PCB板 A检验规范Word下载.docx
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PCB板 A检验规范Word下载.docx
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3、需可视見零件腳外露出锡面(符合零件腳长度标准)。
4、三倍以內放大镜与目视可見之锡渣与锡珠,不被同意。
5、符合锡尖或工作孔上的锡珠标准。
理想状况
1.完全被焊点覆盖。
2.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一平均弧度。
3.无冷焊现象,其表面光亮。
4.无过多的助焊剂残留。
5.沾锡角度趋近于零度。
允收状况
1.沾锡角度小于90度。
2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊3.需符合锡洞与针孔标准。
4.不可有锡裂与锡尖。
5.焊锡不超过锡盘边缘与触及零件或PCB板面。
6.锡面之焊锡延伸面积,需达焊盘面积之95%。
拒收状况
1.沾锡角度高出90度。
2.其它焊锡性不良现象,未符合允收标准,判定拒收。
3.焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面,判定拒收。
4.焊锡面锡凹陷低于PCB平面,判定拒收。
5.锡面之焊锡延伸面积,未达焊盘面积之95%。
锡短路、锡桥:
1.两导体或两零件腳有锡短路、锡桥,判定拒收。
锡裂
1.因不适当之外力或不锐利之修整工具,造成零件腳与焊锡面产生裂纹,阻碍焊锡性与电气特性之可靠度时,判定拒收。
锡珠与锡渣:
1.零件面锡珠、锡渣拒收狀況:
可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm。
不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm。
2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于0.25mm判定拒收
零件腳锡尖:
1.不可有锡尖,目视可及之锡尖,需修整除去锡尖,锡尖判定拒收。
2.锡尖(修整后)須要符合零件腳长度标准(L≦2.0mm)內,
空焊:
1.未焊锡面超过焊点之50%以上(超过孔环之半圈),零件与PCB焊锡不良--判定拒收,不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿见底),判定拒收。
(后焊除外)
锡洞/针孔:
1.三倍以內放大镜与目视可见之锡洞/针孔,判定拒收。
2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。
3.不能有缩锡与不沾锡。
锡凹陷:
1.零件面锡凹陷,如零件孔內无法目视见锡底面,锡盘上未达75%孔內填锡,判定拒收。
2.焊锡面锡凹陷,低于PCB平面判定拒收
1.IC无破裂现象。
2.IC腳与本体封装处不可破裂。
3.零件腳无损害。
1.IC破裂,判定拒收。
2.IC腳与本体连接处破裂,判定拒收。
3.零件腳破旧,或阻碍焊锡性,判定拒收。
理想状况
1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊盘接触
允收状况
1.零件橫向超出焊盘以外,但尚未大于其零件宽度的50%。
1.零件已橫向超出焊盘,大于零件宽度的50%。
1.片狀零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊盘接触。
1.零件纵向偏移,但焊盘尚保有其零件宽度的20%以上。
2.金属封头纵向滑出焊盘,但仍盖住焊盘0.13mm以上。
1.、零件纵向偏移,焊盘未保有其零件宽度的20%。
金属封头纵向滑出焊盘,焊盘不足0.13mm
1.各接腳都能座落在各焊盘的中央,而未发生偏滑。
1.各接腳已发生偏滑,所偏出焊盘以外的接腳,尚未超过接腳本身宽度的1/3W。
1.各接腳所偏滑出焊盘的宽度,已超过腳宽的1/3W。
2.各接腳焊盘外端外緣,已超过焊盘外端外緣。
1.各接腳都能座落在焊盘的中央,未发生偏滑。
1.各接腳偏出焊盘以外尚未超出腳宽的50%。
1.各接腳偏出焊盘以外,已超过腳宽的50%(>
1/2W)。
QFP浮高允收状况
1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍。
J型腳零件浮高允收状况
晶片状零件浮高允收状况
1.最大浮起高度是0.5mm。
1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。
2.引线腳与板子焊盘間出现凹面焊锡帶。
3.引线腳的轮廓清晰可見。
1.引线腳与板子焊盘间的焊锡,连接专门好且呈一凹面焊锡帶。
2.锡少,连接专门好且呈一凹面焊锡。
3.引线腳的底边与板子焊盘间的焊锡帶至少涵盖引线腳的95%。
1.引线腳的底边和焊盘间未出现凹面焊锡帶。
2.引线腳的底边和板子焊盘间的焊锡帶未涵盖引线腳的95%以上。
註:
锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%
1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。
2.引线腳与板子焊盘间出现凹面焊锡。
3.引现腳的轮廓清晰可見。
1.引现腳与板子焊盘间的锡虽比最好的标准少,但连接专门好且呈一凹面焊锡帶。
2.引现腳的顶部与焊盘间出现稍凸的焊锡帶。
3.引线腳的轮廓可見。
1.圆的凸焊锡帶延伸过引线腳的顶部焊盘边。
2.引线腳的轮廓模糊不清。
註1:
锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%。
註2:
因使用氮气炉时,会产生此拒收不良状况,则判定为允收状况。
1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。
1.腳跟的焊锡帶延伸到引线下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。
1.腳跟的焊锡帶未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件腳厚度1/2T,h<
1/2T)。
1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯
曲处与下弯曲处间的中心点。
1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处的底部。
1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处底部的上方,延伸过高,且沾锡角超过90度,才拒收。
1.凹面焊锡帶存在于引线的四侧。
2.焊锡帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。
3.引线的轮廓清晰可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
1.凹面焊锡帶延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方。
2.引线顶部的轮廓清晰可见。
1.焊锡帶接触到组件本体。
2.引线顶部的轮廓不清晰。
3.锡突出焊盘边。
1.焊锡帶存在于引线的三侧以下。
2.焊锡帶涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<
1/2T)。
1.焊锡帶是凹面同时从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。
3.焊锡帶完全涵盖着组件端金属电镀面。
1.焊锡帶延伸到组件端的50%以上。
2.焊锡帶从组件端向外延伸到焊墊的距離為组件高度的50%以上。
1.焊锡帶延伸到组件端的50%以下。
2.焊锡帶从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%。
1.焊锡帶是凹面同时从焊盘端延伸到组件端的2/3以上。
1.焊锡帶稍呈凹面同时从组件端的顶部延伸到焊盘端。
2.锡未延伸到组件顶部的上方。
3.锡未延伸出焊盘端。
4.可看出组件顶部的轮廓。
1.锡已超越到组件顶部的上方。
2.锡延伸出焊盘端。
3.看不到组件顶部的轮廓。
因使用氮气炉时,会产生此拒收不良状况,则判定为允收狀況。
1.无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。
1.零件面锡珠、锡渣允收狀況可被剥除者,直径D或长度L小于等于0.13mm。
不易剥除者,直径D或长度L小于等于0.25mm。
1.零件面锡珠、锡渣拒收状况可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm。
1.零件正确组装于两锡盘中央。
2.零件之文字印刷标示可辨识。
3.非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。
﹝由左至右,或由上至下﹞
1.极性零件与多腳零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件之极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确,但文字印刷标示辨识排列方向未统一(R1,R2)。
1.使用错误零件规格﹝错件﹞。
2.零件插错孔。
3.极性零件组装极性错误(极性反)
4.多腳零件组装错误位置。
5.零件缺组装。
﹝缺件﹞
1.无极性零件之文字标示辨不由上至下。
2.极性文字标示清晰。
1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨不出文字标示与极性。
1.极性零件组合组装极性错误。
2.无法辨不零件文字标示。
1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件腳长度标准。
2.零件腳长度L运算方式:
需从PCB沾锡面为衡量基准,可目视零件腳出锡面为基准。
1.不须剪腳之零件腳长度,目视零件腳露出锡面。
2.Lmin长度下限标准,为可目视零件腳出锡面为基准,Lmax零件腳最长长度低于2.0mm判定允收。
1.无法目视零件腳露出锡面。
2.Lmin长度下限标准,为可目视零件腳未出锡面,Lmax零件腳最长之长度>2.0mm-判定拒收。
3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺点,判定拒收。
1.零件平贴于机板表面。
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
1.浮高低于1.0mm。
2.倾斜低于1.0mm。
1.浮高高于1.0mm判定拒收。
2.倾斜高于1.0mm判定拒收。
3.零件腳未出孔判定拒收。
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量測距离依据。
2.零件腳未折腳于短路。
3.专门零件依据作业指导书,如点黄胶、卧倒零件。
2.锡面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。
1.倾斜高度低於1.0mm。
2.倾斜角度低於8度(与PCB零件面垂直线之倾斜角)。
1.倾斜高度高于1.0mm判定拒收。
2.倾斜角度高於8度判定拒收。
3.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。
理想状态
1.零件腳升高弯腳处,平贴于机板表面。
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低带为判定量测距离依据。
1.浮高高度低于0.8mm。
(Lh≦0.8mm)。
2.排针顶端最大倾斜不得超過PCB板边边缘。
3.倾斜不得触及其它零件。
4.专门元件依据作业指导书规定。
1.浮件高度高于0.8mm判定拒收。
(Lh>
0.8mm)。
2.零件顶端最大倾斜超过PCB边缘。
3.倾斜触及其它零件。
4.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。
1.单独跳线须平贴于机板表面。
2.固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。
1.单独跳线Lh,Wh≦0.8mm。
2.固定用跳线须触及于被固定零件。
1.单独跳线Lh,Wh>
0.8mm。
2.固定用跳线未触及于被固定零件。
1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
2.机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜。
1.浮高小于0.8mm內。
(Lh≦0.8mm)
1.浮高大于0.8mm內判定拒收。
(Lh>
0.8mm)。
2.锡面零件腳未出孔判定拒收。
1.浮高与傾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
2.机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜現象。
1.倾斜高度小于0.5mm內。
(Wh≦0.5mm)
1.倾斜高度大于0.5mm,判定拒收。
(Wh>
0.5mm)。
2.锡面零件腳未出孔判定拒收。
1.LED平贴于PCB零件面。
2.无倾斜浮件现象。
3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
1.浮高小于0.3mm。
(Lh≦0.3mm)。
2.专门标准依作业标准书为准。
1.浮高大于0.3mm判定拒收。
(Lh>
0.3mm)。
1.零件平贴PCB零件面。
3.浮高于倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
1.倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于8度內(与PCB零件面垂直线之倾斜角)。
2.排针顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘.3.倾斜不得触及其它零件
1.倾斜大于0.8mm判定拒收。
(Wh>
2.倾斜角度大于8度外判定拒收
3.排针顶端最大倾斜超过PCB板边缘。
4.倾斜触及其它零件。
5.锡面零件腳未出孔。
1.PIN排列直立。
2.无PIN歪与菱形不良。
1.PIN(撞)歪小于1/2PIN的厚度,判定允收。
2.PIN高低误差小于0.5mm內判定允收。
1.PIN(撞)歪大于1/2PIN的厚度,判定拒收。
2.PIN高低误差大于0.5mm外,判定拒收。
3.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象,判定拒收。
4.PIN变形、上端成蕈狀不良现象,判定拒收。
1.LED排列直立无扭转、扭曲不良现象。
2.套管无缩水不良现象。
3.LED高低误差小于0.2mm,判定允收。
4.专门标准依作业标准书为准。
1.LED高低误差大于0.2mm,2.锡面零件腳未出孔判定拒收。
1.JACK平贴于PCB零件面。
1.浮高、倾斜小于0.5mm內,判定允收。
(Lh,Wh≦0.5mm)
1.浮高、倾斜大于0.5mm,判定。
拒收。
(Lh,Wh>
0.5mm)。
1.应有之零件腳出焊锡面,无零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺点--判定允收。
2.零件腳长度符合标准。
1.零件腳折腳、未入孔,而阻碍功能,判定拒收。
1.零件如需弯腳方向应与所在位置PCB线路平行。
1.需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB线路间距大于0.05mm。
1.需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB先路间距小于0.05mm,判定拒收。
2.需弯腳零件腳之尾端和相邻其它导体短路,判定拒收。
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