1、SMT基础知识培训SMT 培训第一块： SMT 概论：1.SMT的全称是Surface mount technology中文意思为表面贴装技术。2.SMT 包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT 管理。3.SMT 生产流程：（ 1 ）单面：来料检验 印刷焊膏 贴片 回流焊接 检测返修出货（2）双面:来料检验 印刷锡膏 贴片 回流焊接 翻板PCB的BOT面印刷焊膏 贴片 回流焊接 检测 返修J出货第二块： SMT 入门基础：一：电阻电容单位换算：1.电阻的单位为欧姆（Q）,倍率单位有：千欧（KQ）,兆欧（MQ）等。换算方法是：1 兆欧（MQ） =1000 千欧（KQ）=10000
2、00 欧（Q）2。 电容的单位为法拉（F）,其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是： 1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法： （主要介绍一下数标法）（一）电阻1 。当电阻阻值精度为 5% 时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字， 第三位数表示是增加的 0 的个数。（1）阻值为0时：0 Q表示为000。（2 ）阻值大于 10 Q 时:100 Q 表示为 101 ,4.7K=4700 Q 则表示为 472 , 100K=100000 Q 则表示 104 。(3)阻值小于10 Q时：在两个数字间加字母“ R”。4.7 Q表示为4R7,5.6 Q表
3、示为5R6, 8 Q可先写成8.0 Q的格式，这样就可表示为 8R0。2当电阻大于 0805 大小(包括 0805 大小)且阻值精度为 1% 时：一般用四位数字表 示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的 0 的个数。(1)阻值为0时：0 Q表示为0000。(2 )阻值大于10Q时：100 Q表示为1000 , 4.7K=4700 Q则表示为4701 , 100K=100000 Q则表示 1003。(3)阻值小于10 Q时：仍在第二位加字母“R”。4.7 Q表示为4R70, 5.6 Q表示为5R60, 8Q可先写成8.00 Q的格式，这样就可表示为 8R00。当电阻小于 0805
4、大小且阻值精度为 1%时：其标示方法有两种：( 1)因电阻过小，其标示方法与 5% 的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前 两位表示有效数字，第三位数表示是增加的 0 的个数。但为了区分与 5% 的不同， 在数字下方画一横线。(2 )电阻表面是乱码。如：“ oic ”等等。(2)、电容1 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如 10 uF/16V 2容量小的电容其容量值( 1 )直接在料盘上注明：如 100p ， 10n 等等。( 2)用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。女如： 1000PF 表示 102 , 0.22 uF =220nF=22
5、0000pF ,可表示为 224。三：阻容精度允许误差：符号D:允许误差0.25%F:允许误差1%G:允许误差2%J:允许误差5%K:允许误差 10%L:允许误差15%M :允许误差 20%四：常见阻容的尺寸:五换料应注意以下几点:(1).同一公司。(2).同一元件名称。(3).同一型号、大小。(4).同一精度。六.圭寸样应从以下几点入手：(1).板子上的相应位号是否都按清单贴了相应的元器件。(2).确认有极性的元器件极性方向是否正确。(3).核对物料站位，确保表面无明显标记的元器件的贴装正确。(4).贴片总数与清单上是否一致。(除了插件、手放或不要求贴片的元器件位号)第三块：SMT工艺管理及
6、相关注意事项：(一)印刷管理：1.不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏不能与未用的混放。2.装上钢网前应先对钢网的网孔进行彻底清洗。3.固定基板座相应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。4.印刷机的印刷刮刀应水平调置，使印出来的锡膏厚薄均匀。5.如果需印刷的电路板上集成块较多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度） 。6.锡膏做到先进先出， 并作好标签记录， 生产前把锡膏从冰箱拿出回温 2-4 小时。搅拌 锡膏的时间一般为 5 分钟左右，看锡膏均匀掉落即可。注意搅拌时不要把塑料罐上 的塑料杂质刮进锡膏内。7.第一次印刷，放在钢网行的锡膏量， 以印刷滚动时不超过刮刀高度的 1/2 为宜。做到
7、 勤观察、勤加次数、少加量。8.印刷前先检查基板是否合格。 （若不合格，不应印刷，要报告工艺员处理，板子不准 流入下一道工序）9.在刮刀印刷板壁后， 应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后 再升起钢网。10.印刷时应注意先把刮刀升起，再升起钢网。11.在进行印刷期间，要根据情况及时对钢网底部进行清洁，用布擦拭后，必要时用气 枪进行吹孔（从上往下吹，钢网下面应用布挡住）12.用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷仔细刷干净，直至焊盘之间没有任何锡 渣。再用布把板子的两面都擦拭干净。然后用气枪吹， （避免锡渣残留在插件孔或其 他工艺孔中），最后真空晾干。13.若印刷作业暂停超过
8、40 分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内， 以免变干造成浪费。14.印刷时锡膏厚薄的控制：（1 ）刮刀压力 （2 ）印刷速度 （3 ）钢网与基板的间距。15 .每印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视 PCB板焊盘的密度而定。（二）贴片管理1 料架管理 ：料架空闲时一律放在指定的料台上，如有不良的应做好标记，分开放置，并及时向工艺反映。（注：操作人员放置料架时一定要确认料架放稳后才能松手离开）2上料管理 ：在更换程序时，根据工艺所开的流程单，在机器上找出相应的程序，并 根据程序上料。（注：操作员上好料后应根据程序再核对、 复查一遍所装物料的精度、 型号、料架位置是否正确，清点贵重物料的数目后
9、方可生产）3.封样管理：操作员确认上料正确，程序调试完后开始贴片，当第一块 PCB板贴好后 不宜立刻继续贴片，首先应根据客户提供的清单或位号图进行封样（具体参照封样 标准），有缺陷的及时纠正。 （注：操作员开始生产前应先认真阅读流程单，注意改 动部分，有不明之处应及时向工艺反映）4换料管理 ：换料时应按照换料的标准严格操作，同时同班的人员需帮助复查一遍， 并做好记录。换料后贴片的第一块板子应认真检查有无不良并核对其极性。 （换料时 严禁操作人员在机器运行时就直接取下料架，应在机器暂停或停止时方可将料架取 下）5抛料管理： 经常性的检查物料损耗情况，及时解决。贵重物料能辨认的应及时用掉 或退给仓
10、库管理员，不能确认的包装好分类放置。6交接班管理： 交接班时，接班组应首先确认机器上的物料是否与程序一致。交接好 手放物料或贵重物料和剩余 PCB板数，交班组应与接班组说明生产过程中应注意的 问题。交班组应填写物料单、流程单、换料记录单、交接班记录表、卫生记录表和 产量表，并在自己班组做好的产品上做好标签，详细写明客户公司名称，产品版号， 数量以及班组名称和成员。7防静电管理： 生产过程中为避免一些敏感元件被击穿，操作员应严格佩带静电手环。（三）回流焊前后检验管理： 1检验员应仔细检查料的相关位置及事项，若同一处出现多次缺陷，应及时反映给工 艺员，并同工艺员共同分析解决。2产品有缺陷时，应在相
11、应地方做好标签并及时检修，合格后包装发货。（四）车间管理：1每天下班时都应打扫卫生并擦拭机台表面2停止生产后，应按要求关闭机器以及气路通道和动力电源，再关闭空调、风扇等， 然后检查门窗有无关闭，最后关闭总电源。3车间现场有相应区域的划分，做好的产品应放到待检区，检验完后的合格品应放进 合格区。4在待检区内应做好各类产品的标识，切勿乱堆放。5一套产品做完后，应及时把料架上的物料卸除，卸下来的物料应放回相应公司的物 料箱内，切勿乱放。（注：不同公司的来料未经客户允许不能混用）6工艺员应定期对机器设备进行保养以及监督操作员规范操作。必要时多进行技术沟 通与交流，提高员工的技术水平。第三块： SMT
12、表面贴装设备：一 印刷机 ：基本操作：1准备：（1）按流程单的要求，找到相应的钢网。（ 2）若一块钢网上有多块板子的网孔， 则确定哪一部分是现在需要印刷的网孔 （3）把其余不需要的网孔封掉，把需要的网孔用酒精清洗，并用布擦拭干净。 2固定基板：（孔定位）寻找与基板定位孔相匹配的钢栓并换上，调整固定板子的四个座子，使座子的钢栓在基板的固定孔内。固定座子。（边定位）寻找边定位固定基板的座子，调整固定板子的座子并固定，使基板的三边刚好固定在座子上。3 固定钢网及人工对孔：（1）根据固定板子的位置以及钢网的大小，调节固定钢网座的距离。（2）装上钢网，扳紧座子的固定扳手。（ 3）把印刷机固定板子的平面初
13、始化。 （即返回原点）（4）放下钢网，移动钢网人工对孔。使网孔与板子上的焊盘大致能对正。（5）旋紧座子上的螺母，固定钢网。（ 6）调节刮刀，让网孔在其范围之内。4微调：松开固定平面的扳手进行微调，完成后扳紧扳手。5调节钢网与基板间的距离。6检查：（1）钢网固定座上的扳手有无扳紧。（2）固定板子的平面的扳手有无扳紧。（3）控制感应器的扳手有无扳紧。（4）调节钢网与基板间距离的扳手有无扳紧。（5）固定刮刀的扳手有无扳紧。7试刮。二 贴片机：（一）基本操作：1调节轨道，校对 MAKE 点，并检查基板厚度。2检查贴片数据中的贴片位号，以此确认进板是否正确。3检查程序：a.准备手放的元件应执行忽略。b.
14、特殊的元件应手工量出其长、宽、高等元件尺寸。4.调整元件供应数以及查看送料器安排是否合理。 用量较多的元件，送料器应相应增多5.优化程序。6.装料：装小料时应注意齿轮有无卡进料带的孔内以及转盘是否固定。 装大料时不仅要检查齿轮与转盘，还要检查步进（送料的间距）7.进入吸取数据，上料并核对站位。8.激光校准吸取位置并适当调整相应的吸取高度。9.检测所有元器件并优化。10.退出程序生产基板(二)贴片机的一些技术参数及常见故障与解决：1.打料时y轴的数据一般在5.0左右。但大于8mm的料架，步进为4 (4*1 )时，元器件y轴数据应为一点几。2.Z轴吸取高度设置：包装带元件4026038051206
15、纸带电阻-0.2-0.3-0.5-0.6电容-0.1-0.15-0.2-0.3胶带电阻-1-1-1-1电容-1-1-1-1托盘中的芯片一般为 一4左右，管料中的芯片一般为 一7 8之间3.抛料的原因：(1).吸取不正。(2).元件内部设置。a.元件种类。b.元件尺寸。c.吸嘴选取。d.速度设置。e.吸取高度设置。.料架(FEEDER)变形，破损或内部扭曲。(4).吸嘴堵塞或破损。(5).激光识别系统错误，有杂物干扰，不清洁。(6).气压不足，有导物堵住真空通道或真空泄露。(7).来料不规则或为不合格品。4.物料带膜：(1).料膜没拉直。(2).将料盘放在地上轻轻敲打(3).用吹风枪均匀的吹料盘
16、，使温度升高，料与膜分离。(4).料架的问题。5.MAKE 点报警：(1).轨道没有调准，导致板子偏移。(2).MAKE 点不够亮。(3).MAKE 点照的范围比较小。(4).MAKE 点设置有问题。6.元件不能检测显示无元件或激光识别错误：(1).元件种类设置错误。(2).元件尺寸设置错误。(3).吸嘴选取不当。(4).吸取元件的速度过快。(5).吸取位置不正。(6).Z 轴吸取高度不精确。(7).料架不良。(8).激光识别系统脏污或激光高度错误。(9).吸嘴破损或堵塞。7.高度超出机器最大限度的电解电容的打法：(1)a在程序元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入机器的最大限度值。b.检测该
17、元件。并记录该元件的激光识别高度。c.在程序元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入现实中该电容的高度， 而激光识别高度改为原先记录下来的数据。(2).a.在程序元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入机器的最大限度值。b.退出程序到基板生产里显示无元件页面的修改数据中输入现实中该电容的高度。8.电解电容贴装偏位的原因：(1).吸取偏差。 (2).该电容的 XY 加速度以及测量速度过快。9.若 0603或更小的电阻电容贴装偏位：(1).基板下面没有顶顶针。(2).支撑台倾斜。(3).元件尺寸设置不准确。(4).激光高度不准确或激光运转设置错误。10.重试次数：(1).一般的电阻电容，重试次数可以设
18、为 2。(2).像 4148，小 sot 等，重试次数可以设为 1。(3).集成块， SS12 以及稳压模块等，重试次数应设为 0。11.程序不能正常优化的原因：(1).某些元件的尺寸超出机器的极限。(2).查看元件供应数。(3).元件不合格。(4).数据一致性检查有步骤还未完成。(5).程序中某个元件只有一个站位，而该站位被忽略。(6).优化设置的内容或功能被不正常修改。12.机器出现自动关机现象的原因：有可能是机器超负荷所致。(1).由于机器长时间运转生产，内部温度逐渐升高。(2).机器底层的电源设备有灰尘堆积，导致散热性差。13.气压下降后的操作办法：(1).自动放回吸嘴。a.返回原点 b.半自动归还吸嘴。注意：在半自动归还吸嘴之前应该先查看一下， 操作选项中“检查吸嘴方向” 有无执行！ (2).手动取下吸嘴。a.手动控制 b.Head设备控制 c.X 50 Y 0 d.进入 Head控制e.点击吸嘴头和Z轴，Z轴数据为-20。14.无法检测到吸嘴(1).到主页面的激光高度校正中，校正激光高度。(2).到主页面手动控制的 ATC 吸嘴分配中检测吸嘴的真空值15.出现真空无法上升的原因有以下几种可能：(1).吸嘴堵塞。 用气枪吹通吸嘴。(2).过滤棉脏污。 更换过滤棉。(3).电磁阀老化。 更换电磁阀。
