1、光控声响电路的设计 2电子线路CAD课程论文题目： 光控声响电路的设计 1 电路功能和性能指标 此光路声控电路中的光敏晶体管VTC与晶体管等构成光控开关，控制着由555等元器件组成的间歇振荡器。光控声响电路用途甚广，如用煤气烧水做饭，有光照时（煤气炉火正常），VTC导通，VT1，VT2截止，切断555的电源，间歇振荡器不工作，扬声器B不响；无光照（煤气炉被溢出的水浇灭）时，VTP截止，VT1，VT2导通，555的电源被接通，间歇振荡器工作，扬声器发出声音，从而避免了事故的发生。2 原理图设计2.1原理图元器件制作制作步骤：1新建元器件库文件；2命名元器件；3绘制元器件；4修改元器件属性；5添加
2、封装。图1为自制元器件符号。 图 1 2.2 原理图设计原理图的设计步骤：1新建一个项目，保存为“光控声响电路 .Project”；2在此项目中新建一个原理图，命名为“光控声响电路.SchDoc”；3设置绘图环境；4开始画电路图。图2为光控声响电路原理图。 图 2项目编译步骤：1编译参数设置；2项目编译，执行“Project-Compile PCB Project 光控声响电路.PROJECT”进行编译。图3为编译后的“Massage”对话框内容截图。 图 3元器件库的生成步骤：Design-Make Schematic Library- -OK图4为元器件库中的元器件列表截图。 图 4此图为
3、元器件库中的元器件列表截图。 个人说明：在绘图过程中，我的元器件库中并没有光敏电阻VTR，所以我自己制作了一个，采用了三极管的封装。2.3 原理图报表生成网络表操作步骤：Design- Netlist For Project - Protel 图5为网络表-元器件信息截图。 图 5 图6为网络表-电气连接截图。 图 6网络表的作用：为PCB设计提供元器件信息、管脚连接关系信息及必要仿真操作信息。举例说明元器件的相关信息：例如，元器件C1，名称为C1，封装形式为POLAR0.8，描述为10u。如图6所示，以网络NetC2_2为例，与该网络相连接的引脚有4个，分别为C2的2脚（C2-2），R3的2
4、脚（R3-2），R5的1脚（R5-1），U的6脚（U-6）。生成简易元器件清单操作步骤：Reports- Simple BOM 图7为简易BOM清单截图。 图 7图8为简易CSV清单截图。 图 8个人说明：在网络表截图时由于图片数过多，在此我只截取了两张有代表性的截图。3 PCB设计3.1元器件封装制作 制作封装的操作步骤：打开“自制元器件.SchLib”-单击“Model”区域中的“add”-Footprint- OK图9为元器件VTR的封装截图。 图 9 个人说明：在我的元器件库中并未找到光敏电阻，我便采用了三极管BCY-W3的封装。3.2 PCB设计PCB的设计步骤：1新建一个PCB文件
5、保存为“光控声响电路”；2设置物理边界和电气边界；3设置PCB绘图环境；4导入原理图数据；5元器件布局；6设置布线规则；7自动或手动布线；8检查错误。设置电源与地线的线宽步骤：Design- Rules- 最左侧Width- 单击右键New Rule- Width1。图10为PCB图截图。 图 10生成该项目的封装库操作步骤：Design- Make PCB Library。图11为项目封装库截图。 图12为本次设计的所有文档的目录结构截图。 图 11 图 12 3.3 PCB设计后处理补滴泪的操作步骤：Tool- Teardrops。图13为补滴泪后的PCB截图 图 13为PCB放置敷铜的操
6、作步骤：单击Top Layer- Place- Polygon Pour- Connect to Net- GND -勾选Remove Dead Copper- 单击OK开始敷铜。图14是顶层放置敷铜后的截图 图 14生成PCB信息报表的操作步骤：Reports- Board Information- Report- ALL On -Report。图15为PCB信息对话框General标签页截图。 图 15图16为PCB信息报表设置对话框截图。 图 16 图17为PCB信息报表。 图 17生成网络状态报表截图操作步骤：Reports- Netlist Status。 图18为网络状态报表截图。
7、 图 18 个人说明：PCB信息报表内容较多，在此截了第一张作为代表。4 心得体会 这次的课程论文主要考察了我们学生自己的动手能力，看我们对Protel是否真的了解以及熟练程度，这篇论文里的内容基本包含了我们所学的所有知识。说实话，由于上课的时候没怎么认真听课，这次论文的完成对我来说真的非常的吃力，所以完成这篇论文花费了我很长一段时间，各种请教，各种查找资料，看了五六本书，有的原件简单，但是在元器件库中找不到，有的图又太难了，操作起来太麻烦，还有的图元器件有了却找不到封装，于是就在找的书中查找了一下。元器件封装也是平常用的，所以做起来容易多了，但是到我设计好后，我以为是电路连接出了问题，有仔细
8、检查，反反复复好几遍都有问题，实在没有办法了，就把课本拿过来按步骤一步一步的检查，然后慢慢的就发现了问题。制作PCB板时是采用的自动布线的方式。由于元器件都是很常见的，做起封装来就很容易，截图看起来也很直观。电子线路CAD是一门技术性很强的学科，也是一门基础课，对以后其它专业学科的学习也是很有帮助的，可以大大提高其它学科的学习效率。最后，虽然这门课程上课时我没有认真听讲，但是最后磕磕碰碰的完成了这个论文。而且老师在电脑教室教我们，一步一步的做，我认为这样的教学方法是很好的，能够帮助我们更好的掌握所学的知识，希望经过这次结课论文的完成能让我在其它学科中的学习有很大的帮助。5 参考文献1 刘会衡，刘蔚，李明辉. 印刷电路板设计使用教程Protel DXP 2004 SP4M.成都：西安交通大学出版社，2016.2 陈学冬. Protel 2004 快速上手M. 北京：人民邮电出版社，2005.3 李小坚，赵山林，冯晓君，等.Protel DXP 电路设计与制版实用教程M. 2北 京：人民邮电出版社，2009.4 王冬，来羽，王会良. Protel DXP 2004 应用100例M. 北京：电子工业出版 社，2011.5 薛楠. Protel DXP 2004 原理图与PCB设计实用教程M. 北京：机械工业出 版社，2012.
