1、PCBA外观检验规范图文 文件编号 文件名称 版本 A01 PCBA 外观检验规范 制订部门 制订日期 生产部 页次 拒收状况(Reject Condition 锡短路、锡桥 : 1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥(MA。 拒收状况(Reject Condition 锡短路、锡桥 : 1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥(MA。 拒收状况(Reject Condition 锡裂:1.因不适当之外力或不锐 利之修整工具，造成零件脚与焊 锡面产生裂纹，其长度超过零件 脚 外径 1/2 圈,不影响功能 (MI。 D I P 组 装 工 项目：焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖 项目：焊锡性问题(空
2、焊、锡珠、锡渣、锡尖 艺 标 准 参考 IPC-A-610C 标准 文件编号 文件名称 版本 A01 PCBA 外观检验规范 制订部门 制订日期 生产部 页次 拒收状况(Reject Condition 空焊: 焊锡面零件脚与 PCB 焊锡不良超 过焊点之 50%以上(超过孔环之 半圈(MA。 拒收状况(Reject Condition L D 1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径 D 或长度 L5mil(MA。 2.不易剥除者,直径 D 或长度 L 10mil(MI。 锡尖修整后须要符合在零件 脚长度标准( mm内 脚长度标准(L2 mm内 拒收状况(Reject Condition 1.零件脚目
3、视可及之锡尖或锡丝 未修整去除， 不影响功能(MI 。 2.锡尖(修整后未符合在零件脚 长度标准(L2mm内(MI。 3. 以上任何一种都不接收. L 5.缺陷项目定义: 5.1.缺件：BOM 中应有之零件未装上。 (Maj 5.2.多件：装上不应有之零件。 (Maj 参考 IPC-A-610C 标准 文件编号 文件名称 版本 A01 PCBA 外观检验规范 制订部门 制订日期 生产部 页次 5.3.错件：零件规格与 BOM 不符。 (Maj 5.4.反向：有方向或极性之零件装反。 (Maj 5.5.损件：零件表面凹陷破损或变形影响密封性。 (Maj 5.6.浮件：可平贴之零件有浮起超过 0.
4、3mm(含 0.3mm 且影响机构组装。 特殊机种可根据各机种实际需要订定标准。 (Maj 5.7.错孔：零件脚插错孔位。 (Maj 5.8.氧化：零件本体或 PCB 发生锈蚀情况。(Maj 5.9.沾锡：零件本体除吃锡部份其余部份不能沾锡。 5.10 翻面: 零件翻身且无法辨识.如:电阻类(Min;IC、晶体等(Maj. 5.11.墓碑：零件站立且单边吃锡。(Maj 5.12.侧立：零件边缘平贴贴于 PCB。(Min 5.13.位移：零件焊端完全偏离 pad,造成零件未吃锡。(Maj 5.14.偏移：零件偏移 PAD 左右超出焊端宽度的 1/2 且小于 1。(Min 有机构干涉之零件以不超出
5、 PCB 上白色框线为允收标准。 (特殊之机种零件需重新摊定标准。 (Maj 5.15.变形：零件或 PCB 经挤压或高温所造成。(Maj 5.16.脱漆： PCB 保护漆(绿漆脱落。(Maj 5.17.标示不清：零件或 PCB 文字面标示模糊。(Maj 5.18.刮伤：零件表面或 PCB 线路刮伤(不影响功能及辨识。(Min 5.19.烫伤：零件遭发热体(如:烙铁轻微损伤。(Min 5.20.脏污：PCB 不洁或有残留物(如:残胶。(Min 5.21.脚未入：零件未插入 PCB。(Maj 5.22.空焊:零件焊端没有沾到锡。 (Maj 5.23.冷焊:零件焊锡表面光泽不佳粗糙。 (Maj 6. 相关文件：机板组装国际规范(IPC-A-610C . 参考 IPC-A-610C 标准
