1、印制电路板PCB检验规范标准标准修订记录表修订次数处数更改号修订日期修订人1BG003790862009/08/29伍宏文2BG003840882009/09/26友桂3BG004048882010/01/23友桂4BG004495222010/10/21梁峰5BG004743982011/03/07梁峰电器股份有限公司 发布目 次1前 言电器股份技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司部使用的技术法规性文件。本标准与前一版本相比主要变化如下：完善PCB板V-CUT尺寸的要求。完善翘曲度的试验要求和方法。本标准由格力电器股份提出。本标准由格力电器股份标准化技术委员会归口。本标准由格力
2、电器股份制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。本标准主要起草人：茜、欧毓迎、熊斌、涛、梁峰。本标准本次修订人：金燎原、梁峰本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。印制电路板(PCB)检验规11围本标准规定了印制电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于印制电路板（PCB）。12规性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的
3、引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 4677 印制板测试方法QJ/GD 12.12.004 环保标识使用管理规定（试行）QJ/GD 40.01.011 外协外购件入厂检验通则QJ/GD 92.00.001 环保产品中有害物质控制管理规定IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规IPC-9253 CAF 测试板IPC-9254 CAF 测试板IPC-SM-840 永久阻焊油墨的鉴定及性能规IPC-TM-650 测试方法手册13术语和定义3.1 PCB印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Boar
4、d，缩写：PCB，以下简称为PCB板。3.2 印制电路绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。3.3 印制板印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。3.4 印制元件用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。3.5 元件面安装有大多数元器件的一面。3.6 焊接面通孔安装印制板与元件面相对的一面。3.7 印制用任一种方法在表面上复制图形的工艺。3.8 导线导电图形中的单条导电通路。3.9 字符印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。3.1
5、0 焊盘用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形、矩形等多种形状3.11 丝印为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。3.12 标志用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。14技术要求4.1 PCB 板的分类根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。我司发外协制板主要是根据印制板导电结构分类。1）单面印制板：是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用
6、。2）双面印制板： 两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过孔。过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接， 多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板
7、子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。4.2 PCB 板的常用材料4.2.1 PCB 板常用材料的型号1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。4.2.2 各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每
8、月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。4.2.3 除遥控器以及在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。4.3 PCB 板的常用基材厚度要求表1 常用基材厚度单位：mm基材厚度规格公差主要用途0.60.80.1小面积单面板1.01.20.12较小面积单、双面板1.51.60.14单、双面板等1.82.00.20单、双面板等4.4 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求表2 PCB板镀层、涂层厚度和表面
9、铜箔厚度要求单位：m序号板型项目名称技术要求1双面板及多层板镀金厚度金层厚度要求：平均值0.0250.10，最小值0.02 （测量点为贴片焊盘及金手指任意位置）。2镀镍厚度3 （最厚与最薄处数值相差不大于10）3孔铜厚度强电板：均厚25，最小值20弱电板：均厚20，最小值184表面铜箔厚度基材铜箔厚度为0.5 OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值33.4基材铜箔厚度为1 OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值47.95单面板表面铜箔厚度基材铜箔厚度为1 OZ的，最小值276所有板（镀金板除外）抗氧化膜厚度0.200.407所有板阻焊油墨厚度5线路角边阻焊油墨厚度277线路表面阻焊油墨厚度（UV油）2
10、78线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）27注1：有避火槽则为强电板，无避火槽则为弱电板。注2：PCB板的表面铜箔在基材铜箔的基础上进行加工后，双面板的铜箔厚度会增加，单面板的铜箔厚度可能会减少；测量PCB板的铜箔厚度需测量PCB板的表面铜箔厚度。注3：盎司（OZ）是重量单位，可以转化为微米是因为PCB的敷铜厚度是盎司/平方英寸。所以1盎司（OZ）= 0.0014英寸（inch） = 35.6微米（m）4.5 铜箔纯度层压覆铜板（基板）铜箔纯度99.8%；电镀工序铜箔纯度99.5%。4.6 阻焊油墨开窗精度4.6.1 湿膜感光阻焊油墨工艺焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和6 mil，相邻焊盘之间
11、必须有阻焊油墨桥阻隔。注1：“开窗”指阻焊油墨为了让焊盘外露而开的孔。注2：1 mil = 0.0254 mm = 0.001 inch4.6.2 UV阻焊油墨工艺焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和12 mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔，同时保证单边焊盘宽度剩余0.075 mm。4.7 阻焊油墨性能1）阻焊油墨的绝缘电阻阻值必须1.01012 。2）阻焊油墨的电压击穿强度20 kV/mm。3）未体现性能必须满足IPC-SM-840及IPC-6012标准的相关要求。4.8 PCB板V-CUT尺寸表3 PCB板V-CUT尺寸要求单位：mm板料类型板料厚度V-CUT余厚公差V-CUT角度上下
12、V-CUT深度差FR-4板厚2.00.50.1305度不超过0.2 mm板厚1.60.40.1板厚1.20.40.1CEM-1 CEM-3板厚1.20.650.1板厚1.20.60.1板厚1.20.5-0.5FR-1/板厚的1/2+/-0.1注： V-CUT余厚与PCB技术条件中的板厚公差无关。V-CUT剩余厚度应一致，不可深浅不一。要求V-CUT具有一定强度，在生产过程中不易断裂，而且在分板时容易掰开，保证PCB板掰开后不变形、不损坏铜箔及元件，V-CUT形状如图1。图1 PCB板V-CUT形状4.9 冲孔PCB板厂家可增加的工艺用孔1）为满足PCB厂家制作工艺需求，PCB厂家可在PCB的对
13、角位置上增加两个定位用孔（孔直径不得大于2 mm），定位孔周围还有一个环宽小于1 mm的铜箔。2）增加的定位孔及铜箔必须开在PCB边角无铜箔或靠板边、尺寸大于7 mm7 mm的空白铜箔位置，要求以该定位孔中心为圆心，半径为4 mm的围不得有焊盘存在；如果PCB板上现有位置无法满足，可自选其它位置，但必须经过相关PCB设计人员确认。3）增加的定位孔及铜箔不得影响控制器的电气连接性能。4）如果存在不可确定的情况，PCB制造商必须请相关PCB设计人员进行相关确认。4.10 PCB铆钉4.10.1 铆钉安装外观要求表4 铆钉安装外观要求验收级别对应图片对应文字描述良品（合格）1）翻口分布均匀并且和通孔
14、同心2）花瓣不超出焊盘的外径3）翻边撑制足够紧以防止Z轴方向的移动允收（合格）1）花瓣成型裂口延至板子但未及柱干壁2）无环形裂缝或裂口拒收（不合格）1）翻边损伤2）花瓣严重变形3）花瓣缺损4）花瓣裂口延伸到柱干壁5）任何环形的裂缝裂口4.10.2 铆钉材料层为铜，外层镀纯锡。4.10.3 径1.4 mm的铆钉规格径1.4 mm的铆钉规格如图2所示，表5为对应尺寸。表5 径1.4 mm的铆钉规格图对应尺寸L13.40.05mmL21.750.05mmL31.40.075mmH12.80.1mmH20.40.1mm 图2 径1.4 mm的铆钉规格图15试验要求和方法5.1 外观在合适光照情况下用肉
15、眼直接观察，印制板外观应无明显的缺陷；图形、标志符号清晰，无错印、漏印、移位,丝印应不接触、覆盖焊盘和定位孔；表面绝缘绿油层均匀涂抹，无针孔、导线表面裸露现象；插孔应清洁，无影响元件插入及可焊性的任何杂质；导线应无明显的针孔、边缘损伤之类的缺陷，导线间应无残留铜箔等微粒。外观检验标准具体见附录C要求。5.2 一般检查1）印制板的外形、厚度、材料、版本符合图纸及有关技术文件要求。2）印制板导线应流畅，无裂缝或断开，导线的宽度及导线间的间距应与封样一致或与图纸相符。3）焊盘应无氧化、破孔，焊盘与导线连接处应无断裂，焊盘的大小应符合封样或图纸及技术文件的要求。焊孔大小及位置应与封样一致，或符合图纸及
16、技术要求。4）阻焊油墨开窗精度、PCB板V-CUT尺寸、厂家增加的工艺用孔、PCB铆钉应分别符合4.6、4.8、 4.9、4.10的要求。5）孔径、孔间距符合技术要求。6）检查厂家出货报告：厂家每批次供货都必须提供包含涉及本检验规要求容的出货报告，并保证出货报告中的检测容符合要求之后才能出货，PCB厂家对出货报告容的真实性负责。5.3 绝缘电阻测试从印制板绿油层表面任取2个距离为0.3 mm的测试点，在两点间施加500 V50 V的电压1 min，待示数稳定后再进行读数，印制板表层绝缘电阻在正常的试验大气条件下应不小于10000 M。表6 检查缺陷类别多孔孔铜厚度不足镀层剥离少孔孔大小尺寸不对
17、标记错误塞孔丝印错位孔偏位短路板厚超差铜箔厚度不对开路镀金厚度不对外形尺寸不对孔未钻透板材厚度不对用错板材孔无铜绿油颜色不良露线露铜线路缺口锡面粗糙粉红圈线径、线隙超公差绿油上焊盘崩孔字模糊不清绿油过度渗油非铜孔有铜图形偏移压伤孔铜壁有大的空洞板材不良板曲绿油起泡、针孔烤板过度5.4 抗剥强度按GB/T 4677在标准大气条件下测量，在测试板上取一个长度不小于75 mm、宽度不小于0.8 mm的导线，把印制导线一端从基材上至少剥离10 mm，用夹子夹住整个宽度，以垂直于试样的均匀增加拉力，抗剥强度应不小于1.1 Nmm，测试印制导线不少于4条。5.5 拉脱强度按GB/T 4677检验，取直径为
18、4 mm的非镀覆孔焊盘，孔径为1.3 mm，用一根直径为0.9 mm1.0 mm的金属丝放入孔（金属丝至少伸出1.5 mm）2次重焊（热冲击）后冷却30 min，以50 N/s速率垂直于测试板的力拉金属丝，拉脱强度应不小于12.5 N/mm，焊盘取样不少于5处。5.6 翘曲度5.6.1 板扭5.6.1.1 测试时将PCB板放水平桌面上，压住其中三个板角，记录“翘起最高点”的PCB板下沿高度H（下沿在PCB板贴近桌面的那个面）。5.6.1.2 为了找到“翘起最高点”，有时候需要将板面翻转180度，有时候要换成其它三个点再按，直到找到最高点为止。5.6.1.3 板扭百分比 H/S（H见5.6.1.
19、1，S指的是对角线长度）要求板扭百分比为 0.75%以，部分要求较低的PCB板（无贴片器件焊盘的PCB板）可放宽到1.0%以。5.6.2 板曲5.6.2.1 测试时将PCB板放水平桌面上，此时PCB板四个角应该是同时着地的（否则参照板扭处理），用工具测量PCB下沿到桌面的最大高度D（下沿在PCB板贴近桌面的那个面）。5.6.2.2 板曲百分比 D/L （D见5.6.2.1，L指的是弓曲那个边的边长）要求板扭百分比为 0.75%以，部分要求较低的PCB板（无贴片器件焊盘的PCB板）可放宽到1.0%以。 图3 板扭测量示意图 图4 板曲测量示意图5.6.3 经回流焊和波峰焊后的翘曲度5.6.3.1
20、 将PCB光板（即未装任何器件的PCB板）经过回流焊（如有贴片器件焊盘）和波峰焊（如有插装器件通孔）之后测量其板扭和板曲，通孔PCB的扭曲不应超过1.5%，表面贴装PCB的扭曲不应超过0.75%。其中回流焊和波峰焊设备的温度设置分别见表7、图5和 表8、图6。表7 回流焊设备温度设置值RoHS锡膏（TF97-2 Sn96.5Ag3.0Cu0.5）阶 段温 度时间/斜率升温区120 150 1 /sec 3 /sec保温区140 180 60 s 120 s再流区217 以上50 s 80 s230 以上20 s 40 s冷却区/-2 /sec -4 /sec峰值温度Max 250 Min 23
21、0 图5 回流焊设备温度设置区间示意图表8 波峰焊设备温度设置值预热区1温度预热区2温度预热区3温度锡炉温度运输速度100 110 120 260 150 cm/min图6 波峰焊设备温度设置区间示意图5.7 附着力5.7.1 镀层附着力取3M胶带600，用手指把胶面压到被测镀层上（面积至少1 cm2），并排除全部空气，使接触面无气泡，放置10 s后，用手加一个垂直粘接面的力从镀层上拉下胶带后，镀层除突沿部分之外，应无其他部分粘在胶带上。5.7.2 油墨附着力取PCB检验样板。在样板上用刀片上划格，要求在约10 mm10 mm的面积上划出约1 mm2的格子。在划好格的样板上贴紧3M胶带600，
22、用力快速向上拉。快速撕取后，样板上的格子完整无缺。5.8 可焊性按GB/T 4677检验，导体上的焊料涂层应平滑、光亮，不润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积的5，并且这些缺陷不应集中在一个区域，可焊性应满足甲方生产线实际工艺要求。5.9 阻燃试验按照GB/T 5169.5的针焰试验方法，试验时间为30 s1 s。实验后应符合下列情况之一：1）试验样品无火焰和灼热，并且规定的铺底层或包装绢纸没有起燃。2）在移开针焰后，试验样品的火焰或灼热在30 s之熄灭。5.10 耐溶剂及耐焊剂性把样品分为四部分实验：温度20 25 ，四分之一在10% 的盐酸中浸泡30 min，四分之一在10%氢氧化钠中浸
23、泡30 min，四分之一在三氯乙烯（洗板水）中浸泡60 s，另四分之一在助焊剂中浸泡20 h。试验后各部分印制板应无鼓泡或分层，无印料脱落、溶解、明显变色现象，且标志应无损坏、不消失，能够明确识别。完成后按5.7测试其附着力。注：因试验溶液挥发很快，所以试验必须在加盖或密封条件下进行。5.11 PCB板材性能PCB板及其使用的板材性能须符合阻燃性能要求，PCB板使用的板材必须通过UL安全认证（防火等级为UL94 V-0）。5.12 金手指与绿油层1)目测及用指甲触摸金手指（凸）与绿油层（凹）是否凸凹不平分布。2)参照丝印原理把被测PCB板沾上红色印油，印在平整的白纸上能清晰看出金手指与绿油层处
24、凹凸不平的图案。5.13 有害物质含量若有有害物质含量要求的PCB板，其所有材料应符合QJ/GD 92.00.001规定的要求。5.14 耐漏电起痕样品应能承受频率为50 Hz、电压为技术图纸要求CTI的最小值，但不得低于175 V的耐电痕化指数试验而不被破坏。试验方法：两电极间距4 mm0.1 mm，电解液为100ml蒸馏水加入0.1 g0.002 g氯化铵。电解液在23 1 的电阻率为395 cm5 cm。滴液高度30 mm4 0mm，滴液落间隔时间为30 s5 s，在试样5个不同点上试验，每个点应受50滴的实验。试验发生下列情况之一均认为已发生破坏。a) 两电极的通路流过0.5 A或更大
25、的电流，过电流继电器延时2 s动作时；b) 过电流继电器虽未动作，但试样燃烧了。5.15 灼热丝试验仅适用于强电板。试验条件：试验温度850 ，试验时间30 s1 s。试验要求：无火焰或不灼热发红；如果试样产生燃烧或灼热发红，但在灼热丝移动后30 s熄灭。5.16 环境试验5.16.1 恒定湿热将PCB板放在温度40 2 ，相对湿度93%3%的环境中放置24 h，取出充分除去表面水滴，在常温下恢复后测试。试验后，试样应满足润湿要求。5.16.2 高温贮存将PCB板在150 2 高温环境下，放置1 h后，在常温下恢复后测试，外观无可见损伤，不分层，不起泡，绿油不脱层。5.16.3 球压试验高温1
26、25 2 下的球压试验，钢球压力20 N，试验持续时间1 h，立即放入水中冷却10 s到室温，测量钢球压痕直径2.0 mm为通过。5.17 耐焊接热试验试验要求：试验完成待板充分冷却后，无分层、无变形、无铜箔起泡，线路导通、无异常。板面油墨无变色、无皱褶、无起泡、无针孔，无绿油脱落露铜的现象。试验方法：材料为FR-4的全玻纤板，将锡炉温度调至288 5 ，将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂10 s，取出后充分冷却，重复5次。其它的覆铜板，包括CEM-1、CEM-3、FR-3、FR-1要求温度为270 以上，将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂10 s，取出后充分冷却，重复2次。5.18 离子污染试验
27、按 IPC-TM-650 的 2.3.25 表面污染物的离子检测（动态法）（Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants by Resistivity of Solvent Extract (ROSE)），用离子浓度测试仪Lonograph 500M对PCB板进行离子浓度测试，要求小于8 gNaCl/sq.in。5.19 标志、包装通过视检，应符合7.1和7.2的要求。5.20 PCB板镀层、涂层厚度对PCB板镀层、涂层厚度（镀金、镀镍、抗氧化膜、孔铜厚度等）进行测试,相关测试参数应满足4.4的要求。5.21 PCB板表
28、面铜箔厚度对PCB板表面铜箔厚度进行测试,相关测试参数应满足4.4的要求。16检验规则6.1 入厂检验根据QJ/GD 40.01.011规定确定抽样方案，入厂检验项目见表9。6.2 型式试验按QJ/GD 40.01.011规定进行，型式试验项目见表9。表9 试验项目序号试验项目入厂检验型式试验AQL/n（Ac，Re）试验方法缺陷类别1外观2.55.1D2一般检验1.05.2B3绝缘电阻1.05.3A4抗剥强度3（0，1）5.4A5拉脱强度3（0，1）5.5A6翘曲度板扭板曲3（0，1）5.6B7附着力3（0，1）5.7A8可焊性试验3（0，1）5.8A9阻燃试验3（0，1）5.9A10耐溶剂及耐焊剂性3（0，1）5.10A11PCB板材性能3（0，1）5.11A12金手指与绿油层3（0，1）5.12A13有害物质含量3（0，1）5.13A14耐漏电起痕3（0，1）5.14A15灼热丝试验3（0，1）5.15A16环境试验3（0，1）5.16B17耐焊接热试验3（0，1）5.17A18离子污染试验2（0，1）5.18A19标志、包装2.55.19D表9 （续）
