1、线路板词汇中英文对照线路板词汇中英文对照200-82 1:4AW(artrk) 底片Abatio 烧溶(lar),切除rade 粗化rsin esiane 耐磨性aorpion 吸收AC(cep ) 允收accelatd orriott 加速腐蚀acelrated test加速试验cceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator活化液acive work in proces 实际在制品adheio 附着力adhesive ethod 黏着法ar nclsion 气泡ir nife 风刀arpous hge 不定形的改变amount 总量
2、amlirie 硝基戊烷analze 分析仪ana 回火anul ring环状垫圈；孔环aodeslme （slude) 阳极泥aoizing 阳极处理A （ auomaioptcal inpection )自动：光学检测pplicabedocuents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样quoupotesst 液态光阻aspec tio 纵横比（厚宽比)sreive到货时ackiging背光back垫板banked ork in prcss 预留在制品base material 基材aseine perfomac 基准绩效bat 批ta bakcattri 贝他射线照射法bev
3、eling 切斜边;斜边bixil defmation 二方向之变形lacoxie黑化lankcotroller 空白对照组bank pne 空板blakin 挖空blip 弹开lise 气泡;起泡blitering 气泡whoe 吹孔brd-thckneser 板厚错误boing pis 黏结层bow ；bowing 板弯bre u 从平环内破出bridging 搭桥;桥接O （BuildToOrr) 接单生产unig 烧焦burr 毛边（毛头) camcrdr一体型摄录放机crbie 碳化物carlsonpi定位梢arrier 载运剂aalyzing 催化catholc sputtei阴极
4、溅射法caul plae 隔板;钢板calbration systmequiremet校验系统之各种要求centr eameth 中心光束法enta prjti集中式投射线ertifiation 认证hamfer 倒角(金手指）hamferin 切斜边;倒角hratest ipednce 特性阻抗chagetafer oerpetial 电量传递过电压cas 网框eckbard 棋盘hlaor 蟹和剂hemical bd 化学键cheical vapor deiton 化学蒸着镀cirumfrential vd圆周性之孔破cld metl包夹金属cean rm无尘室ceranc间隙coa 镀外
5、表aing error 防焊覆盖错误offct f thmlexpanio (CTE) 热澎胀系数cold soldr join冷焊点coldwel 金属粉末冷焊or 颜色colo error颜色错误ompeatin 补偿compeitiveperformne 竞争力绩效complsal 错化物mplexo错化物mpnent le 零件孔component side 零件面coneric 同心cnformnce 密贴性cnsmer roducts消费性产品conctresstnce接触电阻ontiousperformace 连续发挥效能cotrct sevce协力厂conrold slit均裂
6、式convetionl flo 乱流方式conventional tnsile tst 传统张力测试法cnversion coing 转化层convex 突出coordiate list数据清单opper laded aints(CC) 铜箔基板coper xoe 线路露铜copperirrr 镜铜coper ad 铜箔圆配cerresidue (cppersas）铜渣orron rte numbering腐蚀速率计数系统crroion resistance 抗蚀性couombs law 库伦定律coersnk 喇叭孔coupo 试样coupon ocation试样点coveing power
7、 遮盖力CP 中央处理器crck 破裂；裂痕rzing 裂痕;白斑crosslking 交联聚合cs talk 呼应作用crssnkng 交联cyacoleon结晶收集uring聚合体curenteicicy 电流效率cutout 挖空cutig 裁板cyanide 氰化物cycles o larning学习循环cyletime ducon 交期缩短 dteco 周期deurrig 去毛头ddicted专用型degradatin 退变damiato分层den / pin hole 凹陷/针孔epartmnt of defes国防部designtin 字码简示法e-sm 除胶渣devlopig
8、显影dewttig 缩锡deettin tm 缩锡时间imeon erro 外形尺寸错误dielectric onstat 介质常数difficut 困难度diuntional 双功能imeion 尺寸dimnsn stailit 尺寸安定性dnsiona staility 尺度安定性imeson and oleranc 尺寸与公差drthole 孔内异物icolr hoe 孔黑；孔灰；氧化dscolation 变色dispsaleee etod 消耗性铆钉法distortion ctr 尺寸变形函数dubeside双面板owtim 停机时间drll 钻孔drillbt 钻头drill fce
9、t 钻尖切萷面drill pointe 钻尖重(研）磨机drilled blnk board已钻孔之裸板drilin 钻孔dry film 干膜ducility 延展性econy of sl经济规模dge spacin板边空地dg-oad oat( gold finger ) 金手指effiency 能量效率electric te 电测elcictstig电测;测试lectoceica maine ECM 电化学加工法elctrochemia reator电化学反应器lectofoming 电铸lectoless plate化学铜etrolesdepoition 无电镀elcropolishi
10、n电解拋光eletining 电解精炼eetoning 电解萃取lipical se椭圆形mbiemet 脆性entitlement erformanc 可达成绩效entmn 电镀夹杂物epoxy环氧树酯eqiponia电位线rrrda file 异常情形etch rat蚀铜速率thns 蚀刻液etchback 回蚀luain prom 评估用程序xore 曝光na pihod外部插梢法eyelet hole铆钉孔Eeettn铆眼 aric 网布failu 故障fatsone 快速响应fault 瑕庛；缺陷fber expsue 纤维显露firprtuso 纤维突出ficial mark 光学
11、点，基准记号fller填充料film 底片filtation 过滤inihed oard 成品in 固着fixtur 电测夹具(治具）laking off 粹离laabili rating 燃性等级flre喇叭形孔latcbe 并排电缆feedbackoop 回馈循环fitnfis-ot（FIF） 先进先出febleanufaturingsystm （S） 弹性制造系统fux 助焊剂fildisrtion铜层变形fd 空泡oeign inclde 异物forigmtrial 基材内异物fre radicl chain polyeritio 自由基连锁聚合ully aditive 加成法fuly
12、anald tye 彻底回火轫化之类形functin 函数fudamen and bsc 基本fuu resiance抗霉性unne flne 喇叭形折翼 avanizd 加法尼化制程g 钻尖分开auggth 有效长度gel time 胶化时间gner resist n一般阻剂油墨geerl 通论gneal nustrial 一般性(电子)工业级eometrical levelling 几何平整gass trasitin empeat (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gd figer 金手指gld plating镀金olden boad 标准板gugs 刷磨凹沟ouing 挖破gainbo
13、ndary金属晶体之四边n 绿色ri夹头groud plne 接地层goundlane clearace 接地空环 hacker骇客HA （ hot evelig ) 喷锡aloing 白边；白圈hardener 硬化剂hardnss 硬度ha ile 空气滤清器hiperforac iduria 高性能（电子）工业级highrliblity高可靠度high rsolutn 高分辨率h emperate elongatin （HT） 高温延展性铜箔higtemperature eoxy (E) 高温树酯hit 击hoecuntr数孔机hole diaeer 孔径hole diamterrrr孔
14、径错误he loain 孔位ole mbe 孔数hole all quity 孔壁品质hok 外弧hotdp 热浸法hu cel 哈氏槽hr混成集成电路hydronbonding氢键hydrolis 水解hydroetallurgy 湿法冶金法 imag anaisystem 影像分析系统imag ane 影像转移immesngold浸金(化镍金)imern platng 浸镀法edane 阻抗infaredrflow红外线重熔inhibitor热聚合抑制剂ijcio ml 射模ink油墨ierlae outlayr 内外层insulationrsistane 绝缘电阻intde itn 应该
15、在的位置ineifier 增强器intenity 强度inrmolecr exchange 交互改变interconnecton互相连通ioniccontinans离子性污染物nic ontiationtetig 离子污染试验I异丙醇5I： insiraon （启蒙）idtificaio 确认计划目标impeentation 改善方案informtio 数据ntnaiza制度化nvisibe inventor 无形的库存knif edge刀缘noop努普(硬度单位)ft paer 牛皮纸 lmiarfow 层流min 基层板litig 压合aminatin 压合lmnar压膜机lnd 焊垫la
16、y bac 刃角磨损lyp 组合叠板layout 布线；布局ed crw 牵引螺丝leakag 漏电lerni curve 学习曲线lgend 文字标记lvei平整lveing additive 平整剂levelln oe 平整力feuppor 维系生命limitig crren 极限电流lne spa 线距line wt 线宽lina varible diffeenta transfrmer(LVDL) 线性可变差动：转换器quid 液状(态)iqui crytal rsins 液晶树脂liquidphotoimgeable soderresst in 液态感光防焊油墨lquid hoist
17、 ik 液态光阻剂油墨losze 批量lowrcarre 底部承载板 mechanical plt机祴镀法macine srub 刷磨清洁法macrothroig powe 巨分布力margn钻头刃带mretshare 市场占有率aking erro 文字错误askd leelig 儰装平整masamintio 大型压板astransfer 质量传送效应mass ransfe ovrtia质量传递过电压mass tranportain 质传astr drawing 主图;蓝图mteril use ctr 材料使用率meaing 泡点;白点emory记忆装置mnisograph solderai
18、tymesuremnt 新月型焊锡效果microetch 微蚀micretchng微蚀rous 微焦距micfous sytem 微焦距系统micoprofl 微表面miroctinin 微切片法microhrowig powr微分布力igation迁移mni-teil tr 迷你拉力测试仪mis hoe loctn孔位错误miregtrton 焊锡面与零件面对位偏差srgsitration 对不准moisureailatinresistance es湿气与绝缘电阻试验mlde circuit or(MC)模制电路板monethaa单乙醇氨mooydrat sta 水化物mooer单分子膜；单
19、体mousete 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muff urace高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块)mylar 保护膜 nai h 钉头N drill数字钻孔机negive echba反回蚀negative fm 负片negave rake ngle 负抠耙角ntwok 回路；网络nutralization 中和ick 缺口iel镍oule铜瘤;瘤粒no fl ren不流树脂nise 噪声ominl 标示nomnl dimensio 标定长度nminl gel me 标示胶性时间nomnal rsn cotent 标示胶含量nomna resinlow 标示胶流量nomin
20、al scaed fow tickness标示比例流量厚度 Aeqp办公室自动:化设备olescence actr 报废因素OE 原设备制造商offsetst 补偿数据清单ometer 欧姆计open 断路opncirut断路oht esting 断短路测试openig开口rginl art work (/W） 原稿底片Othes其它ogrowth增出ovr dei 牛刀杀鸡vrlap 钻尖重叠ovelaety 盖板overptntial 过电压oxidaion 氧化oxde retmt 黑化处理oided cytohrome 氧化性之细包色素oxygen voluo 氧气发生反应 acb充填
21、床式pad 锡垫;圆配pacoper expoure pa露铜panel 小型板面；母板panel pig 一次铜电镀paric 寄生的parno. 料号pattern paing 二次铜电镀B（ricuitbard)印刷电路板 片pe strengt 抗撕强度pelig of 剥离(剥落)perfrmanc spcifcn性能规范rmittvi 透电率persecves on exrence 经验透视PET 聚酯hotoid detetr发光二极管侦测器photo iniitor 感光启始剂hotosist光阻htoto 光具（指工作底片)ice 子板面picto aplied resach
22、腐蚀测定仪pink rng 粉红圈pi 凹点pith 脚距plnr 平面plting 电镀latingexposue 下镀层露出plug gge 插规g hol 孔塞L （pnel） 排板polar-olar intercton 极性之间的吸力polyestr 聚酯类poyglycl聚乙二醇polyimi 聚亚醯氨poor bevling磨边加工引起突起,剥离oor dril 孔形不良poo HAL 喷锡不良pr marin 字体不良po d 锡垫不良poor rted 印刷偏差po slderabilty焊锡性不良oor touch-u 补线不良oition cotrlstem位置控制系统psiiv rakeangle 正抠耙角poercurvemodel幕次曲线模式prtice 工艺惯例prferrd 良好prma
