1、SIM基础知识培训docSIM基础知识培训第一章元器件知识 本章宗旨 主要培养学员对元器件知识的了解介绍内容包括常用元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中常见的元器件方面的问题。1、元器件知识学习要点： a、电阻知识及电阻的识别； b、电容知识及电容的识别； c、晶体二极管知识及识别； d、三极管知识及识别； f、电感知识及电感的识别 集成电路芯片（ I）知识及集成电路芯片（ IC) 的识别。 第一节电阻1、种类a、 按制作材料可分为有水泥电阻（制作成本低、功率大、热噪声大、阻值不够精确、工作不稳定等特点），碳膜电阻、金属膜
2、电阻（体积小、工作稳定、噪声小、精度高等特点）以及金属氧化膜电阻等等；b 、按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等；c、按阻值标示法可分为直标法和色环标示法；d、按阻值的精密度又可分为精密电阻和普通电阻(精密色环电阻为五环、普通色环电阻为四环)。精度F=1G=2J=5；2、电阻单位及换算a、电阻单位我们常用的电阻单位为千欧(K)、兆欧(M)电阻最基本的单位为欧母()b、 电阻单位的换算1G= 103M= 106K= 109 1= 10-3K= 10-6M= 10-9Gc 、直标法与电阻值的换算：102=10001001=1000+1%470=471R0
3、=1105=1M3、电阻的认识各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力这种阻碍电流的作用叫电阻；具有一定的阻值一定的几何形状一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器即通常所说的电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值即R=U/I。4、电阻的阻值辨认 由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种因而电阻阻值的读数也有两种。a 数字表示法此表示法常用于CHIP元件中。辨认时数字之前三位为有效数字而第四位为倍率。例如表示332103=332 K表示27105=2.7 M表示100101=1000表示100102=10 K332327510011002型号说明
4、：RC 05 K 1RO J 片状电阻尺寸 (英寸) 电阻温度系数 标称电阻值 精包装02：0402（额定功率1/16W）K100ppm/1R0=1.0F=1T：编带包装03：0603（额定功率1/16W）L200ppm/000=跨接电阻G=2B：塑料盒散包装05：0805（额定功率1/10W）J=506：1206（额定功率1/8W或特殊定制1/4W）O=跨接电阻5、电解电容(EC)的参数a、电解电容有三个基本参数容量、耐压系数、温度系数其中10UF为电容容量50V为耐压系数105为温度系数。电解电容的特点是容量大、漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。b、前者体积大损耗
5、大后者体积小损耗小性能较稳定。极性区分通常情况下长脚为正短脚为负，负极有一条灰带,常用单位为uF级。6、陶瓷电容(CC)右上边的电容为常用的陶瓷电容其中有一橫的50V二橫的为100V而沒有一橫的为500V容量0.022UF。换算223J电容为22103PF=0.022UF “J”表示误差为5。 7、麦拉电容(MC)常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UFJ为误差100V为耐压值。8、色环电容(臥式)电容 a、材料一般为聚脂类体积较小数值与电阻读法相似但后面单们为PF。例如(1) 棕红黄银黄银容量0.12UF 误差为10(2) 棕红黄金容量为0.12UF 误差为5b、色环电容与色环电
6、阻的区色环电容本体底色一般为淡色或红色中间部分又两端略高而色环电阻一般两端隆起中间部分略低。9、电容常用字母代表误差:B: 0.1%,C: 0.25%,D: 0.5%,F: 1%,G: 2%,J: 5%,K: 10%,M: 20%,N: 30%,Z:+80%-20%。型号说明CC41 0805 CG 102 K500 N TCC41:一类瓷介尺寸(英寸) 介质种类标称容量精度额定电压 端极材料包装CT41:二类瓷介0603COG 102：1000pF D=0.5pF 160：16V S：全银0805（N：NPO）1R0：1pFF=1% 250：25V N：三层电镀：1206 B：X7R K=1
7、0% 500：50V1210 F：Y5V M=20% 630：63V1812 E/Z：Z5U Z=+80-20% 101：100V第二节二极管1、组成 一个PN结构成晶体二极管,设法把P型半导体（有大量的带正电荷的空穴）和N型半导体（有大量的带负电荷的自由电子）结合在一起，在P型半导体的N型半导体相结合的地方，就会形成一个特殊的薄层，这个特殊的薄层就叫“PN结”。晶体二极管实际上就是由一个PN结构成的。2、类型a、根据构造分类半导体二极管主要是依靠PN结而工作的。与PN结不可分割的点接触型和肖特基型，也被列入一般的二极管的范围内。包括这两种型号在内，根据PN结构造面的特点，把晶体二极管分类如下
8、:点接触型二极管、键型二极管、合金型二极管、扩散型二极管、台面型二极管、平面型二极管、合金扩散型二极管、外延型二极管、肖特基二极管等;b 、根据用途分类 检波用二极管、整流用二极管、限幅用二极管、调制用二极管、放大用二极管、开关用二极管、变容二极管、频率倍增用二极管、稳压二极管、PIN型二极管（PIN Diode）等; c、根据特性分类点接触型二极管、肖特基二极管SBD、光电二极管（LED）、真空管/电子管等; d、半导体材料可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。3、二极管的导电特性 二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。4、二极管的主要参
9、数 用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：a、额定正向工作电流；b、最高反向工作电压；c、反向电流。5、二极管的特性a、晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性b、晶体二极管用字母“D”代表，在电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动，而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号第三节三极管1、晶体三极管的结构和类型 晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分
10、是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，如图从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。2、三极管的作用晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将Ic/Ib的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变3、符号Q4、三极管的封装形式和管脚识别常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，
11、使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。第四节、集成电路芯片1、集成电路(Integrated Circuit, IC）分类微处理器(Microprocessor)、逻辑芯片(Logic IC)存储器(Memory IC)、模拟器件（Analog IC）、专用芯片等2、集成电路(Integrated Circuit, IC）组成及工作原理因设及专业性知识较深,此处省略3、集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装 集成电路(Integrated Circuit,IC）
12、的封装存在两种标准：JEDEC标准和EIAJ标准，其中EIAJ标准主要用于日本市场，而JEDEC标准应用更为广泛。这两种标准：SOP-D（14Pin和16Pin）和SOP-DW（20Pin，通常所称的宽行）属于JEDEC标准，SOP-NS（20Pin，通常所称的窄行）属于EIAJ标准。第二章插件工艺介绍本章宗旨 主要培养学员对插件工艺的认识介绍内容包括插件的种类、注意事项、常见插装元件以及生产流程；使我们的学员对插件工艺有一定程度的理性认识，能解决工作中有关插装件的一些常见问题。1、插件的种类MI和AI(MI为人工插件,AI为自动插件)。2、注意事项a、MI元件不可有错值、误配、极性反、漏件等
13、不良现象对浮高及翘高应特别注意；b、AI检验标准；c、AI元件脚长及夹角检验标准折脚长度在1.5mm0.3mm之间折脚角度在3015之间特殊要求依据客戶要求而定；3、常见的AI不良现象错值、误配、极性反、破皮、元件破、跪脚、硗脚、翘高、移位、浮高、元件断、PCB氧化、铜箔断、元件偏移、短路。4、插件部分所插元件分立式元件和臥式元件。第三章焊接工程本章宗旨 主要培养学员有关焊接方面的知识使我们的作业人员对焊接工艺有更深层次的了解，能够顺利解决焊接工作中遇到的一些常见问题，同时为更好的提高焊接技能打下坚实的理论基础。一、烙铁烙铁是我们手工焊接的重要工具，对它的选择与我们焊接质量密切相关。1、烙铁的
14、种类(1)按功率分为低温烙铁、高温烙铁、恒温烙铁。a、低温烙铁通常为30W、40W、60W等主要用于普通焊接;b、高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁主要用于大面积焊接例如电源线的焊接等;c、恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。(2)按烙铁头分为尖嘴烙铁、斜口烙铁、刀口烙铁。a、尖嘴烙铁用于普通焊接;b、斜口烙铁主要用于CHIP元件焊接;c、刀口烙铁用于IC或者多脚密集元件的焊接。3、烙铁的正确使用(1)烙铁的握法 a、低温烙铁手执钢笔写字状。b、高温烙铁手指向下抓握；(2)烙铁头与PCB的理想
15、角度为45；(3)烙铁头需保持干净；(4)使用时严禁用手接触烙铁发热体；(5)使用时严禁暴力使用烙铁(例如用烙铁头敲击硬物)。4、假焊(又有包焊)其现象有两种a、焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形状位置；b、焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。假焊修正方法去掉多余的焊锡。5、短路常见现象有两个不相連的锡点连在一起或元件脚連在一起。修正方法划开短路点第四章制造生产流程本章宗旨 主要介绍有关制造生产流程方面的知识使我们的员工对我司现有制造生产流程和今后制造生产流程有更详细的了解，为今后的生产制程的过程控制打下伏笔。一、设备功能介绍 1、送板机(Loader)将空PC板利用推杆将空PC
16、板送入印刷机中同时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板这样可相容正反面SMT通过送板机全自动的将PC板送入锡膏印刷机中。2、吸板机(VacwumLoader) 利用真空(Vacwum)吸力将PCB吸起送入锡膏印刷机中以便进入下一工站同为吸板机一次可置100200PCS这样可节省人员置板时间。3、锡膏印刷(Solder Paste)原理将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。锡膏印刷方式分类(1)手印台(2)机印台(3)半自动锡膏印刷机(Semi Auto); (4)全自动锡膏印刷机。4、贴片机(Pick and Pl
17、acement System)将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取并经过辨识零件外形、厚度经确认OK后将元件按编程之位置贴装零件按照物料(BOM)之指示依序贴装完成。5、热风回流焊/氮气回流焊贴片机将元件贴装OK后进入炉堂內通过热传导对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线来设定炉堂温度将主/被动元件焊接于PCB板上完成SMT制程零件焊接固定作用。第一节DIP生产制造流程一、各段简介 1、插件段 主要通过链条的转动将PCB一片一片地送进锡炉口并承载在PC板面上人工将零件(Component)通过材料清单(BOM)插入于PCB之特定孔中。 承载方法a、直接承载:将PC
18、B直接置插件段链条上 b、通过承载治具:通过治具将PCB置于治具中而装载零件。2、波焊炉 将零件之Lead和PCB之Pad通过本机而将锡铅合金(Sn63Pb73)将零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起以完成电气联接制程参数:锡炉温度約240260之间軌道傾斜度4050加锡时间3.55S之间。3、出锡炉段4、后段皮带线 剪脚作业、补修焊点、贴PASS标签、外观检查包裝。5、ICT测试 (1)定义 检查产品零件电阻(R)、电容(C)、电感(L)、晶体(TR) 是否存在和针对产品物质特性开路和短路之电气。6、目的 剔除不良电子元件PCB开、短路及PCBA电子元件空焊、错件等。7、方法 在ICT机
19、器的基座上有如下四个按钮 Test RESET REJECTABORT ACCEPT DOWN同时将TEST与DOWN按下则开始测试同时将RESET与DOWN按下则重测在测试中按下ABORT按鈕则终止测试压床上升测试结果为良品时屏幕显示良品同时ACCEPT绿灯亮测试结果为不良品时屏幕显示开路不良短路不良或零件不良同时REJECT红灯会亮。8、B/Ia、目的:改善电子元件的温度特性提高电子元件的电气稳定性剔除潜在的电气性能不稳定的电子元件。b、方法:应客戶要求设定B/I时间温度、驅动电源接线方法等第五章SMT基本常识本章宗旨 通过对SMT基本常识方面的培训使我们的员工对SMT基础方面有更深的认识
20、，在我们今后生产过程中能够发现我们生产中的不足，并能提出相关改善建议，减少在我们生活、工作中的创意浪费；促进我们工艺的完善。SMT基本常识1、目前的SMT常用设备有高温烤箱、上料机、下料机、丝印机、锡膏搅拌机、贴片机、回流炉、波峰炉、电阻立式成型机、电阻卧式成型机、电容成型机、跳线成型机、切脚机、ICT测试台、分板台等等。2、焊炉的五个温区1、预热区2、升温区3、恒温区4、回焊区5、冷却区。第六章品管基础知识本章宗旨 通过对品管基础知识的培训来增强我们的员工的品质意识。他包括从原料和零件投入到最终成品出库日整个过程，可有效的对生产物料进行控制,使其符合品质标准,而不致于物料的品质问题影响生产；
21、对生产过程检验进行控制，确保产品的生产过程中处于稳定的受控状态；对成品检验进行控制，以确保入仓及送给客户前的产品质量达到规定要求。1、质量改进的基本概念A、质量改进和质量保证a、质量活动的两类一是通过质量控制保证已经达到的质量水平有为保持；b、另一类将质量提高到一个新的水平这个实现提高的过程有为改进。2、偶发性故障和经常性故障a、偶发性故障也有急性质故障指由系統性因素造成的质量突然恶化须採取应急措施偶发性故障对质量的影响很大。这种发现故障和排除故障的过程就是质量控制就是质量保持的活动；b、经常性故障又叫慢性质故障特点是原因不明影响不易发觉长久会影响企业素质和经济效誉。3、质量改进的意义a、增加
22、高价物品比率提高效益；b、提高质量信誉改善用户关系增加销售量；c、减少废品增加盈利；d、减少废次品增加产量；e、减少返工增加产量；f、减少检验筛选和试验费用；g、加速新产品新技术的开发促进技术进步；h、合理使用资金充分发挥企业潜力；i、培养不断进取改革的精神提高人员素质；j、完善质量职能提高质量保证能力。4、质量改进的程式和方法1、程式 a、质量改进的必要性论证； b、课题选定; c、上级的核准； d、组织好确定人员； e、进行诊断找出原因制定改进措施； f、克服阻力实施改进措施； g、验证改进措施； h、在新水平上进行控制巩固成果。5、质量改进的方法-PDCA循环P(计划) D(执行) C(
23、检查) A(循环)具体分为八个步聚a、分析现状找出存在的主要质量问题；b、诊断分析产生质量问题的各种影响因素；c、找出影响质量的主要因素(五大因素法)人、机器、物料、环境、方法；d、针对影响质量的主要因素制订措施提出改进计划并预计其效果；5W1H 为什么(WHY) 什么目标(WHAT) 哪里(WHERE) 谁来执行(WHO) 什么时候(WHEN) 如何执行(HOW)e、按即定的计划执行措施；f、检查验证执行的结果；g、根据检查的结果进行总结；h、提出这一循环尚末解決的问题转入下一次(PCBA)。6、PDCA管理工作的特点a、大环套小环互相促进整个企业是个大PDCA循环各部门又有各自的PDCA循
24、环；b、不断循环上升每一次转动都有新的內容和目标；c、PDCA循环关键在于总阶段。7、生产工人要积极参加质量改进应解決以下几个问题a、增强质量意识決心改革；b、具有问题意识和迫切感；c、正确处理各方面的利益；d、实事求是选择课题；e、成立现场改进的质量管理小组；f、尊重客观规律进行艰苦細致的调查研究。8、检验工作一般分为进料检验、制程检验和出货检验1、进料检验(IQC)：是对原材料，外购件和外协件进行质量检验，目的是确保产品质量和保证生产正常进行，包括：首批样品检验和成批进货的入厂检验。a、首批样品检验：确认所采购材料是否符合要求；b、成批进货检验：防止不符合质量要求的原材料，外购件进入生产过
25、程。2、制程检验(IPQC)：制程检验是指在本制程加工完毕时的检验，目的是预防产生大批量的不合格品并防止不合格品流入下道工序，三种方式a、首件检验；确认首件是否符合要求；b、过程检验：指检验员在生产现场按一定的时间间隔对有关制程的产品质量进行检难；c、出货检验：出货检验也有最终检验或成品检验是对完工后的产品质量进行检验。9、操作者参与检验工作(自检查)1、专职检验对一个企业來讲是完全必要的但完全由专职检验员进行质检工作是不可能的要使质量符合要求操作者是一个很重要的因素。“三检制”和“三自检制”，三检制即“自检”“互检”和“专检”。a、自检就是自我把关操作者对产品自我检验起到自我监督的作用；b、
26、”互检”就是操作者之间上下工序之间或组长对工人的检验等；c、”专检”就是专职检验员对产品质量进行的检验。如何做合理确定专检、自检、互检的范围一般进货入库半成品流转成品出厂以专检为主。生产过程中的工序检验则以自检互检为主在工人实行自检互检的情況下辅以专职检验员巡回检验自检互检时考虑的问题。2、明确检验的內容包括检验的项目检验的标准方法；3、提供必要的条件和手段，如计量器具等；4、建全原始记录制度；5、建立质量考核制度；6、“三自检制”就是操作者自检自分自作标记的检验制度；7、产品加工完毕后首先进行的自检判断合格与否对不合格品要随即做好标记分別存放按规定处理。判别不了的请专职检验员判断并在产品上作
27、好标记；8、操作者和检验员的关系应该相互信任，密切配合共同搞好质量；检验员应做到当好“三员”和“三满意”。“三员”即产品质量的检验员、质量第一的宣专员、生产技术的辅导员。“三满意”即为生产服务的态度让工人满意、检验过的产品让下工序满意、出厂的产品质量让用户满意。9、专职检验人员的配备及考核1、检验员的条件有责任心事业心和一定的技术水平；2、检验应配备的人数为全厂员工总数的30% 左右；3、检验员工作质量的考核辦法主要有检验的工作量检验准确性数据记录的及时性和完整性另外考核其服务态度文明操作团结互助和劳动纪律等方面采用百分比制；4、努力提高检验员的工作水平工作主要表现在错漏检率及分析判断能力；5
28、、加強教育和培训提高检验员的素质计量学和测试技术基本知识有关技术标准产品规格制造工艺的基本知识数据统计与抽样检查的有关知识有关质量管理的规章制度及记录和报表的填写方法等；6、经常进行工作质量评审；7、改进工作方法及工作条件；8、编写检验工作手册。10、质量检验的方法1、单位产品的质量检测和感官检测单位产品的质量检验就是借助于一定的检测方法测出产品的质量特性值然后把测出的结果和产品的技术标准比较而判断产品是否合格；2、批产品缺陷单位产品的质量特性不符合产品技术标准、工艺文件或圆纸所规定的技术要求即构成缺陷。缺陷分为致命缺陷重缺陷和轻缺陷；3、抽样检验就是根据事先确定的方案从一批产品中随机抽取一部
29、分进行检验并通过检验结果对该批产品的质量进行估计和判断过程。抽样检验的适用范围a、破坏性检验；工b、批量大价值和质量要求一般；c、连续性的检验； d、检验项目较多；e、希望节省检验费用。第七章防静电知识本章宗旨 主要培养学员对静电产生的认识并指导学员如何预防静电的破坏。1、防静电知识学习要点 a、培养静电意识 b、明确静电产生的方式 c、理解并灵活运用静电防护方法2、静电放电来源在一般工作场所到处都有静电源,这些静电源可归为材料、人员及环境三大类、a、材料方面包括:(原材料、生产辅助料、包装材料或搬运材料、例如:塑胶袋、置物盒、封皮、纸张等)；b、人员方面包括:(身体、衣服、动作, 例如:普通制工衣,工鞋等)；3、环境方面包括:(地板,工作台,座椅,作业设备等、例如:打蜡的地板,玻璃纤维的工作台,电烙铁,烤箱,吹风枪)。4、产生静电放电的两大因素a、首先必须形成一电荷,而电荷的产生是由于不同静电电位材料的表面分离而起；b、要有移动或活动,只有有移动或活动的情況下,才会使任何一静电来源转换为实际的静电发生器。5、静电产生的
