石/铜复合材料的晶粒尺寸、形态、颗粒散布等的影响。实现了对不同成份的金刚石/铜复合材料的晶粒尺寸、形态、颗粒散布的控制。深切研究了如何通过压制、烧结等进程将金刚石和铜制备成致密的复合材料，着重研究了烧结工艺、金刚石和铜的密闭、比例和金刚石原材料的选择与颗粒尺寸对金刚石/铜复合材料的影响。已取得样品的技术指标制备出的块体样品圆柱形，其规格为10mm5mm，而项目约定值为，下一步将在取得合格热导率和热膨胀系数的基础上设计合格的模具，达到项目约定的样品规格的要求；热导率为480 Wm-1K-1，低于项目约定值550 Wm-1K-1；热膨胀系数（CTE）为10-6/，高于项目约定值510-6/；金刚石的密度为 g/cm3，铜的密度为 g/cm3，本项目中，通过初步设计，压制出的块体生坯密度为 g/cm3，烧结工艺为800100min，烧结体的密度为 g/cm3，达到了项目约定的技术参数（约定值为密度D5 g/cm3）；漏率为10-3 s，项目约定值为110-3 s，稍
