1、苏州大学微电子科学与工程专业基本状态数据分析报告专业基本状态数据分析报告学校名称： 苏州大学 专业名称： 微电子科学与工程 中国工程教育专业认证协会二零一六年五月说明本报告所有数据资料均来自于各认证专业填报的基本状态数据采集表，各小节数据源表格编号即为专业基本状态数据采集表编号。报告围绕中国工程教育专业认证标准，通过数据提取与分析，量化反映认证专业基本状态。本报告是认证专家进校现场考查前评估认证专业基本情况的基础，同时也是否受理次年专业认证申请的重要判据。本报告分为两部分：第一部分为专业基本信息；第二部分依据专业认证标准涉及的学生、培养目标和毕业要求、课程体系、师资队伍以及支撑条件五个部分，分
2、别对相关的数据进行分析，并通过图表等方式呈现。专业基本信息（数据源：表0）专业名称微电子科学与工程专业代码080704学制4年专业设置年份2001专业方向名称半导体器件、集成电路设计所在学院电子信息学院专业负责人姓名王明湘毕业要求毕业要求1：具有掌握一定的工程知识，能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决微电子领域的复杂工程问题。毕业要求2：具有分析问题的能力，能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析微电子领域的复杂工程问题，以获得有效的结论。毕业要求3：能够考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素，针对微电子领域的复杂工程问题设计解决方案，开发
3、满足特定需求的工程系统，并能够在设计环节中体现创新意识。毕业要求4：能够基于科学原理并采用科学方法对微电子领域的复杂工程问题进行实验研究，包括设计实验、分析与解释数据、并得到合理有效的结论。毕业要求5：能够针对微电子领域的复杂工程问题，使用业界通用的EDA工具，包括软硬件设计与仿真平台，具备选择和使用现代电子仪器设备的能力，并理解其局限性。毕业要求6：能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价微电子领域工程实践和新产品、新技术的开发和应用对社会、健康、安全、法律以及文化的潜在影响，并理解应承担的责任。毕业要求7：能够理解和评价微电子领域工程实践对环境、社会可持续发展的影响。毕业要求8：具有人文
4、社科素养和社会责任感，理解并遵守职业道德和职业规范。毕业要求9：具有团队协作精神，能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。毕业要求10：能够就微电子领域的复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告、设计文稿、陈述发言和清晰表达，并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。毕业要求11：理解并掌握工程管理原理与经济决策方法，并能在多学科环境中应用。毕业要求12：具有自主学习和终身学习的意识，具有自我完善能力及可持续发展的潜力。培养目标具备社会责任感，恪守伦理准则，遵守职业道德；具备创新实践意识、团队合作精神和组织管理能力；具备终身学习能力，
5、能持续适应不断变化的自然和社会环境；具备解决微电子领域复杂工程问题的能力，能应对多变的技术挑战；具备工程素养和国际视野，能服务地方经济产业转型升级。一、学生1.1 本专业在校生数（数据源：表1.1）本专业现有学生数1103人，具体年级分布人数详见表1。表1本专业在校生数年级学生数一年级33二年级44三年级50四年级48总计：1751.2近三年本专业招生情况（数据源：表1.2）表2近三年专业招生情况年份招生计划数实际录取数201447512015454520163033表3 近三年专业生源情况2014年2015年2016年招生覆盖省份数量9810专业录取平均分高出学校录取分数#4.463.077
6、.4#注：按各省人数的加权平均值，即某省份录取人数越多，其录取平均分高于学校分数线的差值越具有代表性。1.3近三年毕业生去向分布情况（数据源：表1.3、表1.4）近三年毕业生具体去向情况为：2014年，升学的毕业生最多，共40人，占比74.1 %。2015年，就业的毕业生最多，共38人，占比 74.5 %。2016年，就业的毕业生最多，共31人，占比57.4 %。表4近三年毕业生去向分布情况年份总人数毕业去向人数政府机构事业单位企业部队灵活就业境内升学境外升学参加国家地方项目就业其它2016540328001740020155100360211200201454013702131001.4近三
7、年本专业学生转入转出情况（数据源：表1.5、表1.6）从近三年本专业学生共转入0人，共转出3人。表5近三年转入本专业人数年份2014年2015年2016年转入人数000转出人数201二、师资队伍2.1专业教师分类人数构成比例（数据源：表4.1、表4.4）从专业教师队伍分类人数比例来看，本专业现有教师18名，其中专任教师17人，外聘教师1人。表1 现有专业教师分类人数构成比例教师总人数专任教师外聘教师人数比例（%）人数比例（%）181794.4%15.6%2.2 专业教师队伍结构（数据源：表4.1）表2专任教师队伍结构专任教师人数及比例人数比例（%）总体情况17100.0%职称正高级423.5%
8、副高级847.1%中级529.4%初级及以下00.0%学位博士1376.5%硕士211.8%学士及以下211.7%年龄35岁及以下423.5%36-45岁635.3%46-55岁741.2%56岁及以上00.0%学缘本校211.8%外校（境内）1058.8%外校（境外）529.4%图1专任教师队伍结构图2.3 专任教师企业经历背景情况（数据源：表4.2）表3 专任教师企业、工程背景统计数量比例（%）专任教师总人数17100.0%总人数中：具有企业工作经历529.4%总人数中：承担工程项目1482.4%表4 专任教师企业工作经历序号姓名工号企业工作经历起止时间工作内容1乔东海10N0741999
9、年-2003年设计研发2王明湘0300102001年-2002年研发3王明湘0300102012年-2013年研发4张骥10D1162006年-2010年副总经理5鲁征浩08D0752001年-2003年研发6鲁征浩08D0752005年-2008年设计7王槐生TD01702012年-2013年设计研发8张冬利12WZ152012年-2013年设计研发9李文石9600982012年-2014年研发10吴迪13N1132011年2月-2012年7月系统工程副总裁11吴迪13N1132012年8月- 2013年8月系统部总监12李富华0401512016年3-10月设计研发13吕楠楠TD01762
10、007年-2008年设计研发14陈俊12N1062011年-2012年设计研发15黄秋萍01LS71985年-2001年设计研发2.4 近三年专任教师接受培训进修情况（数据源：表4.3）表5 近三年专任教师接受培训进修人数培训进修类型人数访问学者2攻读学位0行业培训0新近教师校内培训23个月以上进修人次2接受培训进修合计人次42.5近三年专任教师的教学科学研究项目、获奖和成果情况汇总(数据源：表4.5、4.8、4.10、4.13)表6近三年专任教师的教学科研项目、获奖和成果数量项目数量专任教师承担教学研究项目项目总数1其中：国家级0省部级1专任教师教学获奖获奖总数0其中：国家级0省部级0专任教
11、师教学研究成果成果总数1其中：出版专著数1发表论文数0其他0专任教师承担科学研究项目项目总数20其中：国家级4省部级7横向7专任教师科学研究获奖获奖总数0其中：国家级0省部级0专任教师科学研究成果成果总数122其中：出版专著数0发表论文数101其他21三、支撑条件3.1 与企业合作建立实践基地（数据源：表5.1）目前，本专业与企业合作建立实践基地 2 个。3.2 校内实践教学场所使用状况（数据源：表5.2）现有5个校内实践场所，共承担了10门实践教学课程。表1 校内实践教学场所使用状况序号实践场所名称承担本专业实践教学课程名称本学年度承担本专业实践教学学时数本学年度专业参与实践教学学生数1电工
12、电子实验教学中心电路分析、数字电路、电子线路实验、电子产品装配54+18+54+361962半导体物理实验室半导体物理与固体物理基础、半导体器件物理9+948+483EDA实验室大规模集成电路制造工艺9434物理实验教学中心（国家级实验教学示范中心）普通物理实验54505计算机与信息技术实验教学中心（国家级实验教学示范中心）C语言程序设计、计算机信息技术54+361003.3 校外实习实训基地使用状况（数据源：表5.4）表2校外实习实训基地使用状况序号实习实训基地名称合作单位协议签订时间实践教学内容单次最多可接纳学生数本年度接纳学生总数1苏州大学-Cadence联合实验室Cadence2013
13、/10/15实习基地、教学实习、技能培训65632苏州大学-Synopsys联合实验室Synopsys2013/5/10实习基地、教学实习、技能培训2513345四、培养目标和毕业要求4.1近期专业培养目标修订时企业行业参与情况（数据源：表2.1）近三年，共7名企业行业专家参与修订培养目标。表1近期专业培养目标修订时企业行业参与情况序号年份专家姓名所在单位参与修订的主要工作12013张玉俊康普（苏州）有限公司咨询22014陈荣三星电子（苏州）半导体有限公司参与讨论32015陈荣三星电子（苏州）半导体有限公司座谈42015李真苏州贝克微电子有限公司座谈52015王承宁德州仪器半导体技术（上海）有
14、限公司电话会议62015万郁葱恩智浦半导体苏州有限公司座谈72016单奇昆山国显光电有限公司座谈84.2 培养目标（数据源：表2.2）表2专业培养目标培养目标目标1：具备社会责任感，恪守伦理准则，遵守职业道德。目标2：具备创新实践意识、团队合作精神和组织管理能力。目标3：具备终身学习能力，能持续适应不断变化的自然和社会环境。目标4：具备解决微电子领域复杂工程问题的能力，能应对多变的技术挑战。目标5：具备工程素养和国际视野，能服务地方经济产业转型升级。4.3 毕业要求及指标项分解（数据源：表2.3）表3专业毕业要求和指标项分解毕业要求分解指标项毕业要求1.工程知识：掌握一定的工程知识，能够将数学
15、、自然科学、工程基础和专业知识用于解决微电子领域的复杂工程问题。1-1掌握微电子科学与工程专业理论和知识体系所需的数理知识，能用于专业知识的学习。1-2掌握计算机软硬件基础知识，具备对工程问题进行软硬件分析与设计的基本能力。1-3掌握半导体器件相关基础知识，具备对半导体器件相关工程问题进行设计与分析的基本能力。1-4掌握集成电路相关基础知识，具备对集成电路相关的工程问题进行设计与分析的基本能力。毕业要求2.问题分析：具有分析问题的能力，能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析微电子领域的复杂工程问题，以获得有效的结论。2-1能运用数理和工程知识分析判断半导体器
16、件领域复杂工程问题中的关键环节和器件参数。2-2能运用数理和工程知识分析判断集成电路领域复杂工程问题中的关键环节和电路参数。毕业要求3.设计/开发解决方案：能够考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素，针对微电子领域的复杂工程问题设计解决方案，开发满足特定需求的工程系统，并能够在设计环节中体现创新意识。3-1能利用专业知识，根据给定的设计指标，设计半导体器件和制备工艺，并体现创新意识。3-2能利用专业知识，根据给定的设计指标，设计开发满足特定需求的集成电路并体现创新意识。毕业要求4.研究：能够基于科学原理并采用科学方法对微电子领域的复杂工程问题进行实验研究，包括设计实验、分析与解释数据、
17、并得到合理有效的结论。4-1能够对半导体器件领域的工程问题进行研究和实验验证，并得到合理有效的结论。4-2能基于专业理论，针对集成电路领域的工程问题，开展实验并对实验结果进行分析和解释，并通过信息综合得到合理有效的结论。毕业要求5.使用现代工具：能够针对微电子领域的复杂工程问题，使用业界通用的EDA工具，包括软硬件设计与仿真平台，具备选择和使用现代电子仪器设备的能力，并理解其局限性。5-1能针对复杂工程问题，选择并合理使用软件设计与仿真平台，并理解其局限性。5-2能针对复杂工程问题，选择并合理使用硬件工具和平台，并理解其局限性。毕业要求6.工程与社会能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价微
18、电子领域工程实践和新产品、新技术的开发和应用对社会、健康、安全、法律以及文化的潜在影响，并理解应承担的责任。6-1具有工程实习和社会实践的经历。6-2了解微电子相关的技术标准、知识产权、产业政策和法律法规。6-3理解新产品、新技术的开发和应用对社会、健康、安全、法律以及文化的潜在影响及应承担的责任。毕业要求7.环境和可持续发展：能够理解和评价微电子领域工程实践对环境、社会可持续发展的影响。7-1理解环境保护和社会可持续发展的内涵和意义。7-2了解环境保护的相关法律法规，了解微电子产品的生产和制造对人类和环境的影响。毕业要求8.职业规范：具有人文社科素养和社会责任感，理解并遵守职业道德和职业规范
19、。8-1尊重生命，关爱他人，主张正义、诚信守则，具有人文知识、思辨能力、处事能力和科学精神。8-2理解社会主义核心价值观，了解国情，维护国家利益，具有推动民族复兴和社会进步的责任感。8-3了解工程师的职业性质和责任，在工程实践中能自觉遵守职业道德和规范，具有法律意识。毕业要求9.个人和团队：具有团队协作精神，能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。9-1能主动与其他学科的成员合作开展工作。9-2能胜任团队成员的角色与责任，组织团队成员开展工作，完成团队分配的工作。毕业要求10.沟通：能够就微电子领域的复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告、设计文
20、稿、陈述发言和清晰表达，并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。10-1能够针对微电子领域的工程问题通过书面或口头方式表达自己的观点。10-2能够就微电子领域的相关话题与业界同行及社会公众进行沟通交流。10-3具备国际视野和外语应用能力。毕业要求11.项目管理：理解并掌握工程管理原理与经济决策方法，并能在多学科环境中应用。11-1理解工程实践活动中涉及的经济与管理因素。11-2掌握工程实践活动中基本的项目管理和经济决策方法，并能在多学科环境中应用。毕业要求12.终身学习：具有自主学习和终身学习的意识，具有自我完善能力及可持续发展的潜力。12-1能认识不断探索和学习的必要性，具有
21、自主学习和终身学习的意识，了解拓展知识和能力的途径。12-2能针对个人或职业发展的需求，具有自我完善能力及可持续发展的潜力。4.4 毕业要求与培养目标的支撑关系（数据源：表2.4）表4专业毕业要求与培养目标的支撑关系培养目标1：能够从事材料行业的材料加工、制造、技术研发和生产管理工作，并能够综合考虑经济、环境、法律、安全、健康、伦理等方面的影响因素培养目标2：有良好的人文社会科学素养、社会责任感和工程职业道德，能够成为单位的业务骨干，有获得中级技术职称的能力培养目标3：在材料科学与工程及相关领域具有就业竞争力，并有能力进入研究生阶段学习，有承担研发任务的能力培养目标4：能够与时俱进，并通过不断
22、学习来拓展自己的知识和能力，能够胜任工段长或者技术研发小组长的岗位培养目标5：具有国际化视野和跨文化交流与合作能力，能够在不同职能团队中发挥特定的作用并具备承担领导角色的能力毕业要求1毕业要求2毕业要求3毕业要求4毕业要求5毕业要求6毕业要求7毕业要求8毕业要求9毕业要求10毕业要求11毕业要求12注：在有对应关系的框内填“”4.5 毕业要求与通用标准的对应关系（数据源：表2.5）表5专业毕业要求与通用标准的对应关系（对标准的覆盖情况）标准1标准2标准3标准4标准5标准6标准7标准8标准9标准10标准11标准12毕业要求1毕业要求2毕业要求3毕业要求4毕业要求5毕业要求6毕业要求7毕业要求8毕
23、业要求9毕业要求10毕业要求11毕业要求12五、课程体系5.1 课程情况本专业共开出115门课，其中必修课83门，理论课时3868，实践学时732。本专业的毕业要求总学分为176，本专业课程学分构成具体情况见表1。表1 本专业大类课程学分构成*课程类别学分占总学分比例（%）数学与自然科学类31.017.6%工程基础、专业基础与专业类金属 46无机非 46高分子 45模具 46金属35.23%无机非35.23%高分子35.80%模具35.23%工程实践与毕业设计类金属64无机非64高分子65模具64金属26.14%无机非26.14%高分子25.57%模具26.14%人文社会科学类通识教育3720
24、.47%总学分176/*注：数据源于专业培养方案，按专业方向不同，各部分数值略有差异。5.2专业主干课程情况（数据源：表3.1）专业主干课程共12门，（41.5学分），其中由教授（或其它正高级职称）授课门数为1门（占3学分）。表2 专业主干课程一览表序号课程名称课程类别学分授课 教师专业技术职称考核方式1高等数学（一）上数学与自然科学类课程5周筱洁讲师考试2电路分析工程基础类、专业基础类与专业类3.5杨新艳讲师考试3高等数学（一）下数学与自然科学类课程5周筱洁讲师考试4模拟电路工程基础类、专业基础类与专业类3.5吴红卫副教授考试5数字系统与逻辑设计工程基础类、专业基础类与专业类3.5陈虹副教授
25、考试6Verilog HDL 硬件描述语言工程基础类、专业基础类与专业类3黄秋萍高级工程师考试7近代物理-统计物理工程基础类、专业基础类与专业类2.5吕楠楠讲师考试8近代物理-量子力学工程基础类、专业基础类与专业类2.5陈俊副教授考试9半导体物理及固体物理基础工程基础类、专业基础类与专业类3张冬利副教授考试10VLSI设计基础工程基础类、专业基础类与专业类3.5黄秋萍高级工程师考试11大规模集成电路制造工艺工程基础类、专业基础类与专业类3王明湘教授考试12半导体器件物理工程基础类、专业基础类与专业类3.5张冬利副教授考试5.3专业主干课程对毕业要求支撑矩阵图（数据源：表3.3）表3专业主干课程对毕业要求的支撑矩阵图专业主干课程名称毕业要求1毕业要求2毕业要求3毕业要求4毕业要求5毕业要求6毕业要求7毕业要求8毕业要求9毕业要求10毕业要求11毕业要求12高等数学（一）上高等数学（一）下电路分析Verilog HDL 硬件描述语言
