1、材料工程基础复习资料终结版汇总1.试述压制曲线的解析表达式，系数b的物理意义是什么？答：粉末压制曲线均可用下式表示： ，将上式两边取对数，可得b的物理意义为：p =100MPa时，压坯的密度值，是表示粉末压缩性能好坏的参数之一。2.影响压制曲线的因素是什么？答：实测的压制曲线受以下因素影响：压坯高径比H/D ：H/D越大，压坯平均密度越低，使曲线向下偏移。一般取H/D=0.51 。粉末粒度：单分散粉末粒度越小，压制曲线越偏下，反之偏上；合适粒度组成的粉末比单一粒度粉末的压制曲线偏高。粉末颗粒形状：形状越复杂，曲线位置越偏低。粉末加工硬化：加工硬化粉末压制曲线偏低；退火软化粉末，则偏高。粉末氧化
2、：金属粉末氧化后，压制曲线偏低3.侧压力的定义？表达式？意义？答：压制过程中由垂直压力所引起的模壁施加于压坯的侧面压力表达式： v为材料的泊松比；称为侧压系数。.意义：侧压力是制订压制工艺和设计压模所需的基本参数之一。 侧压系数与压坯孔隙度有关，随着压坯相对密度增加，侧压系数增大4.传力极限系数的表达式？其意义是什么？答： 上式说明，只有压坯满足 ）才能压制。1/()称为传力极 限系数或传力极限值.圆柱形压坯单向压制，有 圆柱形压坯双向压制，有 6.什么是弹性后效？它有什么危害？答：弹性后效：在去除P压后，压坯所产生的胀大现象。弹性后效危害：压坯及压模的弹性应变是产生压坯裂纹、分层的主要原因之
3、一，由于压坯内部弹性后效不均匀，脱模时在薄弱部位或应力集中部位就会出现裂纹。 7.试论述等高制品理想均匀压缩情况下粉末的运动规律。答：等高制品压制过程中，粉末运动最大特征：沿压制方向（冲头表面法线方向）作直线运动。即等高制品的压缩特征是单方向的直线压缩。9.试论述不等高制品不发生粉末侧向运动的基本条件。答：（1）必须满足压应力变化率相等的条件： （2）必须满足不等高制品压制过程中不发生侧向运动的速度平衡方程：10总结烧结驱动力：烧结系统自由能的降低（表面能、晶格畸变能），1颗粒结合面（烧结颈）增大和颗粒表面的平直化，使粉末体总比表面积和总表面能减小；2烧结体内空隙的总体积和总表面积减少3粉末颗
4、粒内晶格畸变的消除。晶格畸变能：过剩空位、错位及内应力造成的能量增高，在烧结过程中自由能降低很大的贡献来自颗粒和空隙的表面自由能的降低11目前烧结机制有哪些，以及其适用条件？类型：蒸发凝聚，体积扩散，表面扩散，晶界扩散，粘性流动。条件：蒸发凝聚机制较为少见，表面扩散在烧结初期容易发生；表面扩散和蒸发凝聚机制不会导致素坯的宏观收缩和气孔率降低(因为颗粒之间的中心距不变)； 只有从体内或晶界上传质时，才会引起收缩和气孔的消除；12总结烧结机制特征速度方程的局限。从模拟烧结实验作出In(xa)对lnt的坐标图，再由直线的斜率确定方程中x的指数并不总是准确地符合体积扩散、表面扩散、粘性流动、蒸发与凝聚
5、，而是介于某两种数字之间的小数。说明烧结过程可能同时有两种或两种以上机构起作用。对同一机构，不同人根据相同或不同的模型导出的速度方程的指数关系也不一致，主要原因是实验的对象以及条件不相同，有次要的机构干扰烧结的主要机构。从理论上说，表面扩散机构不引起收缩，但有时在表面扩散占优势的实验条件下，如细粉末的低温烧结，仍发现有明显的收缩出现，这只能认为体积扩散成晶界扩散在上述条件下同时起作用。20论述影响粉末轧制的因素。A、粉末性能的影响B、轧辊直径的影响C、给料方式的影响D、轧制速度的影响果使密度相厚度值变化较大。E、轧制气氛的影响产能力；F、辊缝的大小的影响G、轧辊表面加工程度的影响14影响烧结的
6、因素是什么？首先烧结温度、时间和物料粒度是三个直接的因素。烧结温度是影响烧结体原子活性是烧结的重要因素。烧结时间延长一般都会不同程度地促使烧结完成，对粘性流动机理的烧结较为明显，而对体积扩散和表面扩散机理影响较小。然而在烧结后期，不合理地延长烧结时间，有时会加剧二次再结晶作用，反而得不到充分致密的制品。 物料颗粒度减少则总表面能增大因而会有效加速烧结，这对于扩散和蒸发-冷凝机理更为突出。除此之外，例如通过控制物料的晶体结构、晶界、粒界、颗粒堆积状况和烧结气氛以及引入微量添加物等，以改变烧结条件和物料活性，同样可以有效地影响烧结速度。 15烧结过程发生再结晶和二次再结晶的条件再结晶：已发生塑性形
7、变的基质在热处理(退火)过程中出现新的无应变的成核和晶粒生长过程；驱动力是已产生塑性形变的基质中增大了的能量；在受到形变很大的金属中，初次再结晶非常普遍，但在陶瓷材料中不常见；二次再结晶：烧结过程中，少数大晶粒在消耗小晶粒的同时出现的异常长大过程；其动力学与初次再结晶相似，但两者的成核和驱动力本质上不同；二次再结晶的晶粒不仅具有较多的边界，且晶界的曲率也较大；使晶界可以越过气孔或夹杂物快速向小晶粒中心推进；17简述等静压的原理和特点。等静压基本原理 ：等静压制是借助高压泵的作用把流体介质(气体或液体)压入耐高压的钢体密封容器内，高压流体的静压力直接作用在弹性模套内的粉末上，使粉末体在同一时间内
8、各方向均衡受压而获得密度分布均匀和强度较高的压坯。 特点（1. 等静压制流体介质传递压力是各向相等的，弹性模套本身受压缩的变形与粉末颗粒受的压缩大体一致，弹性模套与接触粉末之间不会产生明显的相对运动，故外摩擦小。（2. 由于各方压力相等，静摩擦力在压件的纵断面上任一点都应相等，故压坯的密度分布沿纵断面均匀。但是沿压坯同一横向断面上，内于粉末颗粒间的内摩擦的影响，压坯的密度从外往内逐渐降低，但密度差不大18简述冷等静压压制工艺过程。模具材料的选择及模具的制作-粉末料的准备以及将粉料装入模袋-密封、压制-脱模。19图示说明粉末轧制原理。粉末轧制的实质是将具有一定轧制性能的金属粉末装入到一个特制的漏
9、斗中，并保持给定的料粉高度；I区粉末在重力作用下流动的自由区；区喂料区，该区域内的粉末受轧辊的摩擦被咬入辊缝内；区压轧区，粉末在轧辊的压力作用下，由松散状态转变成具有一定密度和强度的带坯。21粉末冷轧提高轧制速度的途径。1，压力下喂料，采用某种强迫性喂料方法可将轧制速度提高到180mmin，而带坯质量没有降低；2，减小气体粘度，如在粘度较小的气体如氢气或真空中进行轧制；3，湿润粉末(如在铁粉中添加少量蒸馏水湿润)将会提高粉末体对轧辊的摩擦系数及增大咬入角；4，附加摩擦，制造一种由水同粉末以及粘合剂组成的悬浮物，放置在载体的带子上，干燥后从载体带上剥离出粘附带再予以轧制22图示分析粉末挤压受力，
10、说明粉末挤压的流动状况。当物料进入挤压嘴时，由于物料流动断面的突然减小导致超前现象更为严重中心部位的挤压物料流动快，靠嘴壁层的挤压物料流动慢，结果在挤出制品中出现一个剪切拉力，这个力称为附加内应力。挤压时混合料与模筒内的受力状态是挤压方向受压，四周膨胀，向下方挤压。物料呗挤压出的必要条件是：挤压压力大于挤压混合料对挤压圆筒模壁和挤压嘴模壁产生的摩擦阻力。23简述影响粉末增塑挤压的因素。1、石蜡的加入量：石蜡的加入量明显地影响挤压压力和颗粒间的结合力。2、预压压力的影响：预压的作用在于尽可能除去挤压前的混合料中的气体，扩大粉末表面与增塑料的接触，使混合料组分分布均匀，使料初步致密化。24简述液相
11、烧结的过程及和生的条件。过程：颗粒重排溶解-沉淀固相烧结阶段；条件：1、润湿性：液相烧结需满足润湿条件就是润湿角90；2、溶解度：固相在液相中有一定溶解度是液相烧结的又一条件3、液相数量：液相量以下不超过烧结体体积的35%为宜26简述活化烧结的热力学本质:采用化学或物理的措施，使烧结温度降低、烧结过程加快，或使烧结体的密度和其他性能得到提高的方法称为活化烧结。液相烧结的机构表明，当固相的原子溶解于液相（粘结相）时致密化速度增加，烧结所需时间缩短，从这个意义上讲，能在烧结温度下形成液相的就可用作活化烧结的添加元素。27液相烧结、热压、活化烧结、溶浸定义?液相烧结：是指在烧结包含多种粉末的坯体中，
12、烧结温度至少高于其中的一种粉末的熔融温度，从而在烧结过程中而出现液相的烧结过程。热压：是在烧结过程中同时对坯料施加压力，加速致密化的过程。活化烧结：采用化学或物理的措施，使烧结温度降低、烧结过程加快，或使烧结体的密度和其他性能得到提高的方法称为活化烧结。溶浸：将粉末坯块与液体金属接触或浸在液体金属内，让坯块内孔隙为进金属液填充，冷却下来就得到致密材料或零件，这种工艺称为溶浸。 28气体导电的条件是什么？两电极之间有带电粒子；(2) 两电极之间有电场 。29气体电离、电极发射电子的类型有哪些？气体电离 : 1热电离 2电场作用下的电离 ; 3光电离 电极发射电子类型 : 热发射、场致发射、光发射
13、、粒子碰撞发射30电离能、逸出功的概念。电离能 ：在外加能量作用下，使中性的气体分子或原子分离成电子和正离子所需要的最低能量。逸出功：电子从阴极表面逸出需要的最低外加能量。1个电子从金属表面逸出所需要的最低外加能量称为逸出功，单位是电子伏特31简述最小电压原理。最小电压原理是电弧的一种特性，电弧最小能量消耗表现。当电流和电弧周围条件一定，稳定燃烧电弧将自动选择一个确定的导电截面，使电弧能量消耗最小。32简述阴极斑点和阳极斑点成因。阴极斑点 : 高熔点材料作阴极且电流很小时,电弧通过某点消耗的能量最低,该点能发射电子，形成阴极斑点。 阳极斑点 ：低熔点材料作阳极，电弧通过某点消耗的能量最低，该点
14、有金属蒸发，形成阳极斑点。33焊接温度场、焊接热循环的定义。答：焊接温度场：焊接过程中的某一瞬间焊接接头上各点的温度分布状态，就叫做焊接温度场。焊接热循环：反映在焊接热源作用下，焊件上某一点的温度随时间变化的情况，就叫做焊接热循环34研究焊接温度场的意义？根据焊接温度场，可判断焊件上哪些地方熔化，哪些地方可能产生相变，也可判断焊件上产生内应力和变形趋势和塑性变形区域的范围、热影响区的宽度。35概括焊接热循环的特征。答：1）从热循环参数看，焊接热循环加热峰值温度高低，加热与冷却速度大小，在相变温度以上要停留时间长短，这些特征对焊接化学冶金过程、结晶过程拥有强烈影响，从而直接影响焊接质量。2）焊件
15、上各点热循环不同，主要取决于各点至焊缝中心的距离。离焊缝中心越近的点，其加热速度越大，峰值温度越高，冷却速度也越大36影响焊接温度场的因素有什么？答：影响焊接温度场的因素有：1）热源的性质及焊接工艺参数。2）母材的热物理性质，包括：导热系数、比热、板厚。37影响焊接热循环的因素有什么？答：影响焊接热循环的因素有：焊件尺寸的影响、接头形式的影响、焊道长度的影、焊接热源线能量的影响38焊接冶金过程的特点有哪些？答：(1)电弧区温度高（2）熔池体积小，存在时间短（3）熔池金属不断更新（4）反应接触面大，搅拌激烈（5）反应时间短.40焊接时熔渣有什么作用？熔渣的类型有哪些？答：作用：熔渣是在焊接过程中
16、，焊条与药皮或溶剂溶化后经过一系列化学反应，而形成并覆盖玉焊缝表面的非金属物质。焊缝金属的脱氧、脱硫、脱磷和掺合金等过程正式通过熔渣与溶滴、熔池间的也进反应进行的。根据熔渣的成分，可以把熔渣分为三大类：1）第一类是盐型熔渣。它主要是由金属的氟酸盐、氯酸盐和含氟的化合物组成，盐型熔渣的氧化性很小，主要用于焊接铝、钛和其他活性金属极其合金。2）第二类是盐氧化物型熔渣。这类熔渣主要由氮化物和强金属氧化物组成的，主要用来焊接高合金钢。3）第三类是氧化物型熔渣。它主要是由各种金属氧化物组成。39焊接时气体的来源？氧、氢、氮对焊接质量的危害有什么？焊接如何脱氧？答：焊接时气体的来源：1）焊条药皮或焊剂中造
17、气剂产生的气体；2）周围的空气；3）焊芯、焊丝和母树在冶炼时残留的气体；4）焊条药皮或焊剂中残留的结晶水在高温下分解成的气体；5）母材表面未清除的铁锈、水分、油锈等，在电弧作用下分解出的气体。氧的危害：1）焊缝金属中的含氧量增加，就会使它的强度极限、屈服点、塑性和冲击韧性降低，尤以冲击韧性降低更为明显。此外，还会抗腐蚀性能降低，加热时有晶粒长大趋势，冷脆的倾向增加。后果2）氧与碳、氢反应，生成不溶于金属的气体CO和H20，若这种反应是在结晶温度时进行的，那么，由于熔池已开始凝固，CO和H2O不能顺利逸出，形成气孔。氢对焊接质量的危害： 1）温度越高，氢溶解在金属中的数量也越多，而在相变时气体的
18、溶解度发生突变。焊接时的冷却速度很快，容易造成过饱和的氢残留在焊缝金属中，当焊缝金属的结晶速度大于它的逸出速度时，就形成气孔。后果2）引起氢脆、白点、硬度升高，钢的塑性严重下降。严重时将引起裂纹。氮对焊接质量的危害：1）氮是提高强度、降低塑性和韧性的元素，当发生相变时，其溶解度发生突变。熔池中大量的氮，由于冷却速度很大，一部分以过饱和的形式存在于固溶体中：还有一部分则以针状氮化物形式折出，分布在晶界和固镕体内，因而使焊缝金属的强度、硬度升高，而塑性和韧性急剧下降。2）氮的危害2：氮是促使时效的元素，焊缝中过饱和的氮处于不稳定的状态，随着时间延长，过饱和的氮逐渐析出，形成稳定的针状氮化物，这样就
19、会使焊缝塑性和韧性大大下降。在碳钢焊缝中，氮与氢相似都是使焊缝产生气孔的原因之一。焊接如何脱氧：先期脱氧、扩散脱氧、沉淀脱氧41简述焊接掺合金的目的和方式。答：目的：补偿焊接过程中由于蒸发、氧化等原因造成的合金元素的损失；消除焊接工艺缺陷、改善焊经金属的组织和性能；获得具有特殊性能的堆焊金属。方式：1）通过焊芯掺合金，焊芯中的合金元素含量应高于母材，但炼制和拉成这种成分的焊芯在生产中有时有些困难。采用合金钢焊芯，外面再涂以碱性熔渣的保护药皮，掺合金的效果与可靠性都好；2）通过焊条药皮过渡。就是在焊条药皮中加入各种铁合金粉末和金属元素，然后在焊接时，把这些元素过度到焊接金属中去。通常采用在低碳钢
20、焊条药皮中加入合金剂，从而达到掺合金的母的。一般均采用氧化性极低的碱性熔渣，以减少合金元素的烧损。有时也采用氧化性不大的酸性氧化钛钙型熔渣。也有的是这两种方式同时兼有。42什么是焊接中的一次结晶和二次结晶？一次结晶: 焊接熔池的金属由液态转为固态的结晶过程；二次结晶：一次结晶结束，转变为固体的焊缝。高温的焊缝金属冷却到室温时，要经过一系列的相变过程，这种相变过程就称为二次结晶43焊缝金属凝固会发生什么类型的偏析，简要分析成因。熔池一次结晶的过程中，由于冷却速度快，已凝固的焊缝金属中的化学成分来不及扩散，因此，合金元素的分布是不均匀的，这种现象称为偏析。A显微偏析 熔池结晶时，最先结晶的结晶中心
21、金属最纯，而后结晶部分合合金元素和杂质略高，最后结晶的部分，即结晶的外端和前缘含合金元素和杂质最高。因此，在一个晶粒内部和晶粒之间的化学成分是不均匀的，这种现象称为显微偏析。B 区域偏析 熔池结晶时，由于枝状晶体的不断长大和推移，会把杂质“赶”向熔池中心，使熔池中心的杂质比其它部位多，这种现象称为区域偏析C、层状偏析这种晶体长大速度的变动，伴随着出现结晶前沿液体金属中杂质浓度的变动，就形成了周期性的偏析，称为层状偏析。44热影响区分几个区域，各区域有何特征。1）熔合区：未熔化的过热组织和部分熔化的结晶铸态组织。很大程度上决定焊件接头的性能。2）过热区：高温影响，晶粒粗大。塑性和韧性下降，如果焊
22、件的刚性很大，则常在此区产生裂纹3）正火区：温度在900-1100，晶粒重结晶细化，获得正火组织。机械性能改善。4）部分相变区：温度在700-900 ，珠光体和部分铁素体重结晶，晶粒大小不均，机械性能稍差。45影响焊接接头性能和组织的因素有哪些？材料匹配，线能量，熔合比，焊接工艺方法，焊后热处理46焊后热处理包括哪些内容？焊后，为改善焊接接头的组织和性能或消除残余应力而进行的热处理。1消氢处理，消氢处理主要是为了加速氢的扩散逸出使焊接接头的组织和性能发生变化。2消除应力热处理，消除应力热处理的主要目的是消除焊接拉伸残余应力，以保证结构使用时安全可靠。3改善性能热处理(1)对于低碳钢、不易淬火的
23、低合金高强度钢、低温钢以及铁索体不锈钢，一般不需要进行焊后改善性能的热处理；(2)对于易淬火的低合金高强度钢和耐热钢，焊后必须进行高温回火热处理；3)对于奥氏体不锈钢，焊后进行稳定化热处理，保证Cr元素充分扩散，改善晶间腐蚀性能。47简述四种焊接裂纹的特点和成因。一 热裂纹：焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近高温区间产生的焊接裂纹叫热裂纹。具有沿晶界开裂性质。特点：产生的时间。它的发生和发展都在高温下，从时间上说，它产生在焊接过程中。产生的部位。绝大多数产生在焊缝，弧坑中的热裂纹往往是星状，偶尔热裂纹也会发展到母材中。成因：拉应力是产生裂纹的外因，晶界上低熔共晶体是产生裂纹的内因。
24、拉应力通过晶界上的低熔共晶体而产生裂纹。二 再热裂纹：焊后焊件在一定温度范围内再次加热而产生的裂纹叫再热裂纹。这种裂纹常常发生在焊后消除应力热处理的过程中。成因：晶内二次硬化的作用。加热时碳化物形成元素Cr、Mo、V等溶于奥氏体中，快冷时来不及析出；焊后再次加热时，碳化物从固溶体中析出，弥散分布于晶粒内部，使晶粒强度增加塑性降低；热处理产生的应力松弛引发晶界开裂。晶界脆化。在焊后热处理时钢中的杂质向晶界偏聚，减弱了晶界结合力而使晶界跪化所造成的。三 层状撕裂：特点：层状撕裂是指在轧制的厚钢板角接接头、丁形接头或十字接头中，由于多层焊角焊缝产生的过大的沿板厚方向应力，在焊接热影响区及其附近的母材
25、内引起的沿轧制方向具有阶梯状的裂纹。一般薄板焊接或对接接头中很少产生这种层状撕裂。成因：层状撕裂产生的根本原因是钢中存在了硫化物、氧化物或硅酸盐等非金属夹杂物。这些夹杂在轧制中被压成片状，平行于钢板表面，沿轧制方向分布导致厚度方向的塑性强烈下降，而焊接结构的使用应力又存在于该方向，导致裂纹。四 冷裂纹：焊接接头冷却到较低温度时(对钢来说在Ms温度以下)产生的焊接裂纹，叫冷裂纹。冷裂纹主要发生在低合金钢、中合金钢和高碳钢的热影响区，有时见于焊缝。焊接热裂纹造成的事故只占10，而冷裂纹则占了90左右。成因：冷裂纹的产生是氢、敏感的显微组织及应力三者共同作用的结果。氢在钢中以扩散氢和残余氢两种形式存
26、在。只有扩散氢才会导致焊接冷裂纹，随着焊缝金属中扩散氢含量的增加，冷裂纹率提高。另外扩散氢还影响延迟裂纹延时的长短，扩散氢含量越高，延时越短。敏感的显微组织。接头中马氏体的数量越多，则越容易产生冷裂纹，接头中脆性组织是促使冷裂纹产生的又一个重要因素。焊接接头的拘束应力。焊接接头的拘束应力由三方面组成，即焊缝热影响区在不均匀加热和冷却过程中所产生的热应力、金属相变时造成的内应力49熔化焊、压力焊和钎焊从冶金反应的角度来看，它们各属于哪一种反应过程？熔化焊：熔化焊就是使被连接的构建表面布局加热熔化成液体，然后通过适当的冷却措施，冷却结晶成一体的方法。压力焊：利用摩擦、扩散和加压等物理作用克服两个连
27、接表面的不平度，除去氧化膜及其他污染物，使两个连接表面上的原子互相接近到晶格距离，从而在固态条件下实现连接的方法。钎焊：利用某些熔点地狱被连接结构件材料熔点的熔化金属作连接的媒介物在连接界面上的流散浸润作用，然后冷却结晶形成结合面的方法。51简述钎焊连接原理。钎焊是利用熔点比被焊接金属熔点低的金属作钎料，将钎料与工件一起加热到钎料熔化状态，借助毛细管作用将其吸入到固态间隙内，使钎料与固态工件表面发生原子的相互扩散、溶解和化合而连成整体的焊接方法。53请讲述焊接的安全生产应注意哪几个主要方面。(1)预防弧光照射(2)预防触电(3)预防烫伤(4)防火防爆(5)预防有害气体、灰尘的中毒48各种熔化焊
28、接（电弧焊、埋弧焊、氩弧焊、电子束焊、激光焊）的区别及其使用的适应范围？电弧焊接的适应范围 焊接单件或小批量产品；短和不规则，空间范围不适应机械化操作的工件。工件厚度一般1.6mm以上的薄板焊接埋弧自动焊：利用专门的机械设备自动完成手工电弧焊中的引燃电弧、送进焊条以及电弧等焊接动作并使电弧在较厚焊剂下燃烧的熔化焊。埋弧自动焊适应范围；埋弧自动焊适应范围广但由于焊接电流大，不适于和焊接薄板。 特点埋弧焊时，在电弧的作用下，焊丝、焊剂以及焊件被熔化并形成气泡，电弧在气泡中燃烧。气泡下部为熔池、上部为熔渣膜。氩弧焊：利用氩气防止外界有害气体对熔池进行侵害的特殊焊接方法。氩弧焊适应范围：适于一些化学性
29、质活泼的金属焊缝的焊接作业。电子束焊：利用大量加速电子轰击工件表面经行焊接。其电子束穿透能力强，焊接深度大；焊接速度快，热影响区小，焊接变形小；真空电子束可防止熔化金属的氧化，最适于活泼金属的焊接；可进行远位置焊接；通过控制电子束的偏移，可以实现复杂接缝的自动焊接电子束焊。适应范围：适于稀有和难溶金属的焊接和普通材料的高精度焊接。激光焊：利用激光器受激产生激光束，通过聚焦系统将其聚集成半径微小的光斑，当调焦到被焊工件的接缝时，光能转换为热能，从而使金属熔化形成焊接接头。激光焊适用范围：能焊接一些难以焊接的材料，可进行远距离或者一些难以接近部位的焊接。54简述胶粘剂的大致分类。胶粘剂可以分为有机
30、胶粘剂和无机胶粘剂，有机胶粘剂又分为合成胶粘剂和天然胶粘剂。55粘接工艺过程：确定粘接部位表面处理配胶涂胶晾置胶合清理停放固化后固化检验整理56什么叫粘接强化？最普通常见最有效的强化措施是什么方法。粘接强化：是胶粘剂通过溶剂挥发、熔体冷却、乳液凝聚的物理作用，或者是交联、接枝、缩聚、加聚等化学作用使其变为固体，并且有一定强度有的过程。强化措施：机械加固。粘贴玻璃布、防止剥离、消除应力、改变接头几何形状、缠绕纤维增强、表面化学处理、表面耦联剂处理，加热固化等57高分子和小分子相比具有什么特点？答：（1）分子量很大。2）分子量呈多散性，不均一性。3）分子结构形状复杂多样性。58高聚物结构复杂的原因
31、？答：1）高分子的链式结构：高分子是由成千上万个（数量级）相当于小分子的结构单元组成的2）高分子链的柔顺性：高分子链中单键的内旋转，可以使主链弯曲而具有柔性。3）高分子链之间的作用力很大，互相之间可以发生交联4）高分子凝聚态结构的复杂性：晶态、非晶态，球晶、串晶、单晶、伸直链晶等。其聚集态结构对高分子材料的物理性能有很重要的影响5）高分子材料中常有一些添加剂，使分子结构复杂化。59聚合物的端基对聚合物性能有什么影响？端基含量很少，却对聚合物的性能，尤其是热稳定性有直接影响。60聚合物的支化与交联的产生条件，支化与交联的性能差异。答：在缩聚过程中：有自由基的链转移反应发生;或者双官能团缩聚中有产
32、生新的反应活性点的条件；在缩聚反应过程中：有自由基的链转移反应发生;或双烯类单体中第二双键的活化等，都能生成支化或交联结构的高分子。支化与交联的性能差异:支化的高分子可以溶解；交联的高分子不溶解，在交联度不大的情况下溶胀，不熔融的热固性塑料和硫化橡胶都是交联高分子61.影响聚合物柔性的因素有那些？1）主链的结构2）取代基的结构3）高分子链的长短4）分子间作用力5）支化和交联6）分子链的规整性 7）外界因素的影响62简述结晶对聚合物性能的影响。答：结晶使高分子链规整排列，堆砌紧密，因而增加了分子链间的作用力，使聚合物的密度、强度、硬度、耐热性、耐溶剂性、耐化学腐蚀等性能得以提高，从而改善塑料的使用性能。但结晶使高弹性、断裂伸长率、抗冲击强度等性能下降，对以弹性、韧性为主要使用性能的材料是不利的。如结晶会使橡胶失去弹性，发生爆裂。63简述聚合物的三种不同的力学状态。答：玻璃态：温度低，链段的运动处于冻结，只有侧基、链节、链长、键角等局部运动，形变小；高弹性：链段运动充分发展，形变大，可恢复；粘流态：键段运动剧烈，导致分子链发生相对位移，形变不可逆。64简述缩聚反应中官能团等活
