1、焊接电路板实验报告doc焊接电路板实验报告篇一：单片机电路板焊接实习报告一：实习目的一、熟悉手工焊锡的常常利用工具的利用。二、大体掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。3、焊接PCB电路板，调试制作的电路板。二：实习内容与时间安排第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发7月19日：实习安排说明、电子工艺大体技术技法学习、单片机开发系统演示。这是实习的第一天，司杨老师给咱们介绍了一些大体的实习内容和注意事项，让大家都准时来到实习地址，要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家由于各类原因没有全数准时到实验室，可是通过老师的一番教诲，大家都知道了准时
2、的重要性。下午是由张海峰老师率领咱们一路了解了电子工艺的大体发展历史和现状，而且讲解了许多关于焊接的知识。在这个进程中，由于是很多人一路在一个教室里，不免会有些热或闷，很多人都感觉老师的这些讲解都是无心义的，乃至有的人有点反感，可是，那是不认真最终注定了是要付出代价的（像焊接与拆焊练习的时候不合格，最终的PCB板没有结果）。7月20日：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料。这一天的任务就是大家一路熟悉了许多类型的元件，当听说我们这次的实习单单元件就涉及了76种时，咱们这些孩子们刹时有点难以接受，可是在咱们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点平稳，原来并非像咱们想象中那么难，仍是
3、可以接受的。接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样的分发元件，让咱们对老师又有了新的观点，不愧是老师，这样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。由于有了老师的指导，元件很快就分了下去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。第二阶段：大体练习7月21日：元器件分拣、元器件分装。这一天的实习，在我眼里，就是为了锻炼大家，第一点就是锻炼大家是不是定识各类元件，第二点就是锻炼大家的耐心，看你在面对那么多的小东西的时候可否维持安静的心态，做到不骄不躁，坚持到最后。上午分拣元件，下午每一个人一包元件，把1000个元件分成每10个一小包，再装进一个大包里面，这就看
4、大家是不是手快了，而且还不能犯错，总的来讲，这一天仍是很轻松的。7月22日：焊接练习7月23日：拆焊练习进入焊接练习就是考验大家的时候了，每一个人发下去一个板子，咱们就在上面焊了拆，拆了再焊，有的人很认真的在依照老师教的步骤练习，可是有些人却以为这没有必要，在这两天的实习中我学到了许多焊接的知识。在焊接的进程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，通过加热熔化成液态，进入被焊金属的裂缝，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一路。我在老师的指导下，加倍了解焊接的步骤，即： 左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。待焊盘达到温度时，一
5、样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。待焊锡丝熔化必然量时，迅速撤离焊锡丝。最后撤离电烙铁。在焊接的进程中，咱们应该注意：焊接的时间不能太久，可能心里默数一、2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数一、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊，多了又容易连一块。在焊的进程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡吸掉，从头再焊。在把焊锡吸掉的进程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以够吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以避免把焊盘的铜片给吸掉。焊接电路板的图片：7月24日
6、：大体焊接技术考核这一天的下午是咱们2班的考核时间，老师给大家每人发了一个小的板子和一个芯片，同窗们都认真的把自己技术发挥到极致，依照老师的讲解一个一个的把电阻焊在板子上，直到自己以为很满意的时候才去让老师检查，功夫不负有心人啊，我的检查结果竟然是A+，心里还算是很满意，后来老师又让咱们把焊上去的元件给拆下来，其中最困难的要数那个芯片了，这真是焊上去容易取下来难啊，很多人都在这个上面浪费了很多时间。可能是拆的时候有点心急了，不小心弄下来4个铜片，结果得了A。第三阶段：单片机开发系统制作7月2五、26日：单片机开发系统制作这两天的实习，实际上就是查验咱们之前的练习情况，包括焊接与心态，因为很多的
7、元件必需一一对应放到它的位置，有一个放错或焊接不好的话都会影响最终的结果，致使调试结果不正确。PCB电路板的焊接：焊接的时候注意电解电容可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有通过焊接安装上的，如不小心很容易掉。(3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。利用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反，还有排阻的同名端，三极管的三个引脚的对应位置。下面是自己拍的几张PCB板的图片焊接完整没有插接芯片的PCB板篇二：电子焊接实验报告 电
8、子焊接实验报告 学院：电子与控制工程学院 专业：电气工程及其自动化 班级： 学号：姓名：指导老师：郭老师 张老师 实验成绩: XX年6月 实验名称：电工电子焊接实验 目录收音机部份 3一、学习内容及目的3二、实习目的3三、实习器材介绍4四、实验原理4五、实习步骤8六、电路调试8七、注意事项8八、体会意得9直流稳压电源部份9一、实验目的9二、电路原理9三、焊接与安装10四、测试与调整11五、安装提示示11六、注意事项12七、心得体会12 收音机焊接部份 一学习内容及目的：(1) 学习识别简单的电子元件与电子线路；(2) 学习并掌握收音机的工作原理；实验原理图 (3) 依照图纸焊接元件，组装一台收
9、音机，并掌握其调试方式。 二、实习目的：1.熟悉手工焊锡的常常利用工具的利用及其保护与修理。2.大体掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方式，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够按照电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。熟悉常常利用电子器件的类别、型号、规格、性能及其利用范围，能查阅有关的电子器件图书。4.能够正确识别和选用常常利用的电子器件，而且能够熟练利用全能表。5.了解电子产品的焊接、调试与维修方式。 三、实习器材介绍： (1) 电烙铁：由于焊接的元件多，所以利用的是外热式电烙铁，功率为3
10、0 w，烙铁头是铜制。(2) 螺丝刀、镊子等必备工具。(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。(4) 两节5号电池。四、实验原理：ZX-921型收音机是由8个三极管和2个二极管组成的，其中BG1为变频三极管，BG二、BG3为中频放大三极管，BG4为检波三极管，BG五、BG6组成阻容耦合式前置低频放大器，BG7、BG8组成变压器耦合推挽低频功率放大器。该机的主要技术指标为：频率范围：中波5301605kHz中频：465kHz灵敏度：小于lmVm选择性：大于16dB输出功率： 56mW140mW电源：1.52V(1.5V干电池二节) 最简原理图 (
11、一)调谐、变频电路L1（线圈）从磁性天线(磁棒)上感应出的电台信号，经由L1和Cl-A（双联电容）组成的输入调谐回路选择后，只剩下需要的电台信号，该信号耦合给L2（线圈），并由L2送BG1的基极和发射极。由于调谐回路阻抗高，约为100k，三极管输入阻抗低，约为12k。要使它们的阻抗匹配，使信号输出最大，就必需适被选择L1与L2的圈数比，一般取L1为6080圈，L2取L1的十分之一左右。以改变输人回路的高端谐振频率，使之始终低于本机振荡频率465kHz。所以微调电容C主要用于调整波段高端的接收灵敏度。相反，微调电容C对波段低端接收灵敏度的影响极小，这是因为在波段低端双连可变电容器Cl-A几乎全数
12、旋进，这时Cl-A的电容量很大，约为200多微微法，微调电容器C的电容量的转变对它来讲即可忽略不计。来自L2经输入调谐回路选择的信号电压一端接BG1的基极，另一端经C2旁路到地，再由地经本振回路B2次级下半绕组，然后由C3耦合送BG1的发射极。与此同时，来自本机振荡回路的本机振荡信号由本振线圈次级抽头B2输出，经电容C3耦合后注入BG1的发射极；本机振荡信号的另一端，即本振线圈次级另一端，经地由C2耦合到L2的一端，并经L2送BG1的篇三：焊接实验报告一、实习目的一、学习焊接电路板的有关知识，熟练焊接的具体操作。二、了解电子产品的生产制作进程;3、掌握电子元器件的识别及质量查验;,4、学习利用
13、工艺工具独立进行机的装焊和调试，并达到产品的质量要求五、看懂机的安装图，了解机的大体原理，学会动手组装和焊接机。六、通过对一台正规产品机的安装焊接及调试，学会调试机，能够清楚接打。7培育职业道德,和职业技术,培育工程实践观念及严谨细致一丝不苟的科学风.二、实习内容1元器件的识别对于这次机装配中所用到的所有元器件，如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各类所用到的器件都应该能很好的识别。2元器件的插装元器件在焊接前，需要对其进行正确的插装，这一点是十分重要的，它关系到咱们机组装成败与否。对于器件的插装，要求咱们能在正确识别元器件的基础上，认真，小心
14、，对照元器件清单表，不漏插，不错插。3元器件的焊接在进行元器件的焊接前，要求咱们首先掌握正确的焊接工艺，这就需要咱们在掌握焊接理论的前提下，进行大量的焊接练习。焊接时，要做到快、准、稳。4机的测试在完成了机的焊接以后，咱们并非能急着进行整机的装配，还要先对其进行测试，以便肯定咱们的机是不是符合要求，对于发现的问题，要认真的寻觅原因，并加以更正。5整机装配装好机剩下的零件，接受查验。三、实习小结通过这次的机的组装使我对电子工艺制作进程及一些相关注意事项有了更为深刻的了解。一、焊接的技能或注意事项焊接是安装电路的基础，咱们必需重视他的技能和注意事项。（1） 焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁
15、加热。（2）焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。（3） 焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以避免焊锡过量或是造成漏锡；也不要太短，以避免造成虚焊。（4） 元件的腿尽可能要直，而且不要伸出太长，以1毫米为宜，多余的可以剪掉。（5） 焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。二、手工插旱元器件的原则:先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件和:先焊小元件,后焊体积大的元件;焊接时锡量适中,避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生.没必要将所有的元件都插上在焊接,而是插一部份,(必需保证元件插对位置). 间接好,并剪掉管腿.四、体会和感想虽然这
16、次实训为期不长，但内容丰硕，包括了多种能力和技术的训练，它将大体技术训练，大体工艺知识和创新启蒙有机结合，培育咱们的实践能力和创新精神，元件识别能力、安装焊接能力、万用表测量能力等等。给平日只学理论知识的咱们以很好的实践机缘，让咱们在自己动手的进程中逐渐掌握一些相关的知识，于无形当中，提升自己的动手能力。此刻实训已经结束，但它的影响却留存长久，它让咱们自己动手，品尝成功的喜悦，激发了咱们对实践的兴趣与热情，在很大程度上鼓舞了咱们的学习决心，它让咱们做了一回成功的自己，有着必然的成绩感，特别是通过我的检查与修理，使许多的同窗的机也能正常利用，增强了咱们的自信心，让咱们以更大的勇气面对以后的学习与人生，它给了咱们开拓进取的动力。
