1、口腔修复学3试题口腔修复学-3(总分：100.00，做题时间：90分钟)一、BA1型题/B(总题数：17，分数：34.00)1.当远中游离缺失时，间接固位体的设计应考虑 A.间接固位体与游离端基托位于支点线的同侧，距支点线越远对抗转动的力越强 B.间接固位体与游离端基托位于支点线的同侧，距支点线越近对抗转动的力越强 C.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧，距支点线越远对抗转动的力越强 D.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧，距支点线越近对抗转动的力越强 E.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧，距支点线越远对抗转动的力越弱（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：2.对卡环卡臂的描
2、述不正确的是 A可放置在观测线上 B可位于基牙轴面非倒凹区 C可防止义齿向脱位 D可防止义齿侧向移位 E可稳定作用（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：3.对颌支托的描述错误的是 A.厚度为1.01.5mm B.双尖牙颊舌径的1/2 C.磨牙颊舌径的1/3 D.双尖牙近远中径的1/2 E.磨牙近远中径的1/4（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：4.观测线有三种类型，其中具有二型观测线的基牙 A.近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大 B.近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小 C.近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小 D.近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区也大 E.近缺隙侧与远离缺
3、隙侧均无倒凹区（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：5.下列哪种卡环不是二型卡环 A.回力卡 B.U形卡 C.倒钩卡 D.I杆 E.T杆（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：6.以下对于圈形卡环的叙述不正确的是 A.多用于远中孤立的磨牙 B.卡臂尖多位于上颌磨牙的颊侧和下颌磨牙的舌侧 C.卡臂尖多位于上颌磨牙的舌侧和下颌磨牙的颊侧 D.铸造的圈形卡有两个支托 E.锻造图形卡在非倒凹区与高基托相连（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：7.当后牙游离缺失时，哪种卡环的设计因为远中支托不与基托相连，力可通过人工牙和基托传导到牙槽嵴，减轻了基牙的负担，从而具有应力中断作用 A.圈形卡
4、 B.联合卡 C.延伸卡 D.回力卡环 E.RPI卡（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：8.RPI卡环采用近中支托的主要目的是 A.防止基托下沉 B.减少牙槽嵴受力 C.减少基牙所受扭力 D.增强义齿稳定 E.防止食物嵌塞（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：9.RPI卡环邻面板的作用是 A.防止基托下沉 B.减少牙槽嵴受力 C.有利美观 D.增强义齿的固位 E.防止食物嵌塞（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：10.前腭杆的前缘应 A.止于上前牙舌隆突上 B.止于上前牙舌侧龈缘 C.离开上前牙舌侧龈缘3mm D.离开上前牙舌侧龈缘6mm E.离开上前牙舌侧龈缘10mm（分
5、数：2.00）A.B.C.D.E.解析：11.后腭杆的两端弯向前至 A.第二双尖牙 B.第二双尖牙与第一磨牙之间 C.第一磨牙 D.第一磨牙与第二磨牙之间 E.第二磨牙（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：12.铸造可摘局部义齿中需与牙舌侧龈缘有34mm间距的是以下哪一部分 A.前腭杆 B.后腭杆 C.侧腭杆 D.腭板 E.舌杆（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：13.哪种情况下舌杆需离开黏膜0.30.4mm A.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，非游离缺失 B.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，游离缺失 C.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，非游离缺失 D.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，游离缺失
6、E.下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：14.设计可摘局部义齿时，以下哪项措施不利于组织健康 A.后牙游离缺失应采用双侧设计 B.牙体预备时尽可能利用天然间隙 C.尽量增加基牙及卡环数量 D.尽量暴露基牙的牙面 E.尽量暴露基牙的龈缘（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：15.以下何种措施不利于可摘局部义齿的固位 A.倒凹深度1mm B.倒凹坡度大于20 C.分散基牙及固位体 D.义齿就位方向与脱位方向一致 E.利用有弹性的连接体设计（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：16.下列消除可摘局部义齿的转动性不稳定的措施，除了 A.增加间接固位体 B.
7、增大平衡距 C.增大游离距 D.增加基托面积 E.有骨突处基托组织面缓冲（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：17.以下哪项不是混合支持式可摘局部牙齿的特点 A力由基牙黏膜和牙槽骨共同承担 B可增加间接固位体 C必要时人工牙减径 D尽量减小基托伸展面积 E制取压力印模（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：二、BA2型题/B(总题数：16，分数：32.00)18.患者，男性，46岁，下颌缺失，余留牙健康。可摘局部义齿的支点线可以设计成 A.斜线式 B.直线式 C.横线式 D.纵线式 E.平面式（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：19.患者，女性，56岁，室外工作者，身高172
8、cm，瓜子脸，高颧骨，缺失。人工前牙的选择应为 A.唇面扁平，切龈径长，牙颈部窄，切端宽，颜色略暗 B.唇面圆凸，切龈径短，牙颈部宽，切端宽，颜色略白 C.唇面扁平，切龈径长，牙颈部宽，切端窄，颜色略暗 D.唇面圆凸，切龈径长，牙颈部窄，切端宽，颜色略暗 E.唇面扁平，切龈径短，牙颈部宽，切端窄，颜色略暗（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：20.患者，女性，30岁，教师，上颌度松动，患者要求镶牙，但不影响外观。可以考虑 A.拔牙后即刻种植 B.拔牙后2个月种植 C.拔牙后2个月可摘局部义齿修复 D.根管充填后覆盖义齿修复 E.即刻义齿修复，择期固定修复（分数：2.00）A.B.C.D.
9、E.解析：21.患者，男性，49岁，下颌缺失，设计RPI卡环的主要目的是 A.防止基托下沉 B.减少牙槽嵴受力 C.减少基牙所受扭力 D.增强义齿稳定 E.防止食物嵌塞（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：22.患者，女性，50岁，因牙周病拔除3个月余，动度，余牙基本正常，铸造可摘局部义齿修复时，上可设计 A.联合卡环 B.对半卡环 C.延伸卡环 D.RPI卡环 E.RPA卡环（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：23.患者，男性，38岁，缺失，下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，其铸造可摘局部义齿的舌杆与黏膜的关系应 A.与黏膜平行接触 B.与黏膜离开0.30.4mm C.与黏膜离开0.
10、51.0mm D.与黏膜密贴，向下压迫0.30.4mm E.上缘与黏膜接触，下缘离开黏膜0.5mm（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：24.患者，男性，45岁，缺失，余留牙经观测发现倒凹区较大，倒凹较深，对基牙进行牙体预备时将倒凹调到何种程度为宜 A.倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应大于10 B.倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应小于20 C.倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于10 D.倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于20 E.倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应大于20（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：25.患者缺失，牙槽嵴唇侧有较大倒凹，模型观测确定就
11、位道时应将 A.模型向左倾斜 B.模型向右倾斜 C.模型向前倾斜 D.模型向后倾斜 E.模型向有牙侧倾斜（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：26.患者缺失，余留牙正常。基牙应该选择 A B C D E（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：27.患者缺失，余留牙正常。基牙应该选择 A B C D E应该选择黏膜支持（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：28.患者缺失，牙槽嵴丰满，唇侧有较大倒凹，前牙度深覆，在设计可摘局部义齿修复时应采取下列措施，其中错误的是 A.上颌唇侧应该不放置基托 B.应该应用铸造基托或直接铸造支架义齿修复 C.适度调磨下颌牙切端是必需的 D.此种情况不
12、适合可摘局部义齿修复 E.应该采用调节倒凹的方法观测模型（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：29.患者下颌缺失，余留牙正常，前庭沟较浅。在设计可摘局部义齿修复时应采取下列措施，其中错误的是 A模型观测应该采用平均倒凹法 B基牙上应该采取RPI设计 C基牙可以选择 D左侧下颌牙槽嵴区取印模时应尽量扩展 E应该采用压力式印模（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：30.患者缺失，戴用局部义齿后主诉有咬下唇现象，主要原因可能 A前牙覆盖过小 B前牙深覆 C前牙覆盖过大 D前牙开 E患者下唇肌肉松弛（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：31.患者和缺失，取记录时应该采取如下措施，其中
13、错误的是 A上颌应用堤，标记中线和记录丰满度 B应该确定垂直距离 C需要确定正中关系 D可以直接利用余留牙确定关系 E取蜡记录时，暂时基托最好用自凝树脂（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：32.患者缺失，可摘局部义齿修复后主诉恶心、唾液多，原因可能是下列情况，除外 A.基托后缘伸展过度 B.基托后缘不密合 C.义齿不稳定，后缘翘动 D.患者初戴不适应 E.基托是树脂材料（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：33.患者缺失，前牙度深覆，用胶连可摘局部义齿修复，义齿基托密合性好，但近日来前牙区腭侧基托反复折断。处理方法是 A基托折断处改做铸造金属基托设计，重新制作义齿 B基托重新黏固
14、、加厚 C基托折断处重新用自凝或热凝树脂黏固 D前牙调，基托重新黏固或重新制作 E后牙抬高咬合少许的情况下，重新制作义齿（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：三、BA3/A4型题/B(总题数：2，分数：34.00)患者下颌缺失，面龋坏，近中舌向倾斜、不松动，余留牙牙石度，左侧下颌隆凸明显、倒凹大，舌侧前部牙槽骨为斜坡型，口底深，上颌牙完全正常。（分数：24.00）(1).患者在开始修复治疗前需进行哪些口腔处理 A拔除 B拔除，牙周洁治剩余牙 C充填面龋坏，牙周洁治剩余牙 D拔除，牙周洁治剩余牙，手术去除左侧下颌隆凸 E充填面龋坏，牙周洁治余留牙，手术去除左侧下颌隆凸（分数：3.00）A.
15、B.C.D.E.解析：(2).根据Kennedy分类法，此患者属 A.Kennedy一类一分类 B.Kennedy一类二分类 C.Kennedy一类 D.Kennedy二类一分类 E.Kennedy二类二分类（分数：3.00）A.B.C.D.E.解析：(3).此患者可摘局部义齿的支持类型为 A.牙支持式 B.牙槽骨支持式 C.黏膜支持式 D.混合支持式 E.游离端支持式（分数：3.00）A.B.C.D.E.解析：(4).为了减小所受的扭力，可设计 A.延伸卡环 B.RPI卡环 C.圈形卡环 D.对半卡环 E.联合卡环（分数：3.00）A.B.C.D.E.解析：(5).如果颊侧有组织倒凹，可采用
16、 A.二型卡环 B.RPA卡环 C.RBI卡环 D.RPI卡环 E.圈形卡环（分数：3.00）A.B.C.D.E.解析：(6). 如果设计铸造圈形卡环时，卡臂尖应位于 A.颊面远中 B.颊面近中 C.舌面远中 D.舌面近中 E.远中面（分数：3.00）A.B.C.D.E.解析：(7). 铸造圈形卡环的支托位于 A面近中边缘嵴 B面远中边缘嵴 C面近、远中边缘嵴 D面近中边缘嵴和颊沟 E面远中边缘嵴和颊沟（分数：3.00）A.B.C.D.E.解析：(8).如果采用舌杆做大连接体，连接体与舌侧黏膜的关系是 A.轻轻接触 B.密切接触 C.离开黏膜0.30.4mm D.离开黏膜0.51.0mm E.
17、轻压黏膜（分数：3.00）A.B.C.D.E.解析：缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm。设计铸造支架可摘局部义齿修复。（分数：10.00）(1). 如果采用RPI卡环组设计，以下说法中正确的是 A.该基牙下应该不存在软组织倒凹 B.口腔前庭深度对RPI卡环组设计不重要，可以不考虑 C.RPI卡环组由4的近中合支托、杆和舌侧导平面组成 D.杆需要舌侧对抗臂 E.义齿受咬合力后，杆应仍然与牙面接触，防止牙齿向颊侧移位（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：(2).如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，基牙颊侧圆环形卡环臂坚硬部分应位于 A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区 B.颊侧近中
18、，观测线上缘 C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区 D.颊侧远中，观测线上缘 E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：(3).如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选 A前牙舌隆突上的连续卡环 B舌支托 C附加卡环 D前牙切支托 E可以不使用间接固位体（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：(4).如果口底至舌侧龈缘的距离为5mm，大连接体应该采用 A.继续采用舌杆 B.舌板 C.舌杆+前牙隆突上连续卡环 D.前牙隆突上连续卡环 E.最好采用胶连法以容易缓冲，防止创伤口底形成溃疡疼痛（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：(5).确定义齿就位道时，模型应 A.向前倾斜 B.向后倾斜 C.向左倾斜 D.向右倾斜 E.不倾斜（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：
