1、DB111631电子工业大气污染物排放标准 北 京 市 地 方 标 准 电子工业大气污染物排放标准 目 次1 范围 12规范性引用文件 13术语和定义 24 时段划分 45有组织排放控制要求 46无组织排放控制要求 67企业边界污染监控要求 98监测 99实施与监督 11附录A （资料性附录） 电子专用材料涵盖的产品范围 12 电子工业大气污染物排放标准1范围本标准规定了电子工业（包括电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光 电子器件、电子终端产品）大气污染物排放控制要求、监测和监督管理要求。本标准适用于现有电子工业企业或生产设施的大气污染物排放管理，以及电子工业建设项目的
2、环境 影响评价、环境保护设施设计、竣工环境保护验收、排污许可证核发及其投产后的大气污染物排放管理。2规范性引用文件本标准内容引用了下列文件或其中的条款。凡是注明日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本 文件。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 15516空气质量甲醛的测定乙酰丙酮分光光度法GB/T 16157固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法GB/T 16758排风罩的分类及技术条件AQ/T 4274局部排风设施控制风速检测与评估控制规范HJ/T27固定污染源排气中氯化氢的测定硫氤酸汞分光光度法HJ/T28固定污染源排气中氤化氢的测定异烟
3、酸-毗哩嚇酮分光光度法HJ/T30固定污染源废气中氯气的测定甲基橙分光光度法HJ38固定污染源废气总炷、甲烷和非甲烷总炷的测定气相色谱法HJ/T42固定污染源排气中氮氧化物的测定紫外分光光度法HJ/T43固定污染源排气中氮氧化物的测定盐酸荼乙二胺分光光度法HJ/T 55大气污染物无组织排放监测技术导则HJ/T65大气固定污染源锡的测定石墨炉原子吸收分光光度法HJ/T67大气固定污染源氟化物的测定离子选择电极法HJ 77.2环境空气和废气二噁英类的测定同位素稀释高分辨气相色谱一高分辨质谱法HJ75固定污染源烟气（SO2 NOx、颗粒物）排放连续监测技术规范HJ/T 397固定源废气监测技术规范H
4、J501水质总有机碳的测定燃烧氧化一非分散红外吸收法氨的测定纳氏试剂分光光度法铅的测定火焰原子吸收分光光度法（暂行）离子色谱法 硝酸银容量法 离子色谱法HJ 583环境空气苯系物的测定固体吸附/热脱附-气相色谱法HJ 584环境空气苯系物的测定活性炭吸附/二硫化碳解吸-气相色谱法HJ604环境空气总炷、甲烷和非甲烷总炷的测定直接进样-气相色谱法HJ644环境空气挥发性有机物的测定吸附管采样热脱附/气相色谱-质谱法空气和废气颗粒物中铅等金属元素的测定电感耦合等离子体质谱法 固定污染源废气 固定污染源废气 固定污染源废气 固定污染源废气 泄漏和敞开液面排放的挥发性有机物检测技术导则固定污染源废气挥
5、发性有机物的测定固相吸附-热脱附/气相色谱-质谱法 环境空气挥发性有机物的测定罐采样/气相色谱-质谱法 空气和废气颗粒物中金属元素的测定电感耦合等离子体发射光谱法 排污单位自行监测技术指南总则固定污染源废气低浓度颗粒物的测定重量法环境空气和废气挥发性有机物组分便携式傅里叶红外监测仪技术要求及检测方法 环境空气和废气总炷、甲烷和非甲烷总炷便携式监测仪技术要求及检测方法DB 11/1195固定污染源监测点位设置技术规范DB11/T 1367固定污染源废气 甲烷/总炷/非甲烷总炷的测定 便携式氢火焰离子化检测器法DB 11/T 1484固定污染源废气挥发性有机物监测技术规范DB11/T 1566环境
6、空气和废气 三甲苯的测定 活性炭吸附/二硫化碳解吸-气相色谱法污染源自动监控管理办法（国家环境保护总局令第28号）环境监测管理办法（国家环境保护总局令第39号）3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3. 1电子专用材料 special electronic materials具有特定要求且只用于电子产品的材料。根据其作用与用途，包括电子功能材料：半导体材料、光 电子材料、压电晶体材料、铝电解电容器电极箔；互联与封装材料：覆铜板及铜箔材料；工艺与辅助材 料：电子浆料等。不包括磁性材料、陶瓷材料、锂离子电池材料、焊接材料等。具体产品范围见附录A。3. 2电子元件 electronic unit电
7、子电路中可对电压和电流进行控制、变换和传输等具有独立功能的单元。包括：电阻器、电容器、 电子变压器、电感器、压电晶体元器件、电子敏感元器件与传感器、电接插元件、控制继电器、微特电 机与组件、电声器件等产品。3. 3印制电路板 printed circuit board （PCB）在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制线路 成品板。包括刚性板与挠性板，单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板，以及刚挠结合印 制电路板和高密度互连印制电路板等。3.4半导体器件 semiconductor device利用半导体材料的特殊电特性制造，以实现特定功能的
8、电子器件。包括分立器件和集成电路两大类 产品。3.5光电子器件 photoelectron component利用半导体光电子(或电光子)转换效应制成的各种功能器件。包括发光二极管(LED)；半导 体光电器件中的光电转换器、光电探测器等；激光器件中的气体激光器件、半导体激光器件、固体激光 器件、静电感应器件等；光通信电路及其他器件；半导体照明器件等。3. 6显示器件 display device基于电子手段呈现信息供视觉感受的器件。包括薄膜晶体管液晶显示器件(TN/STN-LCD、 TFT-LCD)、低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示器件(LTPSTFTLCD)、有机发光二极管显示器件 (OLED)
9、、真空荧光显示器件(VFD)、场发射显示器件(FED)、等离子显示器件(PDP)、曲面 显示器件以及柔性显示器件等O3. 7电子终立崗产品 electron terminals products以采用印制电路板(PCB)组装工艺技术为基础装配的具有独立应用功能的电子产品或组件。包括 计算机以及其他电子设备。3.8挥发性有机物 volatile organic compounds (VOCs)参与大气光化学反应的有机化合物，或者根据有关规定确定的有机化合物。本标准采用非甲烷总炷(以NMHC表示)作为挥发性有机物综合控制项目。3.9非甲烷总炷 non-methane hydrocarbons (N
10、MHC)采用规定的监测方法，氢火焰离子化检测器有响应的除甲烷外的气态有机化合物的总和，以碳的质 量浓度计。3. 10企业边界 enterprise boundary电子工业企业或生产设施的法定边界。若难以确定法定边界，则指企业或生产设施的实际占地边界。3. 11VOCs 物料 VOCs-containing materialsVOCs质量占比大于等于10%的原辅材料、产品和废料（渣、液），以及有机聚合物原辅材料和废 料（渣、液）。3. 12密闭排气系统closed vent system将工艺设备或车间排岀或逸散岀的大气污染物，捕集并输送至污染控制设备或排放管道，使输送的 气体不直接与大气接触
11、的系统。3. 13VOCs 治理设施 treatment facility for VOCs处SVOCs的吸收装置、吸附装置、冷凝装置、燃烧装置、生物处理设施或其它有效的污染处理设 施。3. 14挥发性有机液体 volatile organic liquid任何能向大气释放VOCs的符合以下任一条件的有机液体：（1）真实蒸气压大于等于0.3 kPa的单一 组分有机液体；（2）混合物中真实蒸气压大于等于0.3 kPa的组分总质量占比大于等于20%的有机液体。3. 15真实蒸气压 true vapor pressure有机液体工作（储存）温度下的饱和蒸气压（绝对压力），或者有机混合物液体气化率为零
12、时的蒸 气压，又称泡点蒸气压，可根据GB/T 8017测定的雷徳蒸气压换算得到。注：在常温下工作（储存）的有机液体，其工作（储存）温度按常年的月平均气温最大值计算。3. 16开式循环冷却水系统 open recirculating cooling water system循环冷却水与大气直接接触散热的循环冷却水系统。3. 17现有：亏染源 existing pollution source本标准实施之日前，已建成投产或环境影响评价文件已通过审批的工业企业和生产设施。3. 18新建污染源 new pollution source本标准实施之日起，环境影响评价文件通过审批的新建、改建和扩建的建设项
13、目。4时段划分4. 1现有污染源自本标准实施之日起至2020年3月31日止执行第I时段规定的限值，自2020年4 月1日起执行第II时段规定的限值。4. 2新建污染源自本标准实施之日起执行第II时段规定的限值。4.3厂区内VOCs无组织监控要求自2020年4月1日起执行。4.4其他未划分时段的排放限值和控制要求等，自本标准实施之日起执行。5有组织排放控制要求5.1电子工业生产过程中，设备或车间排气筒排放大气污染物浓度执行表1规定的限值。表1排气筒大气污染物排放浓度限值单位：mg/m3序号污染物项目排放浓度限值监控位置第I时段第II时段1颗粒物10车间或生产设施排气筒2氯化氢103氮氧化物a50
14、4硫酸雾5.05氤化氢0.56氟化物（以F计）3.07氯气3.08氨10.09苯1.00.510甲醛5.011苯系物e15812非甲烷总炷（NMHC）201013铅及其化合物f0.114锡及其化合物g1.0a适用于电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件工业企业的硝酸酸洗工艺。 b适用于印制电路板和半导体器件工业企业。适用于电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件工业企业。适用于电子专用材料、半导体器件和显示器件及光电子器件工业企业。苯系物包括苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙苯和苯乙烯。f适用于电子专用材料、电子元器件、印制电路板和电子终端产
15、品工业企业。8适用于电子专用材料、电子元器件、印制电路板、半导体器件和电子终端产品工业企业。5.2 VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置除满足表1规定的限值外，还需对排放烟气中的氮氧化物、二噁 英类进行控制，达到表2规定的限值。表2 VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置氮氧化物和二噁英类排放限值单位：mg/m3序号污染物项目排放浓度限值第I时段第II时段1氮氧化物1002二噁英类a0.1 ng-TEQ /m3a燃烧含氯有机废气时，需监测该指标。5.3进入VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置的废气需要补充空气进行燃烧、氧化反应的，排气筒中实测 大气污染物排放浓度，应按公式（1）换算为基准含氧量为3%的大气污染物基
16、准排放浓度，并以基准 排放浓度作为达标判定依据。进入VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置中废气含氧量可满足自身燃烧、氧化 反应需要，不需另外补充空气的（燃烧器需要补充空气助燃的除外），按排气筒中实测大气污染物浓度 作为达标判定依据，但装置岀口烟气含氧量不得高于装置进口废气含氧量。卩基=实 式中：p基一大气污染物基准排放浓度，mg/m3；。基一干烟气基准含氧量，%,取值为3；。实一实测的干烟气含氧量，%;p实 实测大气污染物排放浓度，mg/m35.4非燃烧（焚烧、氧化）类废气处理装置的排放口以实测浓度作为达标判定依据。5.5排气筒高度应按环境影响评价要求确定，且应不低于15m。排气筒排放氯气、氤化氢两
17、种污染物 中任一种或一种以上时，其高度应不低于25m。5.6当执行不同排放控制要求的废气合并排气筒排放时，应在废气混合前进行监测，并执行相应的排 放控制要求。若可选择的监控位置只能对混合后的废气进行监测，则应按各排放控制要求中最严格的规 定执行。6无组织排放控制要求6.1 VOCs物料的储存、转移和输送控制要求6.1. 1 VOCs物料应储存于密闭的容器、包装袋、储罐、储库、料仓中。盛装VOCs物料的容器或包 装袋应存放于储存室内。盛装VOCs物料的容器或包装袋在非取用状态时应加盖、封口，保持密闭。6. 1.2对于真实蒸气压22.8 kPa且储罐容积220 m3的挥发性有机液体储罐，应符合以下
18、规定之一：a） 采用浮顶罐；b） 采用固定顶罐，应安装密闭排气系统,排气至废气收集处理系统并执行表1和表2规定的限值;c） 采取气相平衡系统；d） 采取其他等效措施。6. 1.3固定顶罐应符合下列规定：a） 储罐呼吸阀、计量或取样装置，除工作、测量或取样外，应保持气密状态；b） 罐顶不应有破洞、裂缝或其他破损情况。6. 1.4内浮顶罐应符合下列规定：a） 内浮顶罐应安装液体镶嵌式密封、机械式鞋形密封、双封式密封或其他等效密封的其中一种高 效密封方式；b） 罐顶上方VOCs检测浓度不应超过4000 pnol/moL6. 1.5外浮顶罐应符合下列规定：a） 外浮顶罐应采用双封式密封，且初级密封应为
19、液体镶嵌式密封、机械式鞋形密封或其他等效密 封的其中一种高效密封方式；b） 初级密封外壳和二级密封不应有任何开口。6. 1.6液体VOCs物料应采用密闭管道输送。非管道输送方式转移VOCs物料时，应采用密闭容器。6.1.7粉状、粒状VOCs物料应采用气力输送设备、管状带式输送机、螺旋输送机等密闭输送方式， 或者采用密闭的包装袋、容器或罐车进行物料转移。6. 1.8盛装过VOCs物料的废包装容器应加盖密闭。6. 2 VOCs物料的使用过程控制要求6.2.1 VOCs物料的使用过程应采用密闭设备，或在密闭空间内进行操作，废气经收集系统导入处理 系统后排放。不能密闭的，应采取局部气体收集导入处理系统
20、后排放。VOCs物料的使用过程包括但不 局限于以下作业：a） 溶剂复配、配胶等；b） 上（点）胶、涂漆、喷涂、涂覆、印刷等；c） 光刻、显影、刻蚀、扩散等；d） 研磨、清洗、烘干等。6.2.2企业应记录含VOCs原辅材料的名称、使用量、回收量、废弃量、去向以及VOCs含量。记录 保存期限不得少于三年。6.2.3实验室若涉及使用含VOCs的化学品进行实验，应在通风柜（橱）中进行，废气应排至VOCs 废气收集处理系统。6. 3设备与管线组件泄漏控制要求6.3.1对气态、液态VOCs物料流经的泵、压缩机、阀门、法兰及其他连接件等密封点大于等于2000 个的企业（不含洁净空间内的设备或管线组件密封点）
21、，企业应进行泄漏检测。满足下列条件之一，则 认定设备与管线组件发生了泄漏：a）目测设备与管线组件存在渗液、滴液现象；b）设备与管线组件密封点的VOCs泄漏检测值超过表3规定的限值。表3设备与管线组件密封点的VOCs泄漏检测限值单位：imol/mol序号设备泄漏检测限值1气态VOCs物料、挥发性有机液体1000 a2其他液态VOCs物料500aa扣除环境本底值后的净值。6. 3. 2挥发性有机液体泄漏超过3滴/分钟，则认定企业未采取有效措施减少物料泄漏。6. 3. 3企业应建立泄漏检查、检测与修复制度，对设备与管线组件应每周进行不少于一次的目视检查, 对泵、压缩机等动密封点每季度检测一次，对设备
22、与管线组件的静密封点每半年检测一次。泄漏检测应 建立台帐，记录检查时间、设备与管线组件状况、检测时间、检测仪器读数，修复时应记录修复时间和 确认己完成修复的时间，记录修复后检测仪器读数，记录保存期限不得少于三年。6.3.4存在泄漏的设备及管线组件，应予以标识，并最晚不迟于自发现之日起15日内完成修复。符合 下列条件之一的设备与管线组件可纳入延迟修复范围，并于下次停车检修期间完成修复。a） 装置停车条件下才能修复；b） 立即维修存在安全风险；c） 泄漏源立即维修产生的VOCs排放量大于延迟修复的排放量。6.3.5采用无泄漏型式的设备或管线组件，免于泄漏检测。6.4敞开液面VOCs逸散控制要求6.
23、 4. 1在安全许可条件下，废水收集系统（所有用于含VOCs、恶臭污染物废水集输的设备、管线） 应采用密闭管道输送；如采用沟渠输送的，应加盖密闭。废水集输系统的接入口和排岀口应采取与环境 空气隔离的措施。6. 4. 2废水储存、处理设施的敞开液面上方100 mm处的VOCs浓度，如大于100gmol/mol,应符合下 列规定之一：a） 采用浮动顶盖（曝气池和气浮池除外）；b） 采用固定顶盖，应排气至废气收集处理系统并执行表1和表2规定的限值；c） 采用其它等效措施。6. 4.3对开式循环冷却水系统，每半年对流经换热器进口和岀口的循环冷却水中的总有机碳（TOC） 浓度进行检测，若岀口浓度大于进口
24、浓度10%,则认定发生泄漏，并应进行泄漏源修复与记录。6.5废气收集处理系统要求6. 5.1废气收集处理系统应先于生产活动及工艺设施启动，并同步运行，后于生产活动及工艺设施关 闭。废气收集处理系统发生故障或检修时，对应的生产工艺设备应停止运行，待检修完毕后同步投入使 用；生产工艺设备不能停止运行或不能及时停止运行的,应设置废气应急处理设施或采取其他替代措施。 6. 5.2废气收集系统排风罩（集气罩）的设置应符合GB/T 16758的规定。采用外部排风罩的，应按 GB/T 16758、AQ/T 4274规定的方法测量控制风速，测量点应选取在距排风罩开口面最远处的VOCs无 组织排放位置，控制风速
25、不应低于0.3m/so6. 5.3废气收集系统的输送管道应密闭。废气收集系统应在负压下运行，若处于正压状态，应对输送 管道组件的密封点进行泄漏检测，泄漏检测值不应超过500呻ol/mol,亦不应有感官可察觉泄漏。泄漏 检测频次、修复与记录的要求按照6.3规定执行。6. 5.4企业应对废气收集处理系统进行记录，并至少保存三年。记录包括但不限于以下内容：a） 吸附装置，应记录吸附剂种类、更换/再生周期、更换量；b） 燃烧装置，应记录运行时操作温度；c） 采用其他VOCs治理设施，应记录保养维护事项，并记录主要操作参数；d） 应记录VOCs治理设施及排污工艺设施的运转时间。6. 5.5采用非原位再生
26、吸附处理工艺进行废气治理的，应按审定的设计文件要求确定吸附剂的使用量 及更换周期，每万立方米/小时设计风量的吸附剂用量不应小于1立方米，更换周期不应长于1个月。 废吸附剂应进行处置或综合利用，购买吸附剂和废吸附剂处理的相关合同、票据至少保存三年。6.6厂区内VOCs无组织监控要求6. 6. 1电子专用材料、电子元器件、印制电路板和电子终端产品工业企业应对厂区内非甲烷总炷无组 织排放进行监控。6. 6. 2厂区内非甲烷总炷无组织监控点浓度限值执行表4规定的限值。表4厂区内无组织排放限值单位：mg/m3序号污染物项目浓度限值1非甲烷总炷（NMHC）2.07企业边界污染监控要求7.1.1企业应对排放
27、的有毒有害大气污染物进行管控，采取有效措施防范环境风险。7.1.2企业边界大气污染物浓度执行表5规定的限值。表5企业边界大气污染物浓度限值单位：mg/m3序号污染物项目浓度限值1苯0.12甲醛0.053氯化氢0.014氤化氢2.4x10-35氯气0.026硫酸雾0.37铅及其化合物7.0x10-48监测8.1 般要求8. 1. 1企业应依法按照环境监测管理办法和HJ 819等规定，建立企业监测制度，制定监测方案， 对污染物排放状况及其对周边环境质量的影响开展自行监测，保存原始监测记录，并公布监测结果。8.1.2企业应依法安装污染物排放自动监控设备，自动监控设备要求按污染源自动监控管理办法 和H
28、J75中相关要求执行。8.1.3企业应根据使用原料、生产工艺过程、生产的产品、副产品和实际排放监测结果，从大气污染 物中筛选并核定需要控制的大气污染物的种类及排放浓度限值。8.2排气筒要求8. 2. 1按DB 11/1195的规定设置废气采样口和采样平台，并满足GB/T 16157、HJ/T 397和DB 11/T 1484规定的采样条件。8. 2. 2排气筒废气的采样监测应按照GB/T 16157、HJ/T 397和HJ 732的规定执行。8.3无组织排放监测8.3.1对厂区内NMHC无组织排放进行监控时，在厂房门窗或通风口、其他开口（孔）等排放口外 Im,距离地面1.5m以上位置处进行监测
29、。若厂房不完整（如有顶无围墙），则在操作工位下风向Im, 距离地面1.5m以上位置处进行监测。厂区内NMHC任何1小时平均浓度的监测采用HJ 604、HJ 1012 规定的方法，以连续1小时采样获取平均值，或在任何1小时内以等时间间隔采集3个以上样品，计算 平均值。8. 3. 2企业边界大气污染物的监测采样应按HJ/T 55的规定执行。企业边界大气污染物浓度应以任何 连续1小时的采样获取平均值，或在任何1小时内以等时间间隔采集3个以上样品，计算平均值。8. 3. 3泄漏和敞开液面排放的VOCs检测应按HJ 733的规定执行。8.4大气污染物浓度测定方法8. 4. 1大气污染物浓度的分析测定应按
30、照表6规定的方法执行。8. 4.2本标准发布实施后，国家发布新的污染物监测方法标准，如适用范围和条件满足本标准要求, 也适用于本标准相应污染物的测定。表6大气污染物浓度测定方法标准序号污染物项目方法标准名称方法标准编号1颗粒物固定污染源废气 低浓度颗粒物的测定 重量法HJ836固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法GB/T 161572氮氧化物固定污染源废气 氮氧化物的测定 非分散红外吸收法HJ692固定污染源废气 氮氧化物的测定 定电位电解法HJ693固定污染源排气中氮氧化物的测定紫外分光光度法HJ/T42固定污染源排气中氮氧化物的测定盐酸荼乙二胺分光光度法HJ/T433氯化氢固定污染源废气 氯化氢的测定 硝酸银容量法HJ 548环境空气和废气氯化氢的测定 离子色谱法HJ 549固定污染源排气中氯化氢的测定硫氧酸汞分光光度法HJ/T274硫酸雾固定污染源废气 硫酸雾的测定 离子色谱法HJ 5445氧化氢固定污染源排气中氧化氢的测定异烟酸-毗哩卩林酮分光光度法HJ/T286氟化物(以F计)大气固定污染源 氟化物的测定 离子选择电极法
